Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока

(1) Н 05ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ П 1 НТ СССРОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНН АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 0)ии Р 1404692,39 7054,Я ЭКРАНИРУЮЩЕЯ МЕЖДУ СОПРЯ ОЕДИНЯЕМь 1 Х 1 ОГО БЛОКА тся к области(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИ ПРОКЛАДКИ ДЛЯ РАЗМЕЦЕНИ ГАЕМЫМИ ПОВЕРХНОСТЯМИ С ЭЛЕМЕНТОВ РАДИОЭЛЕКТРОН (57) Изобретение относи радиоэлектроники, Цель повышение технологичнос обретения и степен няемы лока одящего адгезионног опрягаемых поверхно форме дикого слоятей и полнижду дв а т ано лемна всю поверхност зионного слоя из бумаг им наполни ного антиадге тем накрывают кого материа полнителем в ем из бумаги ной заготовк всю поверхность слоя .а с токопроводящим наорым антиадгс образованиа после полученную езионным слем 1 рехслойующеисопря 1) 4341194/21(53) 621.396,67.7 (088, (56) Заявка Великобрита кл. Н 05 К 9/00, 1972.Заявка Франции Р 222 кл, Н 05 К 9/00, 1974,Заявка Франции 9 249 кл. Н 05 К 9/00, 1982. Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано для изготовления экранирующих прокладок, используемых для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока при его экранировачии в процессе сборки,Цель изобретения - повышение технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения ее в виде переносного и токопроводящего адгезионноговерхслоя по форме сопрягаемых поностей,Способ изготовления экранпрокладки для размещения межд ЯО 1619439 унификации конструкднид экранирующейпрокладки путем выполнения токопроводящего апгезионного слоя переносньдм.Для этого при формировании токопроводящего адгезионного слоя по формесопрягаемых поверхностей сначала наносят слой липкого материала с токопроводяшим нанолнитслем на всю поверхность одного антиадгезионногослоя из бумаги. затем накрывают всюповерхность слоя липкого материала стокопроводящим напо 1 пдддтеддеьд другимадгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, которую затем вырезают ио форме сопрягаемых поверхностей. В качествепипкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителяграфит. 1 з.п. Ф-лы. гаемыми поверхностями соец элементов радиоэлектронног ключается в формировании токоп материала с токопроводящимтелем,которое осуществляютмя антиадгезионными слоямиследующим образом; сначала и липкого материала с токопроводя1619439 Формула из обр ет ения Составитель А.Попова Редактор В,11 етраш Техред Л,Сердюкова Корректор М,ДемчикЗаказ 57 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.Ужгород, ул. Гагарина, 101 трехслойную "аготовку вырезают поформе сопрягаемых поверхностей, приэтом в качестве липкого материалаиспользуют материал на каучуковойоснове, а в качестве токопроводящегонаполнителя - графит,П р и м е р, На антиадгезионныйслой из бумаги на всю поверхность на.носят слой липкого материала на каучуковой основе с токопроводящим наполнителем - графитом с получениемтокопроводящего адгезионного слоя.При этом в качестве липкого материала используют клей на основе бутилакрилового каучука, а графитовое волокно используют с диаметром 4070 мкм, длиной 100-600 мкм, Адгезияполученного токопроводящего слоя составляет 300 г/см, Затем полученный 2 Отокопроводящий адгезионный слой накрывают по всей его поверхности вторым антиадгезионным слоем из бумагис получением трехслойной заготовки,Полученную трехслойную заготовку вырезают по форме сощягаемых поверхностей, например, штамповкой.Экранированная прокладка, изготовленная указанным способом, примонтаже между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока при экранировании радиоэлектронного блока соединяется с сопрягаемыми поверхностямисоединяемых элементов, например фланцев волноводов, для чего со стороныстыковки с токопроводящего адгезионного слоя снимают антиадгезионныеслои из бумаги, защищающие его впроцессе хранения. Можно снять бумагу с одной стороны, разложить прокладку на одном из соединяемых элементов, затем снять бумагу с другойстороны и установить на прокладкудругую соединяемую деталь, 45Можно снять бумагу с прокладкисразу с двух ее сторон, а затем соединять с сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов в указанной выше последовательности,При соединении сопрягаемых поверхностей соединяемых элементов радиоэлектронного блока через токопроводящий адгезионный слой экранирующей прокладки обеспечивается экранирова ние радиоэлектронного блока. 1, Способ изготовления экранирующей прокладки для размещения между сопрягаемыми поверхностями соединяемых элементов радиоэлектронного блока, включающий формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей из липкого материала с токопроводящим наполнителем, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения .технологичности и степени унификации конструкции экранирующей прокладки путем выполнения токопроводящего адгезионного слоя переносным, формирование токопроводящего адгезионного слоя по форме сопрягаемых поверхностей осуществляют ме,кду двумя антиадгезионными слоями из бумаги следующим образом: сначала наносят слой липкого материала с токопроводящим наполнителем на всю поверхность одного антиадгеэионного слоя из бумаги, затем накрывают всю поверхность слоя липкого материала с токопроводящим наполнителем вторым адгезионным слоем из бумаги с образованием трехслойной заготовки, а после полученную трехслойную заготовку вырезают по форме сопрягаемых поверхностей,2. Способ по п,1, о т л и ч а ющ и й с я тем, что при формировании токопроводящего адгезионного слоя в качестве липкого материала используют материал на каучуковой основе, а в качестве токопроводящего наполнителя - графит.