Способ получения покрытия
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
0 П И С А Н И Е 3 У 1 ЗИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социалистически РеспублиТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТ Зависимое от авт. свидетельства М МПК Н 011 7/О явлено 12.Ч 11.1969 ( 1348497/26-25) с присоединением заяв Комитет по деламзобретеиий и открыт ПриоритетОпубликовано 07.Х.1971, Бюллетень .й 30 " УДК 621.382.002(088.8) аи Совете Мииистров СССРубликования описания 9.ХП.197 Авторытзобрете Л, М. Герт, А. А. Бабад-Захряпин и Л. Р. Юшина / Заявите СПОСОБ ПОЛУЧЕНИЯ ПОКРЫТИЯ " С и скотся слой Изобретение относится к области создания кристаллоориентированных,покрытий и может найти применение в электровакуумной технике,Известен способ создания кристаллоориентированных покрытий, состоящий в том, что при определенном пересыщении осуществляют конденсацию пара на кристаллоориентированной подложке, Величина пересыщения выбирается такой, чтобы обеспечить эпитаксиальный рост покрытия. В случае автоэпитаксиального процесса, т. е. при конденсации вещества на подложку из того же вещества эпитаксиальный рост характеризуется тем, что в покрытии полностью сохраняется ориентировка кристаллов подложки. Однако в случае подложки с многокомпонентной текстурой при автоэпитаксиальном росте в покрытии не удается сохранить только одну определенную компоненту, убрав все остальные компоненты текстуры.С целью сохранения,в покрытии только одной из компонент текстуры подложки осуществляют образование покрытия при пересыщениях пара больших, чем это необходимо для автоэпитаксиального роста, при этом величина пересыщения должна иметь конкретные значения, определенные типом той компоненты текстуры, которую необходимо сохРанить: пересыщение пара должно быть таким, чтобы кристаллографическая плоскость,параллельная плоскости подложки собственной текстуры покрытия, совпадала с кристаллографической плоскостью зерен подложки,5 определяющих выбранную компоненту текстуры подложки.Под собственной текстурой покрытия подразумевается та аксиальная текстура, которая образуется в конденсатах, создаваемых10 на кристаллонеориентированных (аморфных)подложках. Собственная текстура в основном определяется пересыщением пара.Способ иллюстрируется следующим при.мером.15 В покрытии на подложке из молибдена стекстурой типа (100) 110+ (111) 112 ++ 110 необходимо сохранить только текстурную компоненту (111) 112 ). Образова.ние покрытия производят конденсацией па 20 ров молибдена в вакууме. При температуреподложки 1000 - 1200"С автоэпитаксиальныйрост реализуется при скоростях роста покрытия 0,7 - 1,5 лтк/мин. При той же температуреподложки и скоростях роста покрытия 5,5 -25 6,5 мкмин собственной текстурой покрытияявляется аксиальная текстура 111,При температуре подложкирости роста слоя 6 мк(мин о 0 толщиной 40 лк.Предмет изобретения Составитель М. ф, Сорокина Текред Т. Т, Ускова Корректоры: А. Николаева н Л. Корогод1 едактор Ю. Полякова Заказ 3422,14 Изд. М 1439 Тираж 473 ПодписноеЦНИИПИ Комитета по делам изобретений и открьпий при Совете Министров СССР Чосква, Ж, Раушская паб., д. 4,5 Типография, пр, Сапунова, 2 В покрытии обнаружена только компонен та текстуры (111) 1121.9 ф 1, Способ получения покрытия, например металлического, на поликристаллической подложке с многокомпонентной текстурой из того же материала, что и материал покрытия, осаждением из паровой фазы, отличающийся тем, что, с целью сохранения в покрытии только одной из компонент текстуры подложки, пересыщение пара осаждаемого материала выбираюг большим, чем это необходимо для автоэпитаксиального роста, но находящимся в пределах, необходимых для получения такой собственной аксиальной текстуры роста покрытия, для которой кристаллогра 5 фическая плоскость, параллельная плоскостиподложки, совпадает с кристаллографпческой плоскостью зерен подложки, определяющих выбранную компоненту текстуры подложки.10 2. Способ по п. 1, отличающийся тем, что, сцелью сохранения в молибденовом покрытии определенной текстуры, например (111) 1112, осаждение ведут при температуре подложки 1100 - 1200 С и скорости роста 5 - 15 б як/мии
СмотретьЗаявка
1348497
Л. М. Герт, А. А. Бабад Захр пин, Л. Р. Юшина
МПК / Метки
МПК: H01L 21/285
Метки: покрытия
Опубликовано: 01.01.1971
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-317131-sposob-polucheniya-pokrytiya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ получения покрытия</a>
Предыдущий патент: Способ цоколёвания трубчатых источников света
Следующий патент: 317132
Случайный патент: Нл 1