Способ капиллярной пайки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
СОЮЗ СОВЕТСНИХСОЦИАЛИСТИЧЕСКИХРЕСПУ БЛИН 13 73 5 4 В 23 К 1/О ПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ СВИДЕТЕЛЬСТВ ВТОРСН нстит ий ТСССР1977.ред.шиноКИ к обласособам ках соедидом с ать приолис товании и актив ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ(54) СПОСОБ КАПИЛЛЯРНОЙ ПАЙ (57) Изобретение относится ти пайки, в частности к сп пиллярной пайки нахлесточнь нений с размещением припоя паяемым зазором. Оно может менено для изготовления то вых конструкций при исполь припоев с высокой химичес ностью. Целью изобретения являетсяповышение прочности паяных соединений и снижение локальной химическойэрозии паяемого металла. На поверхность одной из паяемых деталей в зоне формирования галтели наносятбарьерное покрытие, смачиваемое припоем и имеющее прочную когезионнуюсвязь с подложкой, Покрытие формируют шириной не менее величины основания галтели и располагают его на расстоянии от нахлестки, выбранном вдиапазоне от величины паяльного зазо"ра до половины величины основаниягалтели. Способ позволяет повыситьпрочность паяного шва на срез, обеспечить более высокую долговечностьв условиях высокотемпературного нагружения за счет снижения концентра-ции напряжений в зоне спая и предотвращения перехода межзеренной трещины из литого припоя галтели в основной .металл.ил., 1 табл.усиление основного металла слоем припоя недостаточно, чтобы компенсировать его повреждение от эрозии.П р и м е р. Предлагаемый способ опробован при пайке сплава ХН 75 МБТЮ припоем системы И-Сг-В-Б.Толщина металла 0,8 - 1,5 мм; толщина металла покрытия Сг 0,05 мм; ширина покрытия Ъ = 2-10 ым; зазор между покрытием и нахлесткой а 45 50 1 13232Изобретение относится к способам пайки, в частности к способам капиллярной пайки нахлесточных соединений с размещением прияоя рядом с паяемым зазором, и может быть применено для изготовления тонколистовых конструкций при использовании припоев с высокой химической активностью.Цель изобретения - повышение прочности паяных соединений и снижение 10 локальной химической эрозии паяемого металла.На чертеже представлена схема паяного нахлесточного соединения.Способ реализуется следующим обра эом.На поверхность одной из паяемых деталей 1 в зоне формирования галтели 2 наносят барьерное покрытие 3, смачиваемое припоем и имеющее проч ную когезионную связь с подложкой, причем покрытие формируют шириной не менее величины основания галтели,располагая его на расстоянии от нахлестки, выбранном в диапазоне от величины паяльного зазора до половины величины основания галтели.При ширине защитного покрытия Ь менее величины основания галтели 1 при плавлении припоя наблюдалось его З 0 стекание на поверхность металла вне галтельной области соединения и эроэионное повреждение.Если расстояние между нахлесткой и покрытием а меньше величины паяль ного зазора Б в соединении, то затруднено его заполнение в результате повышения гидродинамического сопротивления, что приводит к дефектам в соединении. При расстоянии более по ловины величины основания галтели 13 2- 0,12 мм - 2,8 мм; капиллярный зазор 0,2 мм, величина основания галтели 1 = 4 мм,Пайка производилась в вакуумнойпечи сопротивления при температурепайки 120 С,Зависимость прочности паяных соединений на срез и величина пропая в зависимости от размещения барьерного покрытия приведены в таблице.Данный способ пайки позволяет в сравнении с прототипом повысить прочность паяного шва на срез за счет более полного протекания диффузионных процессов, прочность соединения при разрушении его по паяемому металлу за счет предотвращения эрозионного повреждения основного металла и улучшения структуры припоя в наиболее нагруженной галтельной зоне соединения, уменьшить расход металла на защитное покрытие, повысить качество паяного шва эа счет лучших условий затекания припоя в зазор, а также обеспечить более высокую долговечность в условиях высокотемпературного нагружения эа счет снижения концентрации напряжений в зоне спая и предотвращения перехода межэерен-, ной трещины иэ литого припоя галтели в основной металл.Формула и э о б р е т енияСпособ капиллярной пайки преимущественно нахлесточных соединений, заключающийся в нанесении на детали барьерного покрытия, смачиваемого припоем, сборке деталей, укладке припоя у зазора и нагреве, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения прочности паяных соединений и снижения локальной химическойэрозии паяемого металла, покрытие шириной не менее величины основания галтели располагают в зоне их формирования на расстоянии от нахлестки, выбранном в диапазоне от величины паяльного зазора до половины величины основания галтели.1 33273 Расстояние от края нахлестки при размешении покрытия Показатель в Гялтелъной зон частичн в зазор края хлес мм 1, 2 ьм 2 мм 2,12, 2 мм 1 1 0 Разрущаощаянагрузка 5 8,5 8,3 6 5,1 8,6 3,2 Характер разрувения о О.И,ез Срез С з С Срез рез 0 10 100 1 3 00 10 лая, Составитель Л.АбросимоваРедактор М.Лылын Техред И.Попович орректор М.ДемчЗакаэ 290 Тираж 975дарственного комитета СССизобретений и открытийква, Ж, Раушская наб.,одписно 4/5 роизводственно-полиграфическое предприятие, г.Ужгород, ул.1 роектца 5 ВНИИПИ Гос по дела 113035, Мо
СмотретьЗаявка
3887145, 17.04.1985
УФИМСКИЙ АВИАЦИОННЫЙ ИНСТИТУТ ИМ. СЕРГО ОРДЖОНИКИДЗЕ
КИСЕЛЕВ ОЛЕГ СЕРГЕЕВИЧ, ДУМАНСКИЙ ВИКТОР ГЕОРГИЕВИЧ, ТОМИЛИН ОЛЕГ ВЛАДИМИРОВИЧ, ЦЫБИНА ЛЮДМИЛА СЕРГЕЕВНА, ТУК ДМИТРИЙ ЕВГЕНЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: B23K 1/00
Метки: капиллярной, пайки
Опубликовано: 15.07.1987
Код ссылки
<a href="https://patents.su/3-1323273-sposob-kapillyarnojj-pajjki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ капиллярной пайки</a>
Предыдущий патент: Устройство для электроэрозионного легирования
Следующий патент: Устройство для пайки микросхем
Случайный патент: Предохранительный клапан