Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов

Номер патента: 1637046

Автор: Буткевич

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСКИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУБЛИК 163704 7/20, Н 01 1 23/34 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТК датОРСКОМУ СВИДЕтЕЯЬСТВУ ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР 21) 4430553/21(56) Патент СШАМ 3209062, кл. 174 - 15, 28.09.85.Патент ВвейцарииМ 581420, кл. Н 05 К 7/20, 15.09.76.Заявка ФРГМ ОЗ 3408771, кл. Н 05 К 7/20, 12.09.85, (54) РАДИАТОР ДЛЯ ОХЛАЖДЕНИЯ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПРИБОРОВ (57) Изобретение может быть использовано для охлаждения полупроводниковых приборов. Цель- повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей радиатора. Радиатор содержит основание в виде секций 1 и 2, каждая из которых выполнена в виде прямоугольного профиля 3 с равновысокими и равнотолщинными параллельными продольными пластинчатыми рабрами 4-7, расположенными на одной стороне 8, и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов (ФВ) 9 и 10, цилиндрических и прямоугольных соответственно, расположенными на другой стороне 11. Ф В 9 имеет цилиндрическую поверхность 12 по всей длине, а ФВ 10 - открытый продольный паз 13 цилиндрической формы. На противоположных боковых стенках внутренних ребер 5 и 6 по асей длине выполнено углубление 14, образующее с плоской поверхностью секции Т-образный продольный паз 15, Соединение секций 1 и 2 осуществляют путем вдвижения ФВ 9 и 10 один в другой на полную длину, 1 з.п,ф-лы, 4 ил.Ф 5 д б 7Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано в электротехнической, радиотехнической иэлектронной промышленности для охлаждения полупроводниковых приборов, например, транзисторов, диодов, микросхем ит.п. приборов. работающих в аппаратуре сконвекционным воздушным охлаждением,Цель изобретения - повышение степени унификации и расширение эксплуатационных возможностей,На фиг. 1 показан радиатор в разобранном состоянии, аксонометрия; на фиг. 2 -та же, в собранном состоянии; на фиг. 3 и 4- радиатор с дополнительными секциями.Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов содержит основание ввиде секций 1 и 2, изготовленных методомэкструзии из теплопроводного металла, например алюминия. в виде профилированнай пОлОсы, нарезаннОй на пластиныодинаковой длины, в форме прямоугольныхпрофилей 3. 1(аждая секция 1 и 2 выполненав виде прямоугольного профиля 3 с равновысокими и равнатолщинными параллельными продольными пластинчатымиребрами 4-7, расположенными на однойстороне 8 и с равновысокими параллельными продольными ребрами фигурных выступов 9 и 10 цилиндрических и прямоугольныхсаответственно, расположенными напротив ребер 4-7 на другой стороне 11 пластины. Фигурный выступ 9 по всей длинеснабжен цилиндрической поверхностью 12,а Фигурный выступ 10 по всей длине снабжен открытым продольным установочнымлазом 13 цилиндрической формы, диаметрб которого равен внешнему диаметру д цилиндрической поверхности 12 фигурноговыступа 9. Внешнее продольное пластинчатое ребро 7 является продолжением внешней поверхности фигурного выступа 10 иимеет с ним суммарную высоту А, образуябоковую полку прямоугольного профиля 3 сбольшей шириной А (фиг. 1), другое внешнее пластинчатае продольное ребро 4 имеетвысоту В и образует другую боковую полкупрямоугольного профиля 3 с меньшей шириной В, Толщина наружных ребер 4 и 7обозначена С,На противоположных боковых стенкахвнутренних ребер 5 и 6 по всей длине ребер выполнены углубления 14, образующие с плоской поверхностью 8 Т-образныйпродольный паз 15, ширина горизонталь ной части которого выбрана равной А+ В,т.е, сумме высот ребер 4 и 7, а высотауглублений 14 Т-образного паза 15 выбрана равной С, т.е. толщине наружных ребер4 и 7, 5 10 15 20 21 30 35 40 45 50 55 Радиатор (фиг. 2) собран из двух секций 1 и 2, одна иэ которых развернутаотносительно другой (фиг. 1), чтобы открытые продольные установочные пазы 13 обеих секций 1 и 2 разместились напротив их фигурных выступов 10 цилиндрической формы, секции 1 и 2 соединены одна с другой путем вдвижения их цилиндрических выступов 10 в пазы 13 цилиндрической формы на полную длину. В результате этого образовано установочное основание радиатора, у которого высота внешних продольных ребер равна А + В (фиг. 2), внешние продольные ребра 4 и 7 секций 1 и 2 совмещены, а канал 16 охлаждения между обращенными одна к другой поверхностями прямоугольных профилей 3 обеих секций 1 и 2 выполнен в виде открытого с противоположных сторон четырехугольного короба, а также образован внутренними боковыми поверхностями продольных ребер 10,Полупроводниковый прибор 17 может быть закреплен на установочной площадке 18 с помощью винта 19 (фиг, 2), для чего в секциях 1 и 2 выполнены крепежные отверстия 20,Выбор указанных соотношений размеров позволяет соединять две или более дополнительных секций между собой, Вдвигая внешнее ребро 4 и 7 одного основания в Т-образный продольный паз 15 другого основания, образованного дополнительными секциями 21 и 22, собирают радиатор (фиг. 3). Аналогично можно собирать радиатор, увеличивая лишь число соединяемых между собой секций 23 и 24 (фиг, 4).Формула изобретения 1. Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов, содержащий основание, выполненное в виде двух секций из теплопровадного материала с продольными окрытыми установочными пазами и с равнавысокими продольными ребрами на противоположных сторонах соответственно, которые соединены между собой посредством указанных пазов одной пластины и размещенных в них одних продольных ребер другойпластины с образованием между ними канала для охлаждения, и установочную площадку для полупроводникового прибора, расположенную по крайней мере на одной внешней поверхности основания, а тличающийся тем,что,сцелью повышения степени унификации и расширения эксплуатационных возможностей, каждая секция основания выполнена в виде прямоугольного профиля с Т-образным продольным пазом на одной ега поверхности, который Ориентирован сваей вертикальной открытой частью во внешнюю сторону, и сбоковыми полками разной ширины, продольные ребра каждой секции расположены на двух противоположных поверхностях ее прямоугольного профиля параллельно его боковым полквм симметрично относительно геометрической оси его продольного Т-образного паза. продольные ребра каждой секции со стороны ее Т-образного продольного паза выполнены пластинчатыми с одинаковой толщиной и совмещены своими внешними боковыми поверхностями с внешними поверхностями боковых полок ее прямоугольного профиля, а ее продольные ребра с ее противоположной стороны выполнены в виде прямоугольного выступа, совмещенного внешней боковой поверхностью с внешней поверхностью боковой полки ее прямоугольного профиля большей ширины, и в аиде цилиндрического выступа. размещенного со стороны боковой полки ее прямоугольного профиля меньшей ширины с продольным открытым пазом цилиндрической формы, причем продольные открытые установочные пазы секций выполнены цилиндрической формы в их продольных ребрах в виде прямоугольных выступов с диаметром, равным внешнему диаметру цилиндрических выступов их соответствующих продольных ребер, ширина горизонтальных частей Т-образных продольных пазов прямоугольных профилей секций равна сумме величин ширины одной и другой боковых полок прямоугольных профилей секций, глубина горизонтальных час тей Т-образных продольных пазов равнатолщине пластинчатых продольных ребер прямоугольных профилей секций, при этом в продольном открытом установочном пазу цилиндрической формы одной секции раз О мещено продольное ребро в виде цилиндрического выступа с продольным открытым цилиндрическим пазом другой секции, установочная площадка для полупроводниковых приборов размещена на дне по крайней 15 мере одного Т-образного продольного пазаоснования, а канал охлаждения расположен между продольными ребрами секций основания в виде прямоугольных выступов и образован их внутренними боковыми 20 поверхностями, обращенными одна к другой, и противолежащими поверхностями прямоугольных профилей секций основания.2, Радиатор по и. 1, отл ичающийс я 25 тем, что он снабжен по крайней мере однойпарой дополнительных соединенных между собой секций. установленных своими пластинчатыми продольными ребрами в Т-образном продольном пазу одной из основных ЗО секций.1637046 ФигА Малец едактор А. Коэо Заказ 826 Тираж 492 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ ССС 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 ательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул.Гагарина, 1 Проиэводстве Составитель Техред М,Мо оповатал Корре

Смотреть

Заявка

4430553, 23.05.1988

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-2322

БУТКЕВИЧ ВЛАДИМИР ИВАНОВИЧ

МПК / Метки

МПК: H01L 23/34, H05K 7/20

Метки: охлаждения, полупроводниковых, приборов, радиатор

Опубликовано: 23.03.1991

Код ссылки

<a href="https://patents.su/4-1637046-radiator-dlya-okhlazhdeniya-poluprovodnikovykh-priborov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Радиатор для охлаждения полупроводниковых приборов</a>

Похожие патенты