Устройство для изготовления диэлектрических пленок

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз. СфеетскихСоциалистнческнхРеспублик во 941875(бт) Дополнительное к авт, свид-ву(22) Заявлено 07.04,80 (21) 290 б 300/18-21 РОМ Кд6 01 Я 1/00 с присоединением заявки М 9 Государственный комитет СССР по делам изобретений и открытий.Опубликовано 070782, Бюллетень Й 9 25 Дата опубликования описания 07,07.82 131 УДК 539,231(54) УСТРОЙСТВО ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКИХ ПЛЕНОК,технологии изготовления диэлектрических пленок и может быть использовано для получения монолитныхслоев диэлектрических материалов наподложках,.Наиболее близким по техническойсущности к изобретению является устройство для изготовления диэлектрических пленок, состоящее из вакуумной камеры с откачными средствами,в которой размещена емкость с формойдля заливки диэлектрика в виде горизонтальных подложек, размещенныхна вращающемся столе, и вакуумныйпривод с упорами 1.Недостатком этого устройства является невозможность изготовлениятонких однородных по всей рабочейповерхности пленок, что обусловливает низкое качество. Цель изобретения - повышение качества диэлектрических плейок.Поставленная цель достигается тем, что в устройстве для изготовления диэлектрических пленок, содержащем вакуумную камеру с откачнымн сред ствами, в которой размещена емкость с формой для заливки диэлектрика, выполненной в виде подложки, и вакуумный привод с упорами, подложкиразмещены между рамочными прокладками и помещены между упорами вакуумного привода, причем одна из поверхностей подложек снабжена сеткой канавок, расширяющихся внутрь по толщине.На фиг.1 представлена схема устройства; на фиг.2 - сечение А-А нафиг.1.Устройство содержит вакуумнутокамеру 1, емкость 2 с отверстием длязаливки диэлектрика, вакуумный при-.,вод 3 с двумя упорами 4, подложки 5, 5 рамочные прокладки б, откачные средства - насос 7, соединенный с камерой 1 через клапан 8, натекатель 9и манометр 10.Устройство работает следующим образом,.-.В емкости 2 на расстоянии примерно в 1-2 мм в ряд подвешивают завыступы на борту емкости 2 подложки5 поверхностью с канавками в однусторону. За каждой подложкой помещают рамочные прокладки б. Емкость 2ставят в камеру 1 горизонтально вфиксированном .положении, перемещают упор 4 привода 3 в нужное поло-.жение и закрывают крышку камеры 1,941875 Формула изобретения йри этом ряд подложек 5 и прокладок 6 должны оказаться между упорами привода 3, Через клапан 8 осуществляют насосом 7 откачку камеры 1до давления остаточного газа в нейпорядка 0,1-1,3 кПа. После этого эаполняют емкость 2 диэлектриком, Придостижении равного слоя диэлектриканад .подложками 5 толщиной около 23 мм прекращают заливку диэлектрика.1 Перемещая вращением упора 4 привода 103, производят прессоваиие. Все подложки 5 и рамочные прокладки б приэтом собираются в одну стопку, а .канавки подложки .5 и пространство,ограниченное приемом рамочной прокладки 6, остаются заполненнымидиэлектриком. Закрытием клапана 8прекращают откачку камеры 1. Черезнатекатель 9 в камеру 1 напускаютатмосферу. Поднимают крьааку камеры 1так, чтобы всястопка подложек 5 ипрокладок б с заключенным междуними диэлектриком оказались вышеемкости 2.Если не требуется изготовленияследующей партии пленок или отверждение диэлектрика происходит при нор-,мальных условиях и не занимаетмного времени, крышку камеры 1 оставляют открытой до отверждения диэлектрика до нужного состояния.В случае необходимости изготовлення следующей партии пленок иликогда для отверждения диэлектрикатребуются особые условия (высокаятемпература, длительный срок отверждения и др,) подложки 5 отделяют отупора 4 и привода 3 и подвергают ихдальнейшей обработке,ПосЬе отверждения диэлектрика,заключенного в канавках одной иэ 40поверхностей подложек 5 и проемахрамочных прокладок 6, разбираютстопку по подложкам 5 и отделяют от 4Ннх прокладКи 6. На подложке 5 состороны поверхностей с канавками от-стается тонкий слой диэлектрика,толщина которого равна толщине рамочной прокладки б.Материал для подложек 5, прокладок 6 и упоров 4 выбирают из материалов со слабой адгезией к данному диэлектрику или перед заливкой поверхности этих деталей обрабатываюттонким слоем вещества, уменьшающегоадгезию,Технико-экономическая эффективность от применения изобретения оп-ределяется улучшением качества диэ"лектрических пленок - отсутствия неоднородностей по толщине и плотности и неплотностей,.,. что обусловливает улучшение их злектрофизическихсвойств. устройство для изготовления ди-электрических пленок, содержащее ва-куумную камеру с откачными средствами, в которой размещена емкость сФормой для заливки диэлектрика, выполненной в виде подложки, и вакуумный привод с упорами,. о т л и -ч а .ю щ е е с я тем,что, с цельюповышения качества диэлектрическихпленок, подложки размещены междурамочными прокладками и помещены.между упорами вакуумного привода,причем одна из поверхностей подложек снабжена сеткой канавок, расши"ряющихся внутрь по толщине,Источники.информации,принятые во внимание при экспертизе1. Фридман Е.Н. Герметизация радиоэлектронной аппаратуры. М.,Энергняф, 1978, с. 220 (прототип),941875 Фиг,оставитель В ехред Ж Каст едактор Н.Пушненков Заказ 4827 филиал ППП ф 1 Патентф, г. Ужгород, Ул. Проектная ИПИ Госуд по делам035, Иоск ТиражственногобретениЖ,царовевич Корректор. ПодписиСР4/5 7омитета ССоткрытийумская наб., д