H01L 23/12 — крепежные детали, например несъемные изоляционные подложки

Номер патента: 159899

Опубликовано: 01.01.1964

Автор: Кокорев

МПК: H01L 23/12, H01L 23/13

Метки: крепления, полупроводниковыхприборов

Номер патента: 332526

Опубликовано: 01.01.1972

Авторы: Владимир, Зденек, Ладислав, Олдржих, Ото, Славомир, Чехословацка

МПК: H01L 23/12, H01L 23/13

Метки: полупроводниковый, прибор

...винтовым креплением, а упор пружин - с держателем, то прижимную систему, хотя и с большим трудом, можно отделить от полупроводника, При освобождении держателя пружины начинают вращаться, а полупроводыскы, Ото Вальчик, СлавомЙирутка, Владимир Аразическая Республика)332526 Ч 1 а 78 2 9 Изд.377 Тираж 448 Подписно каз 93471 ипография,апунов ми; на фиг. 2 - полупроводниковый прибор с чашеобразным упором; на фиг. 3 - деталь держателя.Полупроводниковый прибор содержит основание 1, например, из меди, на котором размешен плоский полупроводник 2, Сверху к полупроводнику ,прилегает контактная пластина 8 вывода 4, К верхней, поверхности фланцеобразного основания 1, которое является электродом, прикреплено стальное кольцо 5, например, .с...

Номер патента: 646390

Опубликовано: 05.02.1979

Авторы: Белов, Махаев, Назаров, Семенов

МПК: H01L 23/12

Метки: спутник-носитель, транзисторов

...загрузке, и фикси.рующей частью стенок. Для того чтобыкорпус прибора находился в этой зоне в свободном состоянии, необходимо соблюдениеследующих условий. Расстояние Ь от началарасхождения стенок до плоскости расположения выволов (начало замыкания зоныфиксирующей частью стенок) больше илиравно К радиуса корпуса прибора (в противном случае плоскость расположения выводов не позволяет корпусу прибора пройтив свободную зону), но меньше или равно К(в противном случае корпус прибора не будет зафиксирован в корпусе самого спутника).На фиг, 1 изображен общий вид спутника-носителя; на фиг. 2 - вид А, с загруженным прибором; на фиг. 3 и 4 - спутник.носитель с транзистором; на фиг, 5 -сечение спутника по оси симметрии со схемой загрузки...

Номер патента: 651432

Опубликовано: 05.03.1979

Авторы: Йиндрих, Йири, Михаль, Олдрих, Павел, Ярослав

МПК: H01L 23/12

Метки: охладителю, полупроводникового, прибора, прижима, таблеточного

...или скошенной. С противоположной стороной с поршнем 8 контактирует поперечина 9, через которую про.40ходят соединенные с охладителем 4 средства крепления, например болты 10.Посредством подтягивания гаек на бол"тах 10 полупроводниковый прибор 1 прижимают к охладителю, нри этом поршень58 постепенно проникает в полость 6 изолирующего элемента 5, а упругий элемент 7 деформ-ируется,Изолирующий элемент 5 снабжен центрируюшим средством 11, например вы 50ступами и выемками, которые поддержи.ваются болтами 10 и предохраняют установку от частичных проворачиваний.Между полупроводниковым прибором551 и токоотводами 2, 3 и соответственномежду токоотводами и охладителем можнос целью минимализации термического со противления этих переходов нанести...

Номер патента: 1083858

Опубликовано: 15.06.1988

Авторы: Гончаров, Григорьева, Кабузак, Томашпольский, Фролов, Чижик

МПК: H01L 23/12

Метки: интегральная, схема

...в данной конструкции электрически соединен коммутационными.проводниками свнутренними концами выводной рамки, 30контактная поверхность которых покрыта алюминием.Покрытие алюминием обеспечиваетвысокую надежность контакта коммута- .ционного проводника с внутреннимконцом выводной рамки. Однако следуетотметить, что, т.к. монтажная область кристаллодержателя также покрыта алюминием, возникают затрудненияв обеспечении надежного низкоомного 40контакта с полупроводниковым кристаллом.Это объясняется тем, что пайкак алюминию обычно осуществляется специальными припоями с использованием45агрессивных флюсов. Применение жеультразвуковых методов пайки вызывает значительные механические воздействия. на полупроводниковый кристалл,что приводит к его...

Номер патента: 1691912

Опубликовано: 15.11.1991

Авторы: Чернышов, Эгнер

МПК: H01L 23/12

Метки: двухкристальной, интегральной, корпус, схемы

...и сверху соответственно.Корпус двухкристалльной ИС содержит металлокерамические крышку 1 и основание 2, соединенные герметичным паяным швом 3, в основании 2 имеются выемки 4, расположенные с двух сторон основания, выводы 5 от металлокерамической крышки 1 расположены между группами выводов 6 от.Я 21691912 А 1 крышка и основание со смонтированн кристаллами проходят проверку парэ ров и соединяются в одну конструкц образованием общего герметичного об так, что кристаллы располагаются один другим. В основании имеются выемки, положенные с двух сторон основания воды от металлокерамической кры расположены между группами вывод основания. Металлокерамическая кр имеет по сравнению с основанием б длинные выводы, которые проходят на те выемки в...

Номер патента: 1767585

Опубликовано: 07.10.1992

Авторы: Бучинский, Волкова, Колпаков, Сироткин

МПК: H01L 23/12

Метки: герметизированного, токоввода

...1,5 - 3,5,а выдержку осуществляют не более 15 минв атмосфере паров состава, мас,о ;Я 1 С 14 38-49СЦС 4 31 - 34НгО 20-28,Керамические стержни, на боковую поверхность которых вдоль образующих нанесены полосковые проводники, в качестветокопроводящих элементов ранее не использовались, а применялись в качествепассивной части гибридных интегральныхсхем.Стеклопорошок состава, мас, о ;Я 10 г 3 - 4РЬО 56 - 58ВгОз 14-17А 1 гОз 1,5-3,5 Сцг 0 5,5-6,02 пО 14,0-15,5описан в АУЭ 0.027.056,ТУ.П р и м е р 1. Герметизированный токо 5 ввод изготавливают путем размещения токопроводящего элемента в отверстиифланца, в качестве токопроводящего элемента используют керамические стержни изматериала ВК 94 - 1 (60 х 15) с полосковыми10 и роводн иками, (ширина...

Номер патента: 1572350

Опубликовано: 10.07.2003

Авторы: Зайцева, Четайкин, Янбиков

МПК: H01L 23/12

Метки: блок, полупроводниковый, силовой

Силовой полупроводниковый блок, содержащий изолирующую несущую панель с прикрепленным к ней полупроводниковым прибором таблеточного типа и охладитель, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежности крепления блока и улучшения условий охлаждения за счет уменьшения утечек воздуха, панель выполнена неразборной П-образной формы с уплотняющими выступами-ограничителями.