Пайки полхпроводниковых термоэлементов

Номер патента: 1031660

Опубликовано: 30.07.1983

Авторы: Афанасьев, Лифлянд, Свириденко

МПК: B23K 3/00

Метки: выводов, пайки, полупроводниковых, приборов

...установленными на них каретками 4 и 5 вертикальных перемещений, сопряженные под действием пружин 6 и 7 с приводами 8 и 9 вертикальных перемещений.Для отсчета исходного и рабочих положений кареток 4 и 5 по вертикали служат датчики 10 и 11 (фиг. 3). В нижней части корпуса 1 закреплена опора 12 с рабочим столиком 13 под плату.На каретке 5 вертикальных перемещений координатного стола 3 (фиг. 3) установлена головка 14 пайки, содержащая коромысло 15, на одном конце которого закреплен инструмент 16 постоянного нагрева, а на другом конце расположен контактный датчик 17 касания инструмента о вывод, совмещенный с контактной площадкой платы. Датчик 17 состоит из электрического контакта 18, закрепленного на коромысле 15 и контактного винта 19,...

Номер патента: 1433714

Опубликовано: 30.10.1988

Авторы: Кержнер, Пугач, Струнец, Шапиро

МПК: B23K 35/40

Метки: пайкой, припоя

...компонента, испаряющегося из припоя во время нагрева, в частности парциальное давле" ние цинка при нагреве латунного при поя Л 63, составляет от 24 до 38 кПа при температурах рекристаллизации 740-850 С и выдержке до 5 мин. Посте" пенным повышением давления защитной газовой среды (аргона) удалось в значительной степени подавить испарение цинка при давлении около 78 кПа (0,8 атм), Потери цинка при рекристаллизации под давлением ,78 кПа (т,е, на 40 кПа больше парциального давления) составили всего 0,4 Е, тогда как при различии в давлениях 36 кПа - 0,9 , /30 кПа - 1,13, 20 кПа - 1,7 Х.Таким образом, нижним пределом давления защитной газовой среды,при котором можно проводить рекристаллизацию без изменения состава припоя, является...

Номер патента: 1697991

Опубликовано: 15.12.1991

Авторы: Беляев, Кужель, Петровский, Савичев

МПК: B23K 1/005

Метки: вывода, диэлектрическому, лазерной, металлизированному, основанию, пайки, полупроводникового, прибора

...медного слоя от окисления и коррозии. Последним слоем был припой толщиной 12 мкм. Этот слой обеспечивает получение паяного соединения. В качестве припоя был выбран сплав ОЛОВО - Висмут.Медный вывод был предварительно отформован и имел следующие конструктивные размеры:ширина паза (Ь) 0,5 мм; толщина дна паза вывода ( д 1) 100 мкм, толщина слоя- припоя из сплава олово-висмут (д 2) 12 мкм; угол скоса кромок паза вывода ( а 1 ) 60 О; длина паяного шва1,5 мм; диаметр медного вывода(бв) 0,4 мм, коэффициент шага паяного соединения (К) 1,0. Число точек для образования паяногосоединения определяли по формуле:1,5и =К -- 1 =1,0- 1 =2 точкис.0,5Для получения сравнительных данных проводилась пайка лучом лазера медного вывода к металлизации...

Номер патента: 381119

Опубликовано: 01.01.1973

МПК: H01L 21/288

Метки: заготовок, полупроводниковых, приборов, припоя, сборки

...не восстанавливается при пайке в водороде (не диссоциирует в вакууме) и препятствует полной смачиваемости поверхности. Низкое качество контактов снижает надежность и циклостойкость приборов и повышает их тепловое сопротивление.Согласно предлагаемому способу, с поверхности прокатанной ленты или вырубленных заготовок удаляется пленка окислов химическим или механическим путем и наносится тонкий слой металла, окислы которого восстанавливаются водородом (например, слой никеля) или диссоциируют (например, слой серебра) при нагреве в процессе пайки до расплавления припоя. Нанесенный металл защищает припой от окисления, а в процессе пайки растворяется в припое. Толщина металлизации определяегся химическим составом припоя. Этот способ...

Номер патента: 186264

Опубликовано: 01.01.1966

Автор: Гржимальский

МПК: B23K 35/30, C22C 9/02

Метки: вакуумноплотной, нержавеющей, пайки, стали

...пайки нержавеющей стали известен припой следующего состава (в %): медь 53 - 54, никель 30, марганец 15, кремний 1 - 2,С целью повышения качества паяных соеди. пений при многоступенчатой пайке изделий, в состав предлагаемого припоя введены олово 5% и бор 0,1 г 10; остальные компоненты взяты в другом процентном соотношении: никель 0,45%; медь - остальное. Температура плавления 1000 в 10 С.Швы, паянные предлагаемым припоем, прочны, пластичны, не теряют вакуумной плотности при последующих пайках припоями с более низкой температурой плавления и выдерживают более 30 теплосмен с температурой от 800 до 20 С без появления течи,Припой обладает хорошей жидкотекучестью, обеспечивает требуемую смачиваемость паяемых поверхностей н не разъедает...