Герметичный корпус микросхемы

(5 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯМПРИ ГКНТ СССР ОПИСАНИ К АВТОРСКОМУ 4294832/24-2103;08.8707.08.89. Бюл, Р 29Б.А. Мещанинов, О.В. 3Ремизов, А.Н. ФроловИ. Язовцев621.382(088.8)Заявка Японии У 60-97646 А,Н 01 Ь 23/02, 1985.ехнология элементов РЭА. РаздРадио и связь, 1981, с. 134,(54) ГЕРМЕТИЧНЫЙ КОРПУС МИКРОСХЕМЫ (57) Изобретение относится к радио электронике и может быть использовано для размещения интегральных и гибридных микросхем и защиты их от проникновения влаги и агрессивных сред из окружающей среды, Цель изобретения - повьппение надежности в условиях воздействия циклических температур. Герметичный корпус микросхемы содержит алюминиевое основание 1 с алюминиевой крьппкой 2, припаянной к основанию. В стенках основания 1 с четырех сторон сформирова- .ны окна 3 прямоугольной формы, стенки 4 которых выступают снаружи основания 1 в виде полок. В окна 3 введены электрические выводы 5. Междувыводами 5 и стенками 4 окон 3 используется диэлектрический материал 7(полиимидная смола 3 Д 9301). Крепление полиимидной смолы 7 к стенкам4 окон 3 произведено в зоне торцов 6по периметру окон 3 с образованиемсоединения, размещенного наклонноотносительно геометрической оси электрических выводов 5 за счет того,что две противолежащие стенки 4 имеютразную ширину полок. 2 з.п. ф-,йы,1499418 в свою очередь ведет к нарушениюгерметичности корпуса микросхемы,Исполнение окна со стенкой коробчатой конструкции, выходящими снаружикорпуса, разнесение длинных стенококна таким образЬм, чтобы они не лежали в одной плоскости, перпендикулярной оси электрических выводов,приводят к тому, что растягивающиенапряжения Р, действующие на диэле-,ктрик при тех же условиях термоциклирования, значительно снижаются(фиг. 3), а использование эластичного диэлектрика (полиимида) обеспечивает работу герметичного уплотненияпри знакопеременных нагрузках в условиях работы гибкой мембраны.1При изготовлении макетного образца герметичного блока микросхемыстенки выступают за габариты корпуса на 2 мм, "угол скоса" выступасоставлял 45оИзготовленный образец корпуса ми-,кросхемы проходит сравнительные испытания совместно с образцом известного технического решения при циклическом изменении температур в диапазоне -50 в+100 С и выдерживает в2 раза больше циклов по отношению кизвестному образцу при сохранениигерметичности 110 зм Па/с.Кроме того, данная конструкциягерметичного корпуса позволяет производитЬ ремонт микросборки и электрических выводов за счет отпайки и, отсоединения диэлектрического материала от стенок окон,Такая конструкция герметичногокорпуса обеспечивает высокую механическую стойкость к циклическим изменениям температуры в условиях эксплуатации и в процессе монтажа электрических выводов микросхемы на плату. 25 Изобретение относится к радиоэлектронике, а именно к микроэлектронной радиоаппаратуре, и может бытьиспользовано для размещения интегральных или гибридных микросхем изащиты их от проникновения влаги иагрессивных сред из окружающей средыЦелью изобретения является повышение надежности в условиях воздействия циклических температур.На фиг. 1 показан герметичныйкорпус, вид со стороны окна; нафиг2 - то же, поперечный разрез; 15на фиг. 3 - схема действия растягивающих сил на диэлектрический материал в окне.Герметичный корпус микросхемысодержит алюминиевое основание 1 20с алюминиевой крышкой 2, припаяннойк основанию 1, В стенках основанияс четырех сторон сформированы окна 3прямоугольного сечения, стенки 4которых выступают снаружи основаниякорпуса 1. В окна заведены электрические выводы 5. Длинные стороныстенок 4 выполнены таким образом,что их торцы 6 не лежат в однойплоскости, перпендикулярной оси электрических выводов 5. Между выводами 5 .и стенками 4 окон помещена, в качестведиэлектрического материала 7 полиимидная смола АД 9301. Крепление полиимидной смолы к стенкам 4 окон 353 произведено в зоне торцов 6 по периметру окна 3.Герметичньп корпус микросхемы собирают следуюпдм образом,В прорезиненные в стенках основания 1 корпуса со снятой крьппкой 2окна 3 вставляют электрические выводы 5, покрытые диэлектрическим материалом, например полиимидом, и производят закрепление выводов 5 в окнах 45герметиком со стороны торцов б длинных стенок окон. Затем производятмонтаж электрических выводов к элементам микросхемы, расположеннойвнутри герметичного корпуса, и закры вают корпус герметичной крьппкой 2.При циклическом воздействии температур за счет различных коэффициентов линейного расширения на границедиэлектрик - стенка окна возникаютрастягивающне напряжения Р, которыепосле определенного числа термоцикловприводят к разрушению связи междудиэлектриком и стенкой окна, что Формула изобр ет ения 1. Герметичный корпус микросхемы, содержащий выполненные из металла,основание и крьппку, герметично соеди-. ненные между собой с образованием полого кожуха с окнами в его боковых стенках, и электрические выводы, .размещенные в окнах и электрически изолированные относительно стенок окон посредством диэлектрического материала, размещенного между стенками окон и выводами с образованием герставитель С. МанМ Хо анич Лазаренко Техред , д Корректор О,Цийл ак Заказ 4702/51 Тираж 695 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб д. 4/5 Гагарина,10 Производственно-издательский комбинат "Патент", г.ужгор 5 149 метичных соединений по контурам окон, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения надежности в условиях воздействия циклических температур, стенки окон полого кожуха выполнены в виде выступающих за плоскости размещения его соответствующих боковых стенок, во внешнюю сторону попок, причем полки двух противолежащих стенок каждого окна, ориентированных параллельно основанию, выполнены разной ширины, а соединения по контурам окон размещены на выходе электрических выводов из соответст-" . вующих окон и расположены наклонно 94186относительно геометрических осей соответствующих электрических выводов,2, Корпус по п1, о т л и ч аю щ и й с я тем что окна имеют пряЭмоугольную Форму и размещены в основании корпуса3. Корпус по пп. 1 и 2, о т л ич а ю щ и й с я тем, что в качестведиэлектрического материала использованы теплостойкий органический материал е4. Корпус по п. 3, о т л и ч аю щ и й с я тем, что в качестветеплостойкого органического матери-,ала использован полиимид.