Способ изготовления многосекционной сверхпроводящей жилы на основе интерметаллического соединения с внутренним расположением сверхпроводящего слоя
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз Советски иСоциалистмческикРеспублик ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИяК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ ц 883981(23) Приоритет по делам изооретеиий и открытий", 2 УЯ -т", .Государственный научно-исследовательский институтим, Г.М.Кржижановского, Институт металлофиЗикиАН Украинской СССР и Институт электросварки,.им, Е.О,Патона АН Украинской ССР(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЕКЦИОННОЙСВЕРХПРОВОДЯЩЕЙ ЖИЛЫ НА ОСНОВЕ ИНТЕРМЕТАЛЛИЧЕСКОГОСОЕДИНЕНИЯ С ВНУТРЕННИМ РАСПОЛОЖЕНИЕМСВЕРХПРОВОДЯЩЕГО СЛОЯ Изобретение относится к электротехнике, в частности кабельной технике, и может быть использовано, например, при создании токонесущей системы жесткого сверхпроводящего кабеля с коаксиальной конструкцией фазных проводников.Коаксиальная конструкция фаз, а также необходимость магнитной экранировки кабеля предопределяют изготов 1 О ление сверхпроводящей жилы с внутренним расположением сверхпроводящего слоя.Соединение отдельных секций такой жилы особенно осложняется при исполь 15 зовании интерметаллических сверхпроводников.Очевидно, что указанное соединение должно обладать сверхпроводящими свойствами и токонесущей способностью не ниже аналогичных характеристик самих секций жилы.Известен способ соединения интерметаллических сверхпроводников, заключающийся в том, что концы соединяемых сверхпроводников помещают в переходной элемент, содержащий порошкообразную смесь компонентов этого же проводника, сдавливают соединение и подвергают его термообработке 1 1,Однако такой способ невозможно осуществить практически при соединении трубчатых секций сверхпроводящей жилы в полевых условиях.Известен также способ изготовления многосекционной сверхпроводящей жилы на основе интерметаллического соединения с внутренним расположением сверхпроводящего слоя, заключающийся в том, что слой барьерного материала наносят на концевые участки каждой заготовки, содержащей слой тугоплавкого компонента соединения и слой стабилизирующего ма" териала, на остальной части:загото- вок формируют сверхпроводящий слой с помощью термообработки в присутствии легкоплавкого компонента сое 883981динения, удаляют с полученных секцийслой барьерного материала, располагают концы секций с зазором, в котором сверхпроводящие слои обращеныдруг к другу, размещают в нем легкоплавкий компонент герметизированныйоболочкой, сваривают секции по периметру в многосекционную жилу и спомощью последующей термообработкив месте сварки и прилегающих очищенных концевых участках секций формируют сверхпроводящий слоя, аналогичный вышеупомянутому 2.Однако указанный способ, значительно облегчая монтаж сверхпроводящейжилы трубчатой формы в полевых условиях, не гарантирурует качества получаемого в месте стыка сверхпроводящего слоя.Это связано, с одной стороны,с возможностью растрескивания илидаже прорыва тонкой стенки герметизирующей оболочки в процессе металлургического соединения со слоем туголавкого компонента секций.С другой стороны, утолщение стенкигерметизирующей оболочки приводитне только к значительному увеличениювремени диффузионного процесса образования сверхпроводника в месте соединения сверхпроводящего моста исверхпроводящего слоя секций, нои к неполному соединению сверхпроводящего моста, образующегося внутригерметизирующей оболочки со сверхпроводящим слоем секций ( т.е. сверхпроводящие свойства стыка не обеспечены по всему периметру жилы)Недостаток способа заключаетсятакже в том, что герметиэирующая оболочка не только образует камеру, вкоторой Формируется сверхпроводящий слой стыка, но и непосредственно используется как последовательноезвено сверхпроводящего слоя, соединяющее сверхпроводящий мост внутри герметиэирующего элемента со сверхпроводящим слоем секций вне указанногоэлемента.Цель изобретения - повышение эксплуатационной надежности жилы,Поставленная цель достигаетсятем, что в известном способе в зазоре между секциями в области расположения сверхпроводящих слоев размещают вставку, герметично соединяют еес последними, сваривают секции по периметру плавлением, после чего полученную в зазоре герметичную камеру15 вакуумируют и заполняют легкоплавким компонентом соединения.Целесообразно также легкоплавкий компонент вводить в камеру в виде расплава.Использование вставки для образования камеры, в которой впоследствии будет сформирован сверхпроводящий слой стыка, размещение ее в контакте со сверхпроводящими слоями, а также использование в качестве стенок указанной камеры непосредственно концов соединяемых секций жилы позволяет полностью устранить ухудшение сверхпроводящих свойств стыка.На Фиг. 1 изображено торцовое соединение секций жилы, Фиг.2 - соединение секции жилы через вспомогательную муфту,20Способ из отселения многосекционной сверхпроводящей жилы на основеинтерметаллического соединения с внутренним расположением сверхпроводящего слоя заключается в том, что в шлюзовой напылительной камере наносятслой барьерного материала на концевые участки каждой заготовки, содержащей слой тугоплавкого компонентасоединения и лой стабилизирующегоматериала, на о,л альной части заготовок формиру;,. с.рхпроводящий слойс помощью термообработки в диффузионной камере в при утствии легкоплавкого компонента соединения, удаляютс полученных секций слой барьерногоматериала, располагают концы секций 1(фиг.1 и. 2 ) с зазором 2, в которомсверхпроводящие слои 3 обращеныдруг к другу размещают в нем встав 4 оку ч в области расположения сверхпроводящих слоев 3 и приводят еев контакт с укаэанными слоями 3, например с помощью контактной точечной сварки с ограниченным подводомтепла (конденсаторная точечная свар"ка), Количество тоцек сварки и ихрасстановка должны обеспечиватьгерметичность соединения. Затем секции 1 соединяют по периметру дуговой сваркой, образуя сварной шов 5.Благодаря отверстию 6, выполненномулибо непосредственно в секции 1(фиг.1),либо в переходной муфте 7 (фиг.2),полученную в зазоре 2 кольцевую каме ру вакуумируют и заполняют легкоплавким компонентом соединения.Лег коплавкий компонент соединенияможет быть введен в камеру в порошко"образном виде, а при необходимости в виде расплава.После чего осуществляют термообработку места соединения секций, образуя сверхпроводник в слое 8 тугоплавкого компонента соединения как в очищенных концевых участках секций 1, а также муфты 7 фиг.2), так и в сварном шве 5.Затем соединяют слои 9 стабилизирующего материала секций 1(фиг.2) через слой 10 стабилизирующего материала муфты 7.Контакт вставки 14 со сверхпроводящими слоями 3 может быть достигнут и за счет механического сдавливания, При этом целесообразно после еакуумирования камеры в зазоре 2 продувать ее инертным газом во время всего процесса термообработки. П р и м е р. На концевые участки каждой заготовки, содержащей слой 8 тугоплавкого компонента соединения из ниобия и слой 9 стабилизирующего материала из меди наносят слой барьерного материала из тантала с помощью элек-ронного луча в шлюзовой напылительной камере.На остальной части заготовок формируют сверхпроводящий слой 3 из ниобия олова с помощью термообработки в диффузионной камере в присутствии легкоплавкого компонента соединения в виде расплава словянистой бронзы. Процесс ведется в вакууме 10 " 10мм рт.ст. при 650-800 С в течение 20-50 ч.Полученные секции 1 освобождают от слоя тантала и располагают их концы с зазором 2 фиг.2 в котором сверхпроводящие слои 3 обращены друг к другуДля удобства монтажа коаксиальной фазы сверхпроводящего кабеля, его внешняя жила содержит вспомогательные муфты 7, выполненные по той же технологии, что и секции 1. Таким образом, зазор 2 образуется между концом секции 1 и соответствующим концом каждой муфты 7 (слой 10 стабилизирующего материала муфты 7 также выполнен из меди). В зазоре 2 размещают вставку 4 в форме кольфа, выполненного иэ облужеиного ниобия.8 ставку приваривают к сверхпроводящему слою 3 как секции 1, так и муфты 7 с помощью точечной конденсаторной сварки в два ряда в шахматномФ25 5 10 15 20 Зо Э 5 40 45 50 55 порядке с подводом в каждую точкусварки не более 2 Дж.Затем секцию 1 соединяют по периметру с муфтой 7 импульсов дуговойсваркой в защитной среде гелия, образуя сварной шов 5 по ниобию. Через отверстие 6 в муфте 7, полученную в зазоре 2 кольцевую камеру,откачивают до 10 -10мм рт.ст.и заполняют расплавом оловянистойбронзы, После чего производяттермическую выдержку в течение 20-50 чпри 650-800 С,На заключительной стадии, поверхсварного шва 5 наплавляют слой меди,соединяя слои 9 и 10, стабилизирую-,щего материала секции 1 и муфты 7.Предлагаемый способ позволяетполучить сверхпроводящие свойствамногосекционной жилы в местах соединения (стыка) отдельных секций не хужеаналогичных характеристик самих секций, что значительно повышает эксплуатационную надежность изделий. формула изобретения 1. Способ изготовления многосекционной сверхпроводящей жилы на основе интерметаллического соединения с внутренним расположением сверхпроводящего слоя, заключающийся в нанесении слоя барьерного материала на концевые участки каждой заготовки, содержащей слой тугоплавкого компонента соединения и слой стабилизирующего материала, формировании на остальной части заготовок сверхпроводящего слоя с помощью термообработки в присутствии легкоплавкого компонента соединения, удалении с полученных секций слоя барьерного материала, установке концов секций с зазором, в котором сверхпроводящие слои обращены друг к другу, размещении в нем легкоплавкого компонента, сварке секций по периметру в много- секционную жилу и формировании сверхпроводящего слоя, аналогичного вышеупомянутому в месте сварки и прилегающих очищенных концевых участках секций, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения эксплуатационной надежности жилы, в зазоре между секциями в области расположения сверхпроводящих слоев размещают вставку, герметично соединяют ее с последними сваривают секции по периметру883981 Источники информации принятые во внимание при экспертизе 1, Патент США 11 3523361,кл. 29-599, 1968. 5плавлением, после чего вакуумируют полученную в зазоре герметичную камеру и заполняют ее легкоплавким компонентом соединения,2. Способ по п.1, о т л и ч а юц 1 и й с я тем, что, легкоплавкий компонент вводят в камеру в виде расплава. Составитель Н.борисоваТехред Е.Гаврилешко Коррек/77 ВНИИПИ Гос по дела 113035, М2. Авторское свидетельство СССРпо заявке Н 2491719, кл. Н О 1 В 12/00,1977.
СмотретьЗаявка
2691065, 04.12.1978
ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ЭНЕРГЕТИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. Г. М. КРЖИЖАНОВСКОГО, ИНСТИТУТ МЕТАЛЛОФИЗИКИ АН УССР, ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОСВАРКИ ИМ. Е. О. ПАТОНА АН УССР
ШЕНДЕРОВИЧ ПАВЕЛ БОРИСОВИЧ, ПАН ВЛАДИМИР МИХАЙЛОВИЧ, КЛИМЕНКО ГЕННАДИЙ АЛЕКСЕЕВИЧ, СУХУШИН ВИТАЛИЙ БОРИСОВИЧ, ГУРЕВИЧ САМУИЛ МОРДКОВИЧ, НЕРОДЕНКО МИХАИЛ МИНОВИЧ, АСНИС ЕФИМ АБРАМОВИЧ, ЗАБОЛОТИН СТАНИСЛАВ ПАВЛОВИЧ, ВОРОНА ДАВИД СЕМЕНОВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01B 12/00
Метки: внутренним, жилы, интерметаллического, многосекционной, основе, расположением, сверхпроводящего, сверхпроводящей, слоя, соединения
Опубликовано: 23.11.1981
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-883981-sposob-izgotovleniya-mnogosekcionnojj-sverkhprovodyashhejj-zhily-na-osnove-intermetallicheskogo-soedineniya-s-vnutrennim-raspolozheniem-sverkhprovodyashhego-sloya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления многосекционной сверхпроводящей жилы на основе интерметаллического соединения с внутренним расположением сверхпроводящего слоя</a>
Предыдущий патент: Термочувствительный кабель
Следующий патент: Высоковольтная изоляционная конструкция
Случайный патент: Способ получения препарата аскорбината магния