Жора
Способ сборки интегральных схем
Номер патента: 1781733
Опубликовано: 15.12.1992
Авторы: Жора, Тучинский, Шеревеня
МПК: H01L 23/00
Метки: интегральных, сборки, схем
...няют свои геометрические размеры, т.е. титана и никеля с.толщинамйсоответственимеетместоусад полимера. Этоприводит . но 100 - 300 А и 0,3 - 0,6 мкм с последующим к появлению внутренних напряжений в пол горячим облуживанйем, Это обеспечиваетимериыхэлементах, кихдеформациии, как ся тем, что, как показывают эксперименследствие, к смещению выводов гибких но- тальные данные, прочность паяных сителей. Смещение вызывает изменение га- микросоединений (30 - 65 г) оказывается баритно-присоединительных размеров изначительно большей прочности соединеухудшаетсовмещаемость выводов носителя 30 ний этих же выводов, полученных методом с контактными площадками при сборке и ультразвуковойсварки(5 - 25 г), Важнаотме. монтаже. В результате существенно...
Способ удаления защитных полимерных покрытий
Номер патента: 1719417
Опубликовано: 15.03.1992
Авторы: Жора, Осипова, Тучинский, Шеревеня
МПК: C09D 9/00
Метки: защитных, покрытий, полимерных, удаления
...составляла от нескольких десятков (для АД 9103 ИС) до нескольких сотен (для 159 - 191, 159 - 167,КЭН 1, КЭН 2, КЭНЗ) микрон. Лаки 159 - 191 и 159 - 167 представляют собой смесь коемнийорганического винилсодержащего каучука олигометилгидридметилсилоксана с катализатором-(П - 1 или АП - 1) и с различными наполнителями, например двуокисью титана, Лак АД - 9103 ИС является раствором полиамидокислоты в диметилформамиде, Компаунды серии КЭН представляютсобой кремний - органический эластичный низкомолекулярный материал с наполнителем.Микросхемы в соответствии с данным способом помещают в раствор и обрабатывают в соответствии с технологическими режимами, указанными в таблице, После обработки изделия промывают в проточной деионизированной воде...
Электролит для нанесения блестящих покрытий сплавом олово висмут
Номер патента: 1191492
Опубликовано: 15.11.1985
Авторы: Жора, Орехова, Паливода, Трубникова, Тучинский, Шеревеня
МПК: C25D 3/60
Метки: блестящих, висмут, нанесения, олово, покрытий, сплавом, электролит
...растворенного в подщелоченной воде, и столярного клея, предварительно гидролизованного путемкипячения раствора с добавлениемсоляной кислоты, Объем электролитадоводят до метки.Процесс осаждения ведут прикомнатной температуре, р 1 5,5-6,5и катодной плотности тока 3-15 А/дм.Аноды оловянные, соотношение площади поверхности анода и катода 2:1.Совместное присутствие в предлагаемом электролите ксиленоловогооранжевого и АСП исключает внедрение серы в покрытие.Ионы кобальта адсорбиругатся наотрицательно заряженной поверхностикатода. Они способствуют уплотнениюддсорбционной пленки, создаваемойксиленоловым оранжевым и АСП, затрудняют доставку к катоду ионов водорода и препятствуют разряду этихионов.В результате этого происходитснижение...
Флюс для пайки алюминия и его сплавов
Номер патента: 1107993
Опубликовано: 15.08.1984
Авторы: Васильева, Жора, Иванова, Станиславский
МПК: B23K 35/362
Метки: алюминия, пайки, сплавов, флюс
...алюминиевого:мыла высшей жирной одноосновной кис1107993 4в колбу поочередно наливают соответственные количества ненасыщеннойвысшей жирной одноосновной кислоты,например олеиновой, додециловогоспирта и аминоспирта, например моноэтаноламина. На водяной бане с темопературой 70-80 С нагревают посудус хлорсодержащим органическим веществом, например хлорпарафином, до егорасплавления, после чего при помощи мерного цилиндра отмеряют соответствующие количества данного веществаи переливают в колбу. Затем колбу сингредиентами флюса помещают на водяную баню при той же температуре ивыдерживают, периодически потряхивая, до их полного перемешивания,После остывания флюс готов к приме"нению,Рабочая температура лужения 250300 С.Поверхность образцов...
Носитель с системой выводов для монтажа интегральных схем
Номер патента: 930772
Опубликовано: 23.05.1982
Авторы: Березин, Жора, Тучинский, Шеревеня
МПК: H05K 3/00
Метки: выводов, интегральных, монтажа, носитель, системой, схем
...сил; препятствующих усадке, остается неизменной, так как площадь металлических проводников т.е. элементов, препятствующих усадке) не изменяется. В результате изменяетсясоотношение между факторами, от которых зависит усадка носителя с систеу 45мой выводов в целом и снижается влия-фние усадочных явлений в процессе егоизготовления, что в конечном итогеприводит к уменьшению ухода габаритноприсоединительных размеров. Очевидно,что указанный эффект зависит от соот заношения между размерами окон и расстояний между ними (т.е. перемычек),вытравливаемых в полиимидном диэлектрике. Оптимальные размеры перемычек иокон,в диэлектрике установлены эскпе-риментальным путем,Носитель с системой выводов, у которого диэлектрическое основание вы 2 4полнено...
Раствор для травления алюминия
Номер патента: 566866
Опубликовано: 30.07.1977
Авторы: Жора, Камбурьян, Кидалюк, Масенко
МПК: C09K 13/00
Метки: алюминия, раствор, травления
...Тирак 850 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 ется стойкость маскирующих покрытий при селективном травлении. Кроме того, в результате введения указанных добавок значительно снижается вязкость травящего раствора, вследствие чего улучшаются условия для эвакуации пузырьков водорода из дорожек травления, облегчается доступ травителя к металлу, что в конечном итоге приводит к улучшению равномерности травления, уменьшению неровностей края и количества непротравленных участков, Присутствие ортофосфорной кислоты в растворе улучшает смачиваемость поверхности алюминия, но увеличивает вязкость травителя, чем затрудняется...