Способ очистки пробелов фотополимерных печатных форм на основе полиакрилатов

ZIP архив

Текст

СОЮЗ СОВЕТСНИХссйилирти есин иРЕСПУБЛИН ОВ П 1) ЯО, ;,)3д ИКА ЗОБРЕТЕ СА ТВ Н АВТОРСК идетельство СССР7/10, 1971.тельство СССР7/10 ф 1973 чсо5 Х госуадестВенный комитет сссеПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТ 14(54) (57) 1. СПОСОБ ОЧИСТКИ ПРОБЕЛОВ ФОТОПОЛИМЕРНЫХ ПЕЧАТНЫХ ФОРМ НА ОСНОВЕ ПОЛИАКРИПАТОВ, включающий обработку их водным раствором натриевой соли угольной или ортофосфорной кислоты, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения репродукционных и печатных свойств формы, обработку проводят раствором, приготовленным на воде, подвергнутой электро лизу до потенциала в зоне отрицатель" ного электрода от 900 до 300 мВ при 20-25 С.2. Способ по и. 1, о т л и а ющ и й с я тем, что натриевая ль содержится в количестве 0,3-1,011 1 1115Изобретение относится к технологии изготовления фотополимерных печатных форм (ФПФ) и может быть использовано в полиграфической и приборостроительной промышленности. 5Известен способ очистки пробеловфотополимерных печатных форм смесьюводы и ацетона И .Одйако этот растворитель при очистке пробелов на ФПФ из полиакрилатов 10вызывает повышенное набухание печатающих элементов.Наиболее блиэкйм по техническойсущности к предложенному являетсяспособ очистки пробелов Фотополимерных печатных форм на основе полиакрилатов, заключающийся в том, чтопробелы обрабатывают 0,5-2,5 К-ныйводным раствором натрневой соли угольнои 0 или фосфорной кислоты при 50 - 2070 С 12.Однако известный способ .очисткихарактеризуется получением печатныхформ с низкими репродукционными и печатными свойствами в связи с тем, 25что использование высокой температу"ры при очистке пробелов приводитк появлению внутренних напряженийи трещин в заполимеризовавшейся композиции и графическому искажению узких пробелов, а также к пилообразному профилю печатающих элементов.Целью изобретения является повыше-,ние репродукционных и печатныхсвойств формы. 35Поставленная цель достигается тем,что согласно способу очистки пробелов фотополимерных печатных форм наоснове полиакрилатов, включающемуобработку их водным раствором натриевой 0соли угольной или ортофосфорной кислоты, обработку проводят раствором,приготовленным на воде, подвергнутойэлектролизу до потенциала в зоне отрицательного электрода от 900 до 45300 мВ при 20-25 фС,Натриевую соль используют в концентрации 0,3-1,57.Снижение температуры в предложенном способе очистки пробелов фотополимерного слоя до 20-250 С происходитблагодаря использованию водного раствора натриевой соли угольной или фосФорной кислоты, приготовлейного наводе, предварительно подвергнутой 55электрообработке. Присутствие электроактивированной воды в раствореулучшает его физико-химические свойства, в частности смачиваемость состава.П р и м е р 1. Сухой пленочный фоторезист наносят на заготовки печатных плат при помощи валковой машины ламинатора, далее экспонируют со стороны негатива в вакуумной копировальной раме люмнносцентными лампами ЛУФв течение 1-2 мин. Для приготовления водного раствора для очист.ки пробелов фотополимерного слоя используют воду из зоны отрицательного электрода диафрагменного электролизера с потенциалом - 900 мВ.Приготовление растворов необходимо вести в течение времени стадии медленной электрохимической релаксации электроактивированной воды до редокс-потенциала от "900 мВ до -300 мВ, которое составляет около 8 ч. Обработку ведут при 20-25 С в течение 1-2 мин. Затем заготовки промывают в дистиллированной воде и сушат теплым воздухом при 40-50 С в тео чение 1 мин.П р и и е р 2. Выполняют аналогично примеру 1, но используют 0,3- 1,57-ный водный раствор натриевой соли фосфорной кислоты НаР 04.Составы образцов водных растворовя очистки пробелов приведены в табл, 1.Определение репродукционных и печатно-технических свойств ФПФ проводят по следующим показателям: проявляемость фоторезиста; графическая точность передачи. изображения.Проявляемость. Фоторезиста оцени-вают временем, при котором произошло полное растворение неэкспонированного слоя при неповрежденном экспонированном слое. Для этого используют следующие характеристики;допустимый интервал проявлениялквак апт)юустойчивость фаторезиста к растворам (проявителям)лэспл"оптлгдещд- время проявления первыхследов разрушения экспогнированного слоя;адт - время полного разрушениянеэкспонированных. участков слоя"зксп время полного разрушенияэкспонированных участковслоя.3 1 И 5011 - 4Графическую точность передачи Изменение размеров (50 мкм и изображения оценивают по следующим 200 мкм) штрихов определяется при характеристикам: изменение размеров , одинаковой толщине (30 мкм) свето- штрихов в процессе проявления; неров- чувствительного слоя. Ширину штриха ность края. определяют как расстояние междуКаждым составом обрабатывают по средними линиями границ элементов. семь тест-объектов и вычисляют харак- Неровность края оценивают как потеристики как среднеарифметическое ловину разности между самой большой значение, и самой маленькой шириной штриха вИзменение размеров штрихов оцени О мкм и в Е относительно ширины штриха вают с помощью абсолютного искажения на негативе (Ы, Ж). штриха (ЬЬ в мкм) и относительного Результаты испытаний приведены искажения, рассчитываемого по форму- в табл. 2,ле Такйм образом, предложенный споффс15 соб очистки пробелов по сравнению сьЪ ,известным обеспечивает увеличениеои. Ь1 ф проявляемости фоторезиста в 1,82,0 раза, повышение графической точгде Ь - ширина штриха на негативе; ности передачи изображения в два раЬ - разность ширины штриха на 20 за с уменьшением неравномерностинегативе й копии. края с 6 - 10 до 3 - 5 Ж.Т а б л и ц а 1 Натриевая соль угольной кислоты, вес.7. Натриевая соль Фосфорнойкислоты,вес.Ж Растворитель По предга- По иэвестемому спо- ному способу собу. По предла- По иэвестемому спо- ному способу собу Электроактивированная вода с потенциалом от -300 до-900 мВ 0,3-1,5 0,3-1,5 0,5-2,5 0,5-2,3 Вода Таблица 2 Натриевая соль угольной кислоты, вес.Х триевая соль фосфорнойслоты, вес.й, Технологические характеристики способа очистки пробелов печатныхформ По предлагаемому способу(при 20-25 С) По извест ному спо" собу.(щзи 2025 С) Устойчивость фотореэистора Р 9 Ф45-50 80"90 45-50 80-90 Неровность края элементов копии (Ь 1 ,Ж) 8-10 6-10 3,5-4 3-5 Изменение размеровэлементов копии.

Смотреть

Заявка

3553628, 09.02.1983

КУРСКИЙ ЗАВОД "СЧЕТМАШ", КАЗАНСКИЙ ХИМИКО-ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ ИМ. С. М. КИРОВА

АФАНАСОВ ВЛАДИМИР МИХАЙЛОВИЧ, БОЛОТСКИЙ ЕВГЕНИЙ НИКОЛАЕВИЧ, ВИЛЬЧИНСКИЙ ВЛАДИМИР АНАТОЛЬЕВИЧ, ЗАУГОЛЬНИКОВ МИХАИЛ АЛЕКСАНДРОВИЧ, КОЗЛОВ АДОЛЬФ ФЕДОРОВИЧ, ТЕВЕЛЕВА СОФЬЯ ИСААКОВНА, ФРИДМАН БОРИС САМУИЛОВИЧ, ГАМЕР ПИНХАЗ УШЕРОВИЧ, КИРПИЧНИКОВ ПЕТР АНАТОЛЬЕВИЧ, ЛИАКУМОВИЧ АЛЕКСАНДР ГРИГОРЬЕВИЧ, МАГДЕЕВ ИЛЬДАР МУХТАРОВИЧ

МПК / Метки

МПК: G03F 7/10

Метки: основе, печатных, полиакрилатов, пробелов, форм, фотополимерных

Опубликовано: 23.09.1984

Код ссылки

<a href="https://patents.su/3-1115011-sposob-ochistki-probelov-fotopolimernykh-pechatnykh-form-na-osnove-poliakrilatov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ очистки пробелов фотополимерных печатных форм на основе полиакрилатов</a>

Похожие патенты