Патенты с меткой «полхпроводниковых»

Номер патента: 271273

Опубликовано: 01.01.1970

Авторы: Данилов, Калинина, Островский, Смирнов

МПК: B23K 35/26

Метки: пайки, полхпроводниковых, термоэлементов

...для пайки полупроводниковых термоэлементов, содержащий висмут, сви нец, сурьму,Для снижения температуры плавления припоя и повышения качества паяного соединения, его состав взят в следующем соотношении, %: 10висмут 52 - 56свинец 40 - 44сурьма 2 - 6Температура плавления припоя 170 С.15Предложенный низкотемпературпый припой хорошо залуживает полупроводниковые элементы положительной и отрицательной ветвей и коммутационные пластины и не требует нанесения промежуточного слоя на полупровод ники. Исключение такой операции, как залу 1 х элементов высо 1 и, дает значитель без ухуд 1 пс 1 п 151 ка жпванпе полупроводников котемпературными припоя ный экономический эффект чества залуживания.Для улучшения смачпв мых поверхностей припоя насыщенный...