Способ металлизации отверстий в платах

Номер патента: 641684

Авторы: Гальперина, Казакевич, Поляченко, Шейнкер

ZIP архив

Текст

ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 641684(53) М. Кл.Н 05 К 3/00 Государственный комитет ссср по делам изобретений и открытий(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ В ПЕЧАТНЫХ ПЛАТАХИзобретение относится к радитехнике.Известен способ металлиэации отверстий в печатных платах, включающий нанесение на заготовку з.ащитного лакового покрытия, сверление отверстий, нанесение химической меди, снятие защитной лаковой пленки (химическая медь остается только в отверстиях), гальваническую металлиэацию отверстий, где для контакта используется механически прижимаемая медная фольга 1) .Из-за неплотного,прилегания фольги к плате часть отверстий может остать-(5 ся неметаллиэированными, что и является основным источником брака печатных плат.Известен способ, согласно которому после нанесения защитного лака на ф 0 заготовку печатной платы и сверления отверстий производят химическое меднение отверстий и защитной пленки. Затем лак вместе с металлическим покрытием удаляют с печатной платы, и плату подвергают гальваническому меднению. Для создания контакта ее помещают в рамку с медной фольгой, которая прижимается к плате 2 . Однако фольга местами может быть неплотно прижата к отверстиям, и в результатеотсутствия контакта гальваническаямедь в отверстиях не оседает, т.е.пистон ке образуется. Это и являетсяосновной причиной брака печатной платы,Цель изобретения - повышение качества меднения отверстий печатныхплат,Эта цель достигается тем, что нанесение химической меди и гальваническое меднение отверстий производят после нанесения химической меди в отверстия и на защитное лаковое покрытие.Лаковое защитное покрытие снанесенной на него пленкой химической меди играет роль т технологического проводника, заменяющегомедную фольгу. Плату подвешивают вванну для гальванического меднения,и процесс продолжается 5-7 мин (осаждается слой 4-5 мкм). Это обеспечивает 100-ное меднение независимо отдальнейшего хода процесса. Далее печатную плату обрабатывают известнымспособом: удаляют защитную пленку,плату помещают в рамку с фольгой и завешивают в гальваническую ванну.дополучения пистона в 25 мкм в соответствии с требованиями ОСТ 4 ГО,От 4.058.641684 Формула изобретения Составитель Е, ХвощеваРедактор Б. Федотов Техред Е.Гаджега Корректор И, ГоксичЗаказ 7547/57 Тираж 94 э ПодписноеЦНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и открытий113035 Москва ЖРаушская наб. д, 45 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4 При этом медь осаждается и на монтаже платы, соединяя его с пистоном, создавая надежный контакт и прочно закрепляя таким образом пистон в отверстии.Настоящее изобретение обеспечивает выход печатных плат со 100-ной металлиэацией всех отверстий. 5 Способ металлиэации отверстий в 10 печатных платах преимущественно при негативном методе их изготовления, .включающий нанесение на плату защитного лакового покрытия, сверление отверстий, нанесение химической меди в отверстия и на защитную пленку, удаление защитного лакового покрытия с нанесенной на нее химической медью и гальваническое меднение отверстий, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения качества меднения отверстий, гальваническое меднение отверстий проиэводят после нанесения химической меди в отверстия и на защитное лаковое покрытие.Источники информации, принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР У 280597, кл, Н 05 К 1/10, 1968.2. Отраслевой стандарт радиопромышленности ОСТ 4 ГО, 054.058, 1972.

Смотреть

Заявка

2464576, 18.03.1977

ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ В-2785

КАЗАКЕВИЧ ПЕТР ИОСИФОВИЧ, ПОЛЯЧЕНКО ЛЕВ ИСААКОВИЧ, ГАЛЬПЕРИНА НИНА СТЕПАНОВНА, ШЕЙНКЕР СОФЬЯ ЯКОВЛЕВНА

МПК / Метки

МПК: H05K 3/00

Метки: металлизации, отверстий, платах

Опубликовано: 05.01.1979

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-641684-sposob-metallizacii-otverstijj-v-platakh.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ металлизации отверстий в платах</a>

Похожие патенты