Способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 200638
Авторы: Смоленска, Топоровский
Текст
О П И С А Н И Е 2 ОО 638ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВМДЕТЕПЬСТВУ Сск 1 з Советскит Сопиалистически 1 РеспубликЗависимое от авт, свидетельства ЛЪ Кл. 21 а, 73 226-9 6 ( 106 Заявлено 14.1 Ъ 19 с присоединением заявки М 1 ПК Я 011 ПриоритетОпубликовано 15Дата опубликова комитет по дет 1 ам изобретений и открытий. Н. Смоленска Институт электронных у равляющих машин аявитель МНОГОСЛОЙНОЙСТРУКТУРЫ СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕН ТОНКОПЛЕНОЧН 2 О 5 Известный способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры, состоящей из чередующихся токопроводящих слоев и разделяющих их слоев диэлектрика, заключается в последовательном нанесении указанных слоев и удалении контактных мостиков, образующихся между соседними токопроводящими слоями на дефектных участках диэлектрического слоя, например, выжиганием электрическим током, Однако, контактные мостики могут образоваться В многослОЙнОЙ пленочноЙ структуре не только в процессе нанесения слоев, но и в процессе работы вследствие диффузии материала проводящего слоя.Описываемый способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры отличается от известных тем, что на каждый токопроводящий слой наносят диэлектрический слой, имеющий толщину, несколько меньшую расчетной, обрабатывают этот слой травителем, растворяющим материал токопроводящего слоя, но не воздействующим на материал диэлектрического слоя, доводят толщину диэлектрического слоя до расчетной, наносят второй токопроводящий слой и выжигают контактные мостики электрическим током. Это позволяет значительно увеличить срок службы пленочных структур и их надежность в работе.Длительность процесса травления выбирают, исходя из скорости растворения токопроводящего слоя, его толщины и качества диэлектрического покрытия. После травления структуру тщательно промывают. Если диэлектрические слои наносят на внутренний токопроводящий слой с обеих сторон, то участок токопроводящего слоя вытравливают одновременно через дефектные области обоих диэлектрических слоев.Предмет изобретения Способ изготовлегп 1 я многослойной тонкопленочной структуры, состоящен из чередующихся токопроводящнх слоев и разделяющих их слоев диэлектрика, основанный на последовательном нанесении указанных слоев и удален 11 и контактных мостиков, образующихся между соседними токопроводящими слоями на дефектных участках диэлектрического слоя, например, выжиганием указанных мостиков электрическим током, от,тачаюш,иися тем, что, с целью улучшения параметровна каждый токопроводящ 51 Й слоЙ наносят диэлек 1 рически 11 слой. имеющий толщину, несколько меньшую расчетной, обрабатывают этот слои травителем, паствор 51 ощим материал токопроводящего слоя, но пе возде 11 ству 1 ощнм на материал диэлектрического слоя, доводят толщину диэлектрического слоя до расчетной, наносят второй токопрозодящий слой и производят выжигание контактных мостиков электрическим током.
СмотретьЗаявка
1068202
С. А. Топоровский, Г. Н. Смоленска Институт электронных управл ющих машин
МПК / Метки
МПК: B32B 7/00, C23C 18/06, C23F 1/02
Метки: многослойной, структуры, тонкопленочной
Опубликовано: 01.01.1967
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-200638-sposob-izgotovleniya-mnogoslojjnojj-tonkoplenochnojj-struktury.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многослойной тонкопленочной структуры</a>
Предыдущий патент: Резонансный элемент
Следующий патент: Устройство для снятия изоляциис концов
Случайный патент: Сошник