Способ соединения полупроводниковой структуры с термокомпенсатором

Номер патента: 1579344

Авторы: Авдонин, Евтушенко, Мишанин

Описание

Способ соединения полупроводниковой структуры с термокомпенсатором, включающий размещение в каждой из ячеек кассеты пакета из термокомпенсатора, алюминиевого припоя, кремниевой структуры с р-n-переходом, заполнение полости кассеты графитовым порошком, создание сжимающего давления на пакеты и термообработку при 577 - 900o, отличающийся тем, что, с целью повышения качества соединения, осуществляют предварительную термообработку заполненной кассеты при 500 - 560oC и давлении 1 - 9 Н/мм2.

Заявка

4468809/21, 10.08.1988

Всесоюзный электротехнический институт им. В. И. Ленина

Мишанин В. Е, Евтушенко В. Ф, Авдонин А. В

МПК / Метки

МПК: H01L 21/28

Метки: полупроводниковой, соединения, структуры, термокомпенсатором

Опубликовано: 27.06.2000

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1579344-sposob-soedineniya-poluprovodnikovojj-struktury-s-termokompensatorom.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ соединения полупроводниковой структуры с термокомпенсатором</a>

Похожие патенты