Устройство для выращивания многослойных эпитаксиальных полупроводниковых структур
Формула | Описание | Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Формула
УСТРОЙСТВО ДЛЯ ВЫРАЩИВАНИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СТРУКТУР из газовой фазы, содержащее реактор, неподвижно установленный в нем подложкодержатель, источники исходных компонентов, каждый из которых соединен со средством ввода газов, и средство их вывода, отличающееся тем, что, с целью уменьшения толщины переходных слоев, устройство снабжено проточной камерой роста, в которой размещен подложкодержатель, при этом камера роста соединена с одним из источников поворотным коммутатором.
Описание
Целью изобретения является уменьшение толщины переходных слоев.
На чертеже представлено предлагаемое устройство, общий вид.
Устройство содержит реактор 1, в котором неподвижно установлен подложкодержатель 2, размещенный в проточной камере 3 роста. В реакторе размещены источники 4 исходных компонентов, размещенных в трубках 5. Проточная камера 3 роста и источники 4 соединены с помощью поворотного коммутатора 6. Поворотный коммутатор 6 выполнен в виде Ч-образной трубки и установлен с возможностью соединения с одним из источником 4 при помощи средства 7 перемещения. Проточная камера 3 имеет входной 8 и выходной 9 патрубки. Вывод газа из реактора 1 осуществляют через патрубок 10. Для уменьшения влияния диффузии в источники 4, в трубки 5 и выходной патрубок 9 помещают вкладыши 11.
Устройство работает следующим образом.
Через трубки 5 к источникам 4 подают газовые потоки. При помощи поворотного коммутатора 6 газовые потоки с ростовыми и легирующими компонентами поступают через входной патрубок 8 в проточную камеру 3, где происходит осаждение слоя на подложке. Отработанные газы через патрубок 9 выводят из проточной камеры 3 в реактор 1. Из реактора 1 газы через патрубок 10 выводят в атмосферу. Поворотный коммутатор 6 обеспечивает подачу к подложкодержателю 2 только тех газовых компонентов, которые необходимы для выращивания конкретного слоя. Газовые потоки от источников 4, не соединенных с проточной камерой 3, поступают в реактор 1, а затем в атмосферу, что исключает подачу газового потока неконтролируемого состава к подложке. Выращивают сверхрешетки арсенида галлия - фосфида галлия с толщиной переходных слоев не более 10


Изобретение относится к полупроводниковой технологии и обеспечивает уменьшение толщины переходных слоев. Устройство содержит реактор, внутри которого размещены источники исходных компонентов и проточная камера роста. В проточной камере роста неподвижно установлен подложкодержатель. Камера роста соединена одним из источников с помощью поворотного коммутатора. Поворотный коммутатор обеспечивает подачу к подложке только тех газовых компонентов, которые необходимы для наращивания конкретного слоя. Исключается подача газового потока к подложке неконтролируемого состава. Выращены сверхрешетки арсенида галлия - фосфида галлия с толщиной переходного слоя не более 10


Рисунки
Заявка
4253114/26, 01.06.1987
Физико-технический институт им. А. Ф. Иоффе
Жиляев Ю. В, Кечек А. Г, Куликов А. Ю, Маркарян Г. Р
МПК / Метки
МПК: C30B 25/08, C30B 25/14
Метки: выращивания, многослойных, полупроводниковых, структур, эпитаксиальных
Опубликовано: 15.03.1994
Код ссылки
<a href="https://patents.su/0-1462857-ustrojjstvo-dlya-vyrashhivaniya-mnogoslojjnykh-ehpitaksialnykh-poluprovodnikovykh-struktur.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для выращивания многослойных эпитаксиальных полупроводниковых структур</a>
Предыдущий патент: Штамм дрожжей saccharomyces cerevisial продуцент белка гена поверхностного антигена ( hbsag ) вируса гепатита b и способ его получения
Следующий патент: Вентиль
Случайный патент: Распределительное устройство