Способ изготовления тонкопленочных фильтров

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСНИХааюалеавзМкРЕСПУБРИИ ое аи3(59С 02 В 5/20 ПИСАНИ РЕТ К АВ РОРСН м.П.Н.Ле 2-85 (прототип ГОСУДАРСТВЕННЫЙ НОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТКРЫТИЙ ВИДЕТЕЛЬСТВУ(54)(57) 1. СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ ФИЛЬТРОВ, включающий нанесение пленки фильтра на полимерную подложку и последующее стравливание этой подложки, о т л и ч а ю щ и йс я тем, что, с целью упрощения технологии и повышения качества фильтров, стравливание осуществляют путем облучения подложки вакуумным ультрафиолетовым излучением со стороны, свободной от пленки фильтра.2. Способ по п. 2, о т л и ч а ющ и й с я тем, что, с целью повышения механической прочности фильтров, облучение подложки осуществляют че-. рез сетку-шаблон.108 Изобретение относится к технологии оптических элементов, а точнее к способам изготовления фильтров на основе тонких пленок, и может быть использовано для изготовления Фильтров пучков, входных окон для фотоприемников и камер ионизирующего излучения, испускаемого, например, синхротронами, рентгеновскими трубками, лазерной плазмой и т.д., а также для изготов- Ю ления селективных Фильтров для фильтрации низкомолекулярных и высокомолекулярных соединений и т.д.Известен способ изготовления тонкопленочных Фильтров, включающий на несение пленки Фильтра на массивную подложку, которая, в свою очередь, покрыта промежуточным слоем, и последующее растворение этого слоя И ,Недостатками данного способа яв О ляются его сложность и трудоемкость.Наиболее близким к предлагаемому по технической сущности является способ изготовления тонкопленочных фильтров, включающий нанесение пленки 25 фильтра на полимерную подложку и последующее стравливание этой подложки, В соответствии с этим способом тонкую полимерную подложку получают, например, путем разлива полимеризующего вещества по поверхности дистиллированной воды, где и происходит полимеризация, Толщина полимерной пленки-подложки определяется концентрацией полимера в растворе. После получения подложки на нее наносят35 пленку фильгр, а саму подложку стравливают химическим путем в соответствувлем растворителе 21 .Однако укаэанная технология также, как и предыдущая, сложна, трудоемка и требует особо чистых. технологических условий. Недостатком способа является и то, что нри растворении полимерной подложки не всегда 4 удается полностью удалить полимер с пленки Фильтра, что снижает качество последнего. К дефектам пленок приводят и любые кратковременные вибрации системы. Кроме того, весьма низкой оказывается механическая прочность пленок Фильтров.Цель изобретения - упрощение технологии и повышение качества фильтров, а также. повышение механической прочности фильтров.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу иэготов 4711ления тонкопленочных фильтров,вклю-чающему нанесение пленки фильтрана полимерную подложку и последующее стравливание. этой подложки,стравливание осуществляют путем. облучения подложки вакуумным ультраФиолетовым излучением со стороны,свободной от пленки фильтра,Причем облучение подложки осуществляют через сетку-шаблон.На фиг. 1 представлена схема равномерного по площади Фототравления полимерной пленки-нодложки, на фиг.2 схема Фототравления через сеткушаблон, обеспечивающего формированиенепосредственно иэ подложки опорнойполимерной сетки, на фиг.З - экспериментальная зависимость изменениятолщины полимерной пленки подложкиот времени облучения 1 для двухконкретных полимеров.Способ осуществляют следующим образом.Вначале пленку фильтра 1 наносятна полимерную подложку 2. Затем этуподложку облучают через фильтр 3 пучком вакуумного ультрафиолетовогоизлучения (на фиг.1 и 2 показанстрелками), длина волны которогосоставляет 115-200 нм. При этой облучается сторона подложки 2, свободная .от пленки фильтра 1. Для Формирования .непосредственно из подложки 2 опорной полимерной, сетки, придающей фильтру механическую прочностьр облучение подложки осуществляют через сетку-шаблон 4, выполненную, например, из никеля Период сетки-шаблона 4 составляет 20- 100 мкм. В результате облучения полимерной подложки 2 вакуумным ультрафиолеговым излучением происходит ее стравливание. Иеханизм фототравления заключается в образовании низкомолекулярных Фрагментов, возникающих в результате деструкции молекул полиме" ра при поглощении квантов электромагнитного излучения. Время облучения ф определяют но экспериментальной кривой фототравления в зависимости от заданной остаточной толщины 1 пленки-подложки 2. При этом указанная толщина может равняться нулю, что соответствует полному стравливанию подложки, но может иметь и небольшое коневое значение. В поспеднем случае ультратонкое полимерное покрытие 2 предохраняет пленку фильтра 131084 от коррозии, различных. загрязнений и ТеДеВид экспериментальных кривых фототравления 5 и 6 соответственно для полиметилметакрилата и полипропи лена при начальной толщине цо подложек из .этих материалов равной 500 нм представлен на фиг,3. Если требуется оставить на пленке фильтра 1 полимерный слой 2 толщиной 13100 нм, то время облучения можно определить из со- отношения где 7 - скорость Фототравления, по;скольку при указанной толщине наблюдается линейная зависимость изменения 11 от. Следует отметить, что скорость фототравления определяется свойствами конкретного полимера, мощностью.,источника излучения и спектральным составом последнего. Эта скорость определяется. экспериментально для каждого конкретного полимера. Кроме указанных методов достижения заданной толщины стравливаемой подложки, эту толщину можно контролировать непосредственно, например фотометричесим путем. Рассмотренным способом можно изготавливать и полимерные ЗО тонкопленочные фильтры. В этом случае пленку фильтра формируют непосредственно из полимерной подложки путем ее частичного стравливания вакуумным ультрафиолетовым излучением 35 до заданной толщины.П р и м е р 1, На полимерную пленку-подложку.(нз полипропилена) толщиной,1 б= 500 нм напыляют слой алюминия толщиной 500 нм. Полимерную 40 подложку облучают пучком вакуумного ультрафиолетового (ВУФ) излучения с длиной волны 115-200 нм. Источником излучения служит водородная. лампа с дугой низкого давления (ВМФ) и с 45 окном иэ фтористого магния. Полимерную подложку облучают со стороны, свободной от пленки алюминия, при комнатной температуре (20 С) на воздухе, Время, в течение которого 50 облучают полимерную подложку, опре-. деляют по калибровочной кривой фото- травления,.полученной экспериментально для данного полимера. Подложка полностью стравлена через 155 1 20 мин. При необходимости можно стравливать полимерную подложку час-тично, т.еоставлять на пленке . 711 4фильтра защитное полимерное покрытие ( и = 20 нм), предохраняющее материал, из которого. изготовлена пленка фильтра, от коррозии, различных загрязнений.и т.д, Время облучения в этом случае сокращается Таким образом могут быть изготовлены фильтры, представляющие собой свободные металлические пленки (алюминиевые, индиевые, оловянные и т.д.)П р и м е р 2, На полимерную пленку-подложку (из полиметилметакрилата) толщиной 11 = 500 нм напыляют слой меди толщйной 50 нм. Полимерную подложку облучают.пучком ВУф-излучения, Источником излучения служит водородная лампа с дугой низкого давления (ВМФ) с .окном из фтористого магния. Полимерную подложку облучают со стороны, свободной от пленки меви, при комнатной температуре (20 С) на воздухе. Время, в течение которого облучают полимерную подложку,. определяют по калибровочной .кривой фототравления, полученной экспериментально для данного полимера. Подложку облучают через сетку-шаблон. В качестве сетки- шаблона используют никелевую сетку с размером ячеек 100 мкм и прозрачностью 603. Через 29 мин в освещенных участках полимер полностью стравливается и одновременно на пленке. фильтра Формируется опорная полимер.ная сетка.с размером ячеек 100 мкм. Таким образом могут быть изготовлены свободные ультратонкие,металлические фильтры, например, медные, которые трудно (а иногда и невозможно) изготавливать иными способами. П р и м е р 3. Полимерную пленку (из полиметилметакрилата) толщиной= 500 нм облучают. пучком. вакуумного ультрафиолетового излучения.Пленку облучают через сетку-шаблон (никелевую сетку с размером ячеек 100 мкм) в течение времени ф =32 мин, При этом получают ультратонкие полимерные пленки,.армированные полимерной опорной сеткой; Так, через 32 мин изготавливают, полимерную пленку фильтра на опорной сетке (толщина пленки фильтра= 25 нм). Ультра- тонкие полимерные фильтры могут быть изготовлены .из различных полимерных материалов, из которых трудно (а иногда в невозможно) изготавливать. ультратонкие фильтры инымиспособами. Таким образом, предлагаемый способ по сравнению с известным характеризуется упрощением технологии изготовления тонкопленочных фильтровпри повьипении их качества. Кроме того, способ позволяет формироватьопорную сетку, придающую фильтрам 5 механическую прочность, непосредственно из полимерной подложки.1084711 Составитель В. Кравченкктор В. Петраш Техред Л.Иикеш Корректор В. Синицк е Патент", г. Ужгород, ул. Проектная ил аказ 1992/40 ТиражВНИИПИ Госпо дела113035, Москв 97 Подписноарственного комитета СССРизобретений и открытийЖ, Раушская наб., д. 4/

Смотреть

Заявка

3569984, 29.03.1983

ФИЗИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. П. Н. ЛЕБЕДЕВА

ВАЛИЕВ КАМИЛЬ АХМЕТОВИЧ, ВЕЛИКОВ ЛЕОНИД ВАСИЛЬЕВИЧ, ДУШЕНКОВ СЕРГЕЙ ДМИТРИЕВИЧ, ЛЕОНТЬЕВА ОЛЬГА ВАСИЛЬЕВНА, МИТРОФАНОВ АЛЕКСАНДР ВИКТОРОВИЧ, ПРОХОРОВ АЛЕКСАНДР МИХАЙЛОВИЧ, СИДОРУК СЕРГЕЙ НИКОЛАЕВИЧ

МПК / Метки

МПК: G02B 5/20

Метки: тонкопленочных, фильтров

Опубликовано: 07.04.1984

Код ссылки

<a href="https://patents.su/6-1084711-sposob-izgotovleniya-tonkoplenochnykh-filtrov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления тонкопленочных фильтров</a>

Похожие патенты