Патенты с меткой «вакуумноплотной»

Номер патента: 149346

Опубликовано: 01.01.1962

Авторы: Батыгин, Иванов, Ченцова

МПК: C04B 35/111

Метки: алюмооксидной, вакуумноплотной, керамики

...изготовлен мооксидной керамик глинозема, отличаю упрощения и удешев водства, а также у5 лий, технический у-г 1350 - 1450 С с доба тора, состоящего из СгзОз 0,4% (от веса чивает перевод у-глиО куумнюе уплотнение ном обжиге при 1600 Заявлено 25,Ч 11 1960 (Ю. с присоединением заявки Известны способы изготовления вакуумноплотной алюмооксидной керамики на основе технического глинозема. Однако такие способы сложны,При применении предлагаемого способа для упрощения и удешевления технологии производства, а также улучшения качества изделий технический у-глинозем обжигают при 1350 - 1450 С с добавкой плавня-минерализатора. Это обеспечивает перевод у-глинозема в а-форму и вакуумное уплотнение изделий при окончательном обжиге при 1600 - 1650...

Номер патента: 186264

Опубликовано: 01.01.1966

Автор: Гржимальский

МПК: B23K 35/30, C22C 9/02

Метки: вакуумноплотной, нержавеющей, пайки, стали

...пайки нержавеющей стали известен припой следующего состава (в %): медь 53 - 54, никель 30, марганец 15, кремний 1 - 2,С целью повышения качества паяных соеди. пений при многоступенчатой пайке изделий, в состав предлагаемого припоя введены олово 5% и бор 0,1 г 10; остальные компоненты взяты в другом процентном соотношении: никель 0,45%; медь - остальное. Температура плавления 1000 в 10 С.Швы, паянные предлагаемым припоем, прочны, пластичны, не теряют вакуумной плотности при последующих пайках припоями с более низкой температурой плавления и выдерживают более 30 теплосмен с температурой от 800 до 20 С без появления течи,Припой обладает хорошей жидкотекучестью, обеспечивает требуемую смачиваемость паяемых поверхностей н не разъедает...

Номер патента: 196529

Опубликовано: 01.01.1967

Авторы: Гржимальский, Расторгуев

МПК: B23K 35/30, C22C 5/08

Метки: вакуумноплотной, еесплавов, меди, пайки

...ВАКУУЖНОПЛОТНОЙ ПАЙКИ МЕДИ И ЕЕ СПЛАВОВ кивают более 30 теплосмен с 600 до 20 С без появления течи.Припой имеет низкое давление го пара. туры енноемп и ее спла 10 - 70 о/обретен Предме Припой дл и ес сплавов,во, отлика(ощ 10 ния гермегич паяных соеди в количестве ненты Взяты ношении: мед 15 рсоро 69,5 - 70умноплотнои панки кащий серебро мед ем, что, с целью по и вакуумной пло в его состав введен ,2%, а остальные дующем процентном - 27,7; олово 1,7 - 2 Известен припой для пайки медивов следующего состава: серебромедь 14 - 50%, олово 0 - 10%,С целью повышения герметичности и вакуумной плотности паяных соединений, в состав предлагаемого припоя введен галий В количествс 0,8 - 1,2%, а остальные компоиен- ТЫ ВЗЯТЫ В СЛСДУЮЩСМ ПРОЦЕНТНОМ...

Номер патента: 213548

Опубликовано: 01.01.1968

Авторы: Власов, Гржимальский, Демидова, Тонэ, Хаджи, Чугунов

МПК: B23K 35/26, B23K 35/30, C22C 28/00 ...

Метки: вакуумноплотной, пайки

...в частности, к припою, используемому преимущественно для пайки меди и его аплавов.Известенприпой для,вакуумноплотной пайки на основе системы галлий-мвдь-индий.Для повышения,качества паяного соединения при пайке меди в состав приноя на основе галлия вместо меди и иридия введено серебро в количвсюве 40 - 62%.Предлагаемый припой тотовится путем омешивания серебряного порошка с галлием при температуре 60 С, а затем при комнатной темлературе в пастообразном состоянии легко наносится на обезжиренные поверхности сопрягаемых узлов без,применения каких-либо флюсов.Упругость паров п составляет 1,3410 т мм рт. ст. при 65Описывавмый припой и ую ратчру путем 550 - 600 Сет с постыл повышать рабочую температуру паяного соединения до 800 С...

Номер патента: 238328

Опубликовано: 01.01.1969

Авторы: Гржимальскии, Коромыслова, Тйум

МПК: B23K 35/30, C22C 30/00, C22C 5/06 ...

Метки: вакуумноплотной, пайки

...в егозвтектику галлий -стае 30 - 90%, серебр ибо флюса в защи ля вакуумноплотнои - 62% серебра и 35 -ивания серебэвтектическимсоответственомнатной темм смейными оловпри акуучмно и, высо состав индий - о - ост и плотности паяой температуре вводить тройную олово в количельное. й может использо,- отной пайки меди с льфрамом, никелем, сталью и керамикой. ипои образие в интепозволяетел до 800ости.соединение после мнодо 800 С не только не ойства, но и приобретает аническую прочность. ипой в виде пасты легко е узлы при 20 С, паяют ует качествен рнале темперамногократно С без наруше бретения оплотной пайки, соичающийся тем, что, акулной,плотности высокой температуре, ойная эвтектика галколичестве 30 - 90%,Предложенный пр ное паяльное соединен...

Номер патента: 272442

Опубликовано: 01.01.1970

Автор: Унгер

МПК: H01J 19/38

Метки: вакуумноплотной, изоляторе, установки, электровводов

...и в конце протягивання заостряют одиншпинделе станкаотверстие в изолше диаметра ввстью 300 - 500 обрезко тормозят,едмет изо тени я 10 Изобретение относится к вакуумной технике, в частности к способам установки электрических высоковакуумных вводов.Известен способ вакуумноплотной установки электровводов в изоляторе, основанный на принудительном протягивании нагретого электроввода через предварительно просверленное отверсгие, Недостатками известного способа являются ненадежность уплотнения и необходимость сложного оборудования для разогрева металлического ввода.Целью изобретения является повышение надежности уплотнения. Для этого при протягивании электроввод вращают с постоянной скоростью 300 - 500 об/лин и в конце протягивания...

Номер патента: 1240490

Опубликовано: 30.06.1986

Авторы: Курсиков, Ткаченко, Финошкина

МПК: B21D 22/02

Метки: вакуумноплотной, прозрачной, фольги

...ленты 4.Формообразование выступов осуществляют следующим образом.Ленту-фольгу 4 устанавливают на матрицу, включают источник 3 электрического тока для создания перепада температур между матрицей 1 и вставкой 2.Формовка выступов происходит при давлении Р деформировании и противодавлении Р .После этого на поверхность прозрачных участков наносят защитные покрытия из окислов металлов.Пример, Прозрачную для электронов фольгу из сплава марки АМг 2 толщиной 24 мкм изготавливают в три этапа: прокаткой со степенью деформации 80 - 95% получают ленту толщиной 40 мкм, проводят рекристаллизационный отжиг при 270 в 3 Си выдержке 1 ч, ленту подают в рабочуюзону устройства для формовки листовых заготовок, создают растягивающие напряжения, равные...