Патенты с меткой «металл-диэлектрик»

Номер патента: 470248

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 3/50

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...компонентами подложки, Возникающая нр диэлектрике пленка металлического сорбата,связанная с растворяющимся металлсм, являющимся поставщиксм электронов, 2 О со временем превращается в плотное металлопокрытие на диэлектрической компоненте подложкиЦель изобретения - получение равномерного по толщине металлического 25 покрытия и ускорение процесса металлизации.Предлагаемый способ отличается, тем, что при осаждении металлического покрытия на комбинированную поверхность стенок отверстий многослойных печатных плат из раствора, содержащего ионы металла, более электро- положительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным...

Номер патента: 488484

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 3/54

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...и ее амальгамирование.Недостатком известного способа яв ляется низкая адгезия покрытия к комбинированной поверхности.С целью повышения адгезии покрытия к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактно- химического осаждения заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки, причем процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей осуществляют следующим образом,Восьмислойную печатную плату толщиной 2 мм с отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, помещают в раствор, содержащий 1,2 г/л хлористого...

Номер патента: 472571

Опубликовано: 15.11.1984

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 5/54

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...подложки образуется металлопокрытие, имеющее пористую структуру.Последующее электролитическоенанесение металла на сформированнуюэлектропроводную металлическую пленку приводит к ссзданию гальванопокрытия, соединенного с металлическими компонентами комбинированной под"ложки посредством неплотного слояконтактно-осажденного металла, чтов .ряде случаев приводит к нестабильности переходного сопротивления между слоями,Цель изобретения - повышение надежности и упрочнение межслойныхсоединений и увеличение электропроводности межслойкых переходов.Это достигается тем, что попредлагаемому способу металлодиэлектрические поверхности обрабатывают в растворе, содержащем ионыртути, до нанесения металлическойпленки путем контактно-химическогоосаждения,П р...