Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных микросхем
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных микросхем, включающий формирование нижнего уровня разводки нанесением слоя алюминия или его сплавов на подложку со сформированными активными и пассивными элементами, создание микрорисунка в нижнем уровне разводки, проведение имплантации, формирование межуровневой изоляции, вскрытие контактных окон и формирование верхнего уровня разводки, отличающийся тем, что, с целью повышения качества и надежности разводки за счет уменьшения вероятности короткого замыкания между элементами разводки, имплантацию проводят ионами меди перед созданием микрорисунка в нижнем уровне разводки с энергией 30-100 кэВ и дозой Д=5·1014-5·10 16 см-2.
Заявка
4746630/25, 09.10.1989
Научно-производственное объединение "Интеграл"
Турцевич А. С, Малышев В. С, Попов Ю. П, Солодуха В. А, Лесникова В. П
МПК / Метки
МПК: H01L 21/265
Метки: интегральных, микросхем, многоуровневой, разводки
Опубликовано: 20.01.2008
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-1655252-sposob-izgotovleniya-mnogourovnevojj-razvodki-integralnykh-mikroskhem.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многоуровневой разводки интегральных микросхем</a>
Предыдущий патент: Магнитокумулятивный генератор
Следующий патент: Способ создания микрорисунка в слое алюминия или его сплавов на микрорельефе из межслойного диэлектрика
Случайный патент: Способ изготовления триметаллических формных пластин плоской печати