Способ соединения полупроводниковой структуры с термокомпенсатором
Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Описание
Заявка
4468809/21, 10.08.1988
Всесоюзный электротехнический институт им. В. И. Ленина
Мишанин В. Е, Евтушенко В. Ф, Авдонин А. В
МПК / Метки
МПК: H01L 21/28
Метки: полупроводниковой, соединения, структуры, термокомпенсатором
Опубликовано: 27.06.2000
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1579344-sposob-soedineniya-poluprovodnikovojj-struktury-s-termokompensatorom.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ соединения полупроводниковой структуры с термокомпенсатором</a>
Предыдущий патент: Диэлектрическая антенна
Следующий патент: Способ изготовления тонких пластин кремния
Случайный патент: Союзная