Способ металлизации пульверизацией распыленных металлов

Номер патента: 432238

Опубликовано: 15.06.1974

Авторы: Горбунов, Мудрова

МПК: C23C 10/52

Метки: диффузионной, металлизации, металлов, состав, сплавов

...к росту зерна обрабатываемого металла, что позволяет отказаться от последующей термической обработки для исправления структуры,В результате насыщения образуются многофазные диффузионные слои, состоящие из поверхностной карбидной зоны (Т 1 С и ЖС), интерметаллидной зоны (Т 1 Ге, Т 1%) и а-твер дого раствора титана и никеля в обрабатываемом металле,После насыщения при 900 С в течение1 час стали 20 в смеси, содержащей, вес. %:Титан (ферротитан) 35 10 Никель (карбонил) 30Вольфрам 15 Йодистый калий 5 Плавиковый шпат Остальное 15 получен диффузионный слои глубиной 300 -400 мкм с высокой концентрацией легирующих элементов при общей глубине слоя 1,0 - 1,5 мм. Карбидная часть слоя, глубиной 70 - 80 мкм имеет твердость 3000 - 3500 кг/ммв, 20...

Номер патента: 582905

Опубликовано: 05.12.1977

Авторы: Лазарева, Леванова, Лепихин, Мысик, Поручиков, Титова, Фоминых

МПК: B22D 27/00

Метки: защиты, металла, поверхности, смесь

...и ние зазоров на поверхност Известна тактике смесь,7 Ма С 25 Увеличенное содержание яаствует уменьшению вязкости составапри высоких температурах,Цель изобретения состоит в сннии жидкоподвижности и увеличени5 кости смеси.Это достигается тем, что предлагае я смесь содержит те же компоненты,чо и пзвестнаяг йри следующем соотношениг вес.Ъ:10 М .0 8-10ВОз 38-40гО 48-52Данный состав обладает достаточнойвязкостью в требуемом интервале тем 15 ператур, надежно покрывает поверхность расплава. При значительных колебаниях уровня металла в кристаллизаторе состав не затягивается в зазормежду кристаллизатором и слитком,20 На затравку засыпается определенное количество смеси для зашиты поверхности металла, достаточное длятого, чтобы полностью...

Номер патента: 470248

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 3/50

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...компонентами подложки, Возникающая нр диэлектрике пленка металлического сорбата,связанная с растворяющимся металлсм, являющимся поставщиксм электронов, 2 О со временем превращается в плотное металлопокрытие на диэлектрической компоненте подложкиЦель изобретения - получение равномерного по толщине металлического 25 покрытия и ускорение процесса металлизации.Предлагаемый способ отличается, тем, что при осаждении металлического покрытия на комбинированную поверхность стенок отверстий многослойных печатных плат из раствора, содержащего ионы металла, более электро- положительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным...

Номер патента: 821605

Опубликовано: 15.04.1981

Авторы: Китаев, Пискунова, Самодумова, Слинякова

МПК: D06N 7/02

Метки: каучука, метил-винилсилоксанового, основе, резиновая, смесь

...каучуком дойолнительно содержит Йацеолитполиметилсилоксановый сорбент при следующем соотношении компонентов, масс.ч.:Метилвинилсилоксакаучук (СКТВ) исмесь его с метил лпокрытий искромасс.ч.локсана наинилсилоксановои силоксановыхувеличению гигродо 7,6% и обуспористости.овышение гигрос цеолитполимеприсутстзиемомпонента - цео образованиес бо 1 ьшим сспор (Чв 1,3" ающнм радиусомроны, содержа- составе сорбене и больаую821605гидрофильность системы. СорбционньйГ характеристики и прожигаемость обраэцов на основе метилвинилсилоксанового каучука СКПВ(характеризующие свойства покрытий) приведены в таблице.821605 8-.1 2 Составитель А. Пиняев Ре акто А, Г к Тех едМ.Коштура Ко ектор М. КостаЗаказ 1736/46 Тираж 485 Подписное ВНИИПИ...

Номер патента: 1415709

Опубликовано: 20.03.2000

Авторы: Аксенова, Баврина, Захаркин, Константинова, Петрушкина, Чайлахян

МПК: A01N 33/02, C07D 295/02

Метки: 1-метил-1-(диметилоктил)пиперидиниййодидов, 1-пропил-1(диметилоктил, астр, изомерных, качестве, пиперидинийбромидов, регуляторов, роста, смесь

Смесь изомерных 1-метил-1-(диметилоктил)пиперидиниййодидов или 1-пропил-1-(диметилоктил)пиперидиний бромидов общих формулгде при R - CH3 X - I; при R - C3H7 X - Br,в процентном соотношении соединений I:II:III:IV, равном (43-50) : (25-29) : (3-5) : (22-29), в качестве регуляторов роста астр.