Способ бесконтактного определения толщины эпитаксиальных полупроводниковых слоев
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
(51) Е ИЗОБР ОПИСА К АВТОРСКОМ ЕНИЯ ИДЕТЕЛ ЬСТВУ В ения параериалов, М.: гда изготовлен образцу нево обы для беско ины эпитаксиал подложку. о этим способ используется что оказывает сонал, Кроме т ура дорога.Изобре измерител пользовдн полупрово щих собой проводни подложке физически водстве пр в частностисиальных слоев, ко тов к исследуемомуИзвестны спас определения толщ ев, нанесенных наОднако согласн мерения толщины вское излучение, воздействие на пер геновская аппарат е контакможно.тактногоьных слом для из- рентгенодное ентГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(71) Северо-Западный заочный политехнический институт(56) Авторское свидетельство СССР К. 1298539, кл. 6 01 В 15/02, 1987.Авторское свидетельство СССР М 1245881, кл. 6 01 В 15/02, 1985.Патент США М 4648107, кл. 6 01 15/02, 1988.Авторское свидетельство СССР В 1231404, кл. 6 01 В 15/02, 1986.Патент США М 4647205, кл. 0 01 В 11/02, 1988.Павлов Л. П. Методы измерметров полупроводниковых матВысшая школа, 1987, с, 222-225.Вавилов В, С. Действие излучений на полупроводники, М.: Физматгиз, 1963, с.264.Авторское свидетельство СССР ЛЬ 1473552, кл. Н 04 1 21/66, 1986,тение относится к контрольноьной технике и может быть исо при измерении и исследовании дниковых структур, представляюэпитаксиальный слой на полуковой или диэлектрической и отличающийся от нее электроми параметрами, а также в произиборов на основе таких структур, для измерения толщины эпитак 2(54) СПОСОБ БЕСКОНТАКТНОГО ОПРЕДЕЛЕНИЯ ТОЛЩИНЫ ЭПИТАКСИАЛЬНЫХ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ СЛОЕВ(57) Изобретение относится к контрольноизмерительной технике. Цель изобретения - расширение области применения за счет получения возможности измерения толщины эпитаксиальных слоев, совпадающих по оптическим характеристикам с подложкой.Поставленная цель достигается тем, что через исследуемый образец пропускают зондирующее излучение с энергией квантов, меньшей ширины запрещенной зоны исследуемого эпитаксиального слоя, одновременно освещают его излучением оптического инжектора с энергией квантов, большей ширины запрещенной зоны исследуемого слоя, измеряют величину модуляции М зондирующего излучения и по спектральной зависимости величины модуляции от длины волны инжектора определяют толщину эпитаксиальюой пленки, так как вследствие спектральной зависимости коэффициента поглощения света от длины - д волны излучение инжектора с различными длинами волн генерации излучения прони- (Д кает в образец на различные толщины. 5 ил.. - 1/Л 1 и 02 чения 02 для длин вол Л Известен также способ измерения толщины полупроводникового слоя, заключающийся в том, что объект помещают вплотную между металлическим зондом и металлическим основанием, облучают его и измеряют ток через р-п-переход.Недостаток способа заключается в наличии контактов образца с зондом и основанием.Наиболее близок к предлагаемому интерференционный способ бесконтактного измерения толщины полупроводниковых эпитаксиальных слоев, согласно которому на исследуемую эпитаксиальную структуру, представляющую собой эпитаксиальную пленку на полупроводниковой подложке, направляют зондирующее монохроматическое излучение с энергией кванта меньше ширины запрещенной зоны полупроводника, образующего эпитаксиальный слой, регистрируют интенсивность этого излучения после его взаимодействия с измеряемой структурой при изменении длины волны (энергии кванта) зондирующего излучения и по спектральному расстоянию между экстремумами зондирующего излучения определяют толщину эпитаксиального слоя, Порядок Р наблюдаемого интерференционного экстремума на длине волны Л равенР=2 И/ ( и г 1 -81 п р) ( Л +- С 32 ) 2 л, где И/ - искомая толщина эпитаксиального слоя;п 1 - показатель преломления пленки; р - угол падения;Л - длина волны падающего света;02 - изменение фазы луча при отражении на границе с подложкой,Для двух значений длин волн Л 1 иЛ 2 ( Л 1 Лг) разность порядков интерференции гп=Р 2-Р 1. Соотношения, записанные для экстремумов на длинах волн Л 1 и Л 2, на основании приведенных формул позволяют получить систему из трех уравнений с тремя неизвестными Я, Р 1 и Р 2, решение которой дает выражение для толщины эпитаксиального слоя и =(Р -- + " )2 2 к .гили 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 При реализации указанного способа можно использовать перестраиваемый по длине волны источник зондирующего излучения с энергией кванта, меньшей ширины запрещенной зоны полупроводника, образующего эпитаксиальный слой, держатель образца и приемник, регистрирующий это излучение после его взаимодействия с измеряемой структурой (т, е. после прохождения структуры или отражения от нее).Однако такой способ позволяет производить измерения толщины эпитаксиального слоя только в том случае, если его показатель преломления пг отличается от показателя преломления подложки па и возникает интерференция зондирующего излучения в эпитаксиальном слое. Вместе с тем, если структура гомоэпитаксиальная, то отличающийся по электрофизическим параметрам от подложки эпитаксиальный слой может иметь одинаковые с подложкой оптические характеристики. В этом случае интерференция в пленке не наблюдается и способ не применим.Цель изобретения - расширение области применения за счет получения возможности определения толщины эпитаксиальных слоев, совпадающих по оптическим характеристикам с подложкой (п,1=па), Это имеет место, в частности, в гомоэпитаксиал ьн ых структурах,Согласно предлагаемому способу на исследуемую структуру направляют зондирующее излучение с энергией фотона, меньшей ширины запрещенной зоны полупроводника, образующего эпитаксиальный слой, и регистрируют интенсивность этого излучения после прохождения им исследуемой структуры или отражения от нее. Кроме того, дополнительно освещают структуру монохроматическим излучение с энергией фотонов, большей ширины запрещенной зоны полупроводника, образующего эпитаксиальный слой. Это излучение генерирует в структуре неравновесные носители заряда, что приводит к изменению интенсивности прошедшего через структуру и отраженного ею зондирующего излучения. Величина этих изменений различна в зависимости от того, где генерируются неравновесные носители заряда - в эпитаксиальном слое или в подложке вследствие различия их электрофизических свойств. Область генерации неравновесных носителей зависит от глубины проникновения инжектирующего излучения в структуру, т. е, от его длины волны. Снимают спектральную зависимость изменения интенсивности прошедшего через структуру или отраженного ею зондирующего излучения от длины волны дополнительногоизлучения, фиксируют длины волны1 определяющую спектральное положение перехода величины изменения интенсивности от значения, характерного для подложки, к значению, характерному для эпитаксиального слоя, и по заранее построенной градуировочной кривой определяют толщину эпитаксиального слоя И/.На фиг. 1 изображена эпитаксиальная структура; на фиг. 2 - зависимость электро- физического параметра - времени жизни носителей заряда в эпитаксиальной структуре - от координаты х, направленной перпендикулярно поверхности структуры; на фиг. 3 - спектральная зависимость коэффициента поглощения А монохроматического излучения с энергией фотона, большей ширины запрещенной зоны, для одного из полупроводников (кремния); на фиг. 4 - зависимость величины модуляции, т. е. относительного изменения интенсивности зондирующего излучения М,прошедшего через эпитаксиальную структуру, от длины волны 1 и оптического инжектора; на фиг;5 - градуировочная кривая зависимости спектрального поглощения 1 и области пе 1рехода величины изменения интенсивности зондирующего излучения от значения, характерного для подложки, к значению, характерному для эпитаксиального слоя, от толщины эпитаксиального слоя И/.Способ реализуется следующим образом.Зондирующее излучение источника с энергией кванта, меньшей ширины запрещенной зоны, направляют на исследуемый образец и после прохождения образца (или отражения от него) регистрируют фотоприемником. Параметры зондирующего излучения (например, интенсивность) после его взаимодействия с полупроводником зависят от величины показателей поглощения и преломления. При дополнительном облучении полупроводника монохроматическим излучением оптического инжектора с энергией кванта, большей ширины запрещенной зоны полупроводника, оно поглощается в нем и генерирует неравновесные носители заряда - электроны и дырки, которые влияют на показатели преломления и поглощения полупроводника. Это приводит к изменению параметров взаимодействующего с полупроводником зондирующего излучения, в частности к изменению интенсивности зондирующего потока. Это изменение может быть охарактеризовано значением модуляции, величина М которой зависит от элект 5 10 15 20 25 30 35 40 45 50 55 рофизического параметра полупроводника - времени жизни в нем носителей заряда тМ=к. .Ю, (1) где к - комбинация мировых констант, параметров исследуемого полупроводника и измерительной установки;. ЛРп1И/- число поглощенных в полупроводниковом слое коротковол новых фотонов инжектора, равное отношению по-, глощенной в слое мощности к энергии фотонов ЧЧ;т - время жизни носителей тока в данном полупроводниковом слое.Для структуры, состоящей из эпитаксиального слоя и подложки выражение (1) примет видМ=к 11-1 ф Т 1+к 2 1-2 Т 2 (2) Здесь индекс "1" относится к эпитаксиаль. ному слою, а индекс "2" - к подложке. Для Гомоэпитдксидльных структур к 1=к 2,Эпитаксиальный слой структуры и ее подложка различаются электрофизическими свойствами, в частности. временами жизни носителей заряда т, Поэтому.от того, какое число фотонов оптического инжектора 4 поглотится в эпитаксиальном слое (Ь), а какое в подложке (Ы 2), зависит регистрируемая фотоприемником 3 величина модуляции М. Глубина проникновения в структуру монохроматического излучения оптического инжектора 4 зависит от его длины волны ( А ). Это приводит к спектральной зависимости величины М от длины волны Л и оптического инжектора 4, Вид этой зависимости приведен на фиг. 4 для разных толщин эпитаксиального слоя И/. При малой глубине проникновения излучения инжектора в структуру (т. е. при малых А,) величина М определяется значением 7 = г 1 в эпитаксиальном слое, а при большой глубине проникновения (т. е. при больших Я,и) - значением г = т; 2 в подложке структуры,В зависимости от длины волны оптического инжектора величина М измеряется от значения М 1, характерного для подложки, до значения М 2, характерного для эпитаксиального слоя, Спектральное положение А и переходной области зависит от толщины эпитаксиального слоя И/.Спектральное положение области перехода фиксируют по какой-либо характерной точке зависимости М ( А ), например точке 1 и, где значение М=(М 1+М 2)/2, как это показано на фиг. 4, Затем по заранее построенной градуировочной кривой (фиг, 5) определяют толщину эпитаксиального слоя И. Градуировочная кривая строится экспериментально по данным измерений образ 1737261цов с известной толщиной эпитаксиального слоя либо рассчитывается теоретически.П р и м е р. Эпитаксиальный слой кремния со временем жизни тих=10 мкс выращен на подложке из кремния со временем жизни т 2=1,0 мкс. Длина волны Х 3 зондирующего излучения 10,6 мкм. Снимают зависимость модуляции зондирующего излучения М от длины волны инжектора А . Определяют по ней значения М 1 и М 2. Фиксируют значение А и, при котором М=(М 1+Мг)/2. Например, ЛИ=О,б 7 мкм. По градуировочной кривой (фиг. 5) определяют значение Я=1,9 мкм. Формула изобретения Способ бесконтактного определения толщины эпитаксиальных полупроводниковых слоев на подложках, заключающийся в направлении на исследуемую структуру зондирующего излучения с энергией фотона, меньшей ширины запрещенной зоны полупроводника, образующего эпитаксиальный слой, и регистрации интенсивности этого излучения после прохождения им исследуемой структуры или отражения от нее, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью расширения области применения за счет получения возможности определения 5 толщины эпитаксиальных слоев, совпадающих по оптическим характеристикам с подложкой, дополнительно облучают исследуемый эпитаксиальный слой излучением с энергией фотона, большей ширины 10 запрещенной зоны полупроводника, образующего этот слой, снимают спектральную зависимость изменения интенсивности прошедшего через структуру или отраженного ею зондирующего излучения от длины 15 волны дополнительного излучения с энергией фотона, большей ширины запрещенной зоны образующего эпитаксиальный слой полупроводника, фиксируют спектральное положение области перехода вели чины изменения интенсивностизондирующего излучения от значения, характерного для подложки, к значению, характерному для зпитаксиального слоя, и используют полученное значение при опре делении тол щи н ы слоя.1737261 Составитель А.АрешкинТехред М.Моргентал Корректор Н,Король Редактор Л.Веселовс Тираж Подписноеарственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб 4/5 Заказ 1883 ВНИИПИ роизводственно-издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101 И,отн. еР,бб Щ(р ф
СмотретьЗаявка
4784187, 18.01.1990
СЕВЕРО-ЗАПАДНЫЙ ЗАОЧНЫЙ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ
АРЕШКИН АЛЕКСЕЙ ГЕОРГИЕВИЧ, ИВАНОВ АЛЕКСЕЙ СЕРГЕЕВИЧ, ФЕДОРЦОВ АЛЕКСАНДР БОРИСОВИЧ, ФЕДОТОВА КСЕНИЯ ЮРЬЕВНА
МПК / Метки
МПК: G01B 11/06
Метки: бесконтактного, полупроводниковых, слоев, толщины, эпитаксиальных
Опубликовано: 30.05.1992
Код ссылки
<a href="https://patents.su/6-1737261-sposob-beskontaktnogo-opredeleniya-tolshhiny-ehpitaksialnykh-poluprovodnikovykh-sloev.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ бесконтактного определения толщины эпитаксиальных полупроводниковых слоев</a>
Предыдущий патент: Емкостный датчик угла наклона
Следующий патент: Способ определения внутренних напряжений в полимерных материалах
Случайный патент: Вычислительный томограф на основе ядерного магнитного резонанса