Способ изготовления многослойных тонкопленочных структур

Номер патента: 280593

Авторы: Смоленска, Топоровский

ZIP архив

Текст

Союз Советских Социалистических Республик, 21 а соединением заявкиКомитет по деламаобретений и открытипри Совете МинистровСССР П Ж 3(10 иоритет -Опубликовано 03,1 Х,1970, Бюллетень28Дата опубликования описания 10,Х 11,1970 621.3.049,75(088.8) Авторыизобретения А, Топоровский и Г. Н. Смоленская Институт электронных управляю явитель ш ВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙННОЧНЫХ СТРУКТУР СОБ ИЗГО ТОНКОП При медном ток стве подобного реа раствор К Стет, а раствор С 204 Н., Дл щего слоя могут б мическая обработк и газохимические п м слое в каче о использовать минаевом слое и токопроводя зованы как хи ктролитические проводяще тива можн при алю я обработк ыть исполь так и эл оцессы.Изобретение относится к области радиотехники, а именно к способу,изготовления многослойных тонкопленочных структур, используемых при изготовлении микросхем.Известны способы изготовления многослойных тонкопленочных структур, основанные на последовательном нанесении токопроводящих и диэлектрических слоев и обработке токопроводящих слоев после нанесения каждого диэлектрического слоя через его дефектные участки химическим реактивом, не взаимодействующим с материалом диэлектрического слоя, но растворяющим материал токопроводящего слоя.Однако при использовании подобных способов в процессе обработки реактивом изменяется площадь токопроводящих слоев, а следовательно и параметры структуры.Цель изобретения - сохранить постоянство параметров структуры в процессе обработки.Для этого в качестве реактивов используют химические реактивы, которые образуют на участках токопроводящего слоя, расположенных под дефектными участками диэлектрического слоя, диэлектрическую пленку из соединений материала токопроводящего слоя и реактива. Предмет,из обр етени яОСпособ изготовления многослойных тонкопленочных структур, основанный на последовательном нанесении на подложку токопроводящих и диэлектрических слоев и обработке 5 токопроводящих слоев после нанесения каждого диэлектрического слоя через его дефектные участки химическим реактивом, не взаимодействующим с материалом диэлектрического слоя, отличающийся тем, что, с целью О сохранения постоянства параметров структуры в процессе обработки, в качестве реактива используют реактив, образующий на поверхности токопроводящего слоя диэлектрическую пленку из соединений материала токо проводящего слоя и реактива, например раствор К СгвО, при медном токопр оводящем слое.

Смотреть

Заявка

1272170

С. А. Топоровский, Г. Н. Смоленска Институт электронных управл ющих машин

МПК / Метки

МПК: H05K 3/10

Метки: многослойных, структур, тонкопленочных

Опубликовано: 01.01.1970

Код ссылки

<a href="https://patents.su/1-280593-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnykh-tonkoplenochnykh-struktur.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойных тонкопленочных структур</a>

Похожие патенты