Болозубов
Способ электростатического соединения стекла с полупроводниковой подложкой
Номер патента: 1484201
Опубликовано: 20.01.1996
Авторы: Болозубов, Гордиенко, Жучков, Косогоров, Малкина
МПК: H01L 21/58
Метки: подложкой, полупроводниковой, соединения, стекла, электростатического
1. СПОСОБ ЭЛЕКТРОСТАТИЧЕСКОГО СОЕДИНЕНИЯ СТЕКЛА С ПОЛУПРОВОДНИКОВОЙ ПОДЛОЖКОЙ, на которой сформирована интегральная схема, заключающийся в контактировании обработанных не ниже 12-го класса чистоты поверхностей, нагревании их до температуры, ниже точки плавления стекла, но достаточной для придания ему электропроводности, при которой удельное объемное сопротивление стекла равно 77 - 83 МОм / см, подача электрического напряжения из интервала 0,2 - 2 кВ на контактируемые элементы при этой температуре в течение 20 - 25 мин и охлаждении, отличающийся тем, что, с целью повышения прочности и герметичности, при охлаждении продолжают подачу напряжения до тех пор, пока удельное объемное сопротивление стекла станет равным 110 - 125 МОм / см.2....