Патенты с меткой «металлизированному»

Номер патента: 1697991

Опубликовано: 15.12.1991

Авторы: Беляев, Кужель, Петровский, Савичев

МПК: B23K 1/005

Метки: вывода, диэлектрическому, лазерной, металлизированному, основанию, пайки, полупроводникового, прибора

...медного слоя от окисления и коррозии. Последним слоем был припой толщиной 12 мкм. Этот слой обеспечивает получение паяного соединения. В качестве припоя был выбран сплав ОЛОВО - Висмут.Медный вывод был предварительно отформован и имел следующие конструктивные размеры:ширина паза (Ь) 0,5 мм; толщина дна паза вывода ( д 1) 100 мкм, толщина слоя- припоя из сплава олово-висмут (д 2) 12 мкм; угол скоса кромок паза вывода ( а 1 ) 60 О; длина паяного шва1,5 мм; диаметр медного вывода(бв) 0,4 мм, коэффициент шага паяного соединения (К) 1,0. Число точек для образования паяногосоединения определяли по формуле:1,5и =К -- 1 =1,0- 1 =2 точкис.0,5Для получения сравнительных данных проводилась пайка лучом лазера медного вывода к металлизации...