Способ изготовления монтажной платы

ОП ИСАНИЕИЗОВРЕТЕНИЯй АВТОРСКОМУ С ВИДИ ИЛЬСТВУ Свез СоввтсиикСецивлистичвсиикРвсеублии и 930775(53)М. Кл. Н 05 К 7/06 с ярисоеаинением заявки М(23) Приоритет ЭеуАерстааае квинтет ВИР ае алам квеервтекнк и еткрыткк(5 Й) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ Йзобретение относится к радиоэлектронике, и может быть использованопри производстве схемных плат с проводным монтажом,Известен способ изготовления монтажной платы, в котором изолированныйпровод раскладывают по топологиирисунка схемы в слой адгезива, нанесенный на диэлектрическую подложку в местах межсоединений с прово 91 Ода удаляют изоляцию, а в диэлектри"ческой подложке выполняют сквозныеотверстия, причем соединение обеихсторон платы осуществляют заполнениемупомянутых отверстий легкоплавкимприпоем 11.Недостатками этого способа являются его сложность и ненадежностьконтакта между припоем и проводником вследствие возможного окисленияпоследнего,Наиболее близким техническимрешением к изобретению является способ, по которому на диэлектрическую 2подложку наносят пленочный клей, затем разводят по клею тонкие изолированные провода, полимеризуют клей, сверлят отверстия в диэлектрике через провода, после чего отверстия металлизируют 123.Однако известный способ не обеспечивает надежного контакта между проводником и металлизированным отверстием, так как площадь контакта провода с металлизированным отверс" тием равна сечению провода.Цель изобретения - повышение надежности контакта в межсоединениях. Поставленная цель достигается тем, что согласно способу изготовления монтажной платы, включающем нанесение пленочного клея на диэлектрическую подложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы, полимеризацию клея, сверление отверстий и их металлизацию, после сверления отверстий3 93077 проводят гидроабразивную зачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длине контактной площадки, с последующим избирательным осаждением меди на эти участки.На фиг.1 изображен участок платы с проводным монтажом после гидроабразивной зачистки изоляции; на фиг.2 - то же, с контактными площадками. 1 ЕСпособ изготовления монтажной платы осуществляется следующим образом.На диэлектрическую подложку 1 наносят пленочный клей 2, например . 1 ОК. После этого на станке с программным управлением, оборудованном раскладывающим устройством, выполняют разводку провода по пленочному клею. После разводки провода полине риэуют клей.Полученную таким образом заготовку подвергают гидроабразивной обработке в местах межсоединений и затем на зачищенных от изоляции участках И 3 провода выполняют контактные пло" щадки 4 путем избирательного осаждения меди по аддитивной технологии. При этом длина контактной площадки равна длине участка провода, с кото" щ рого снята изоляция, в данном случае 1,8-2,2 мм.Размеры контактных площадок для установки навесных элементов с планер- ными выводами составляют 0,8 х 2,2 мм, и площадь контактирования провода с контактной площадкой при диаметре токонесущей жилы 0,15 мм составляет 0,25-0,33 мм, что в 12-16 раз пре" вышает площадь контактирования по сравнению с известным способом. Кроме того, рочность сцепления осаж" 5. 4денной меди с основанием заготовки платы существенно повышается за счет образования микрошероховатостей на поверхности платы при гидроабразивной обработке.Таким образом, предлагаемый способ изготовления монтажной платы позволяет повысить надежность контакта в межсоединениях за счет значительного увеличения площади контактирования провода с контактной площадкой и увеличения прочности сцепления осажденной меди с поверхностью платы. Формула изобретенияСпособ изготовления монтажнойплаты, включающий нанесение пленочного клея на диэлектрическую под"ложку, крепление монтажного провода по топологии рисунка схемы,полимеризацию кЛея, сверление отверстий и их металлизацию, о т "л и ч а ю щ и й с я тем, что, сцелью повышения надежности контактав межсоединениях, после сверленияотверстий проводят гидроабразивнуюзачистку изоляции участков монтажного провода длиной, равной длинеконтактной площадки, с последующимизбирательным осаждением меди наэти участки.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1, Авторское свидетельство СССРЛ" 534041, кл. Н 05 К 7/06,03.06.74.2. Патент Англии 1" 1352557кл. Н 1 Я 08.05.74 (прототип) .