Световой указатель знака

Номер патента: 816681

Опубликовано: 30.03.1981

Авторы: Анисович, Лобанов, Марукович, Милосердный, Набздоров, Пивоваров

МПК: B22D 15/00

Метки: восстановления, кокилей, под-слоем, покрытиями, стермостойкими

...подслоя с химически инертным окисным слоем покрытия, Таким образом, подслой используется не только для повышения прочности сцепления окисного слой с поверхностью кокиля, но и для снятия покрытия. Растворение подслоя возможно вследствие пористости окисного слоя.Кокиль с покрытием перед началом химической обработки нагревают до 60"120 С, Нагрев кокиля интенсифицирует процесс растворения. Нагрев до температуры менее 60 С не обеспечивает ускорения химической реакции. Нагрев выше 120 С приводит к кипению растворителя и снижает интенсивность растворения.Растворитель нагревают до 40-100 С. Использование растворителя с температурой менее 40 С снижает интенсивность растворения. Перегрев свыше 100 оС снижает интенсивность течения химической...

Номер патента: 989446

Опубликовано: 15.01.1983

Авторы: Гордеев, Даирова, Зарецкас, Козин, Крылов, Лепесов, Нагибин, Чен

МПК: G01N 27/48

Метки: взаимодействия, жидкометаллического, металлической, параметров, подложки, покрытия

...известный способ недостаточно надежен, так как при определении качества покрытия твердометаллических поверхностей жидким возникают ошибки, обусловленные небольшой разнипей в измеряемых величинах корроэионного тока у по крытых жидким металлом и непокрытых образцов (величина тока для покрытого образца всего в 1,3 раза меньше величины тока для непокрытого образца).Кроме того, известный способ сложен в расчетах и длителен (на проведение измерений требуется 1,5-2 ч).(ото. жженныйобразец) 120 70 20 20 Как следует из таблицы, качество покрытия подложки ртутью определяют по величине тока через 2-3 мин после за 25 мыкания. В случае больших величин тока (3560-380 мкА/см ) подложка покрыта2ртутью не полностью, если же величина тока невелика (20...

Номер патента: 1052948

Опубликовано: 07.11.1983

Авторы: Алексеев, Дурнев, Лаптев, Попов, Ситалов, Скоробогатов

МПК: G01N 19/04

Метки: подложкой, покрытий, пористых, прочности, сцепления

...по величине которой судят З 5о прочности сцепления, при этом нагрузку прикладывают по нормали кповерхности подложки 2 .Недостатки способа заключаютсяв низкой точности определения прочногти сцепления пленочных покрытий .иэ-за проникновения материала разделительного слоя через поры пленочного материала до клеевого слоя,нанесенного на поверхность подложки, 4 с;а использование жесткого отрывногоэлемента - грибка не позволяет проводить испытания на отслаивание покрытия,Цжь изобретения - повышение точностп определения прочности сцепления пленочных покрытий при отслаива- .нии.Для достижения целисогласно способу определения прочности сцепления пористых покрытий с подложкой,заключающемуся в том, что на понерхность покрытия устанавливают с...

Номер патента: 1497515

Опубликовано: 30.07.1989

Авторы: Байдуганов, Исаев, Левтонова, Нам

МПК: G01N 19/04

Метки: подложки, покрытием, прочности, соединения

...Таким образом, фиксация образцов происходила по латунным поверхностям двух образцов, В качестве адгезива использовали клей марки БФ-1, используемый в авиационной промьпяленности, После окончания отверждения адгезива (30 мин 5 О 3 1497515 кости при помощи адгезива 3 (фиг,2). Прочность адгеэива при этом должна быть выше прочности испытываемого соединения, Затем в комплекте образцов одним из известных способов выполняют параллельные прорези с обеих сторон комплекта, обеспечивая ширину зоны соединения(фиг. 2) равной(О 1 09)вНподпв 1 О где Н ,д - толщина подложки,Нирнну зоны соединения 1 (в силу того, что образцы по слою покрытия соединены адгезивом, у которого прочность выше прочности соединения под ложки с покрытием) выбирают иэ того...

Номер патента: 1653531

Опубликовано: 27.07.1996

Авторы: Гольдберг, Зайдман, Караваева, Петрова

МПК: H05K 3/00

Метки: диэлектрическим, металлической, подложки, покрытием, стеклянным

Способ изготовления металлической подложки с диэлектрическим стеклянным покрытием, включающий предварительную термообработку гранулята стекла, его сухое измельчение, приготовление суспензии, электрофоретическое нанесение суспензии стекла на подложку и термообработку полученного покрытия, отличающийся тем, что, с целью улучшения диэлектрических характеристик подложки и технологичности процесса, при приготовлении суспензии используют частицы стекла диаметром 1-7 мкм с добавлением не более 20 мас. частиц диаметром более 7 мкм.