Способ изготовления металлических корпусов микросхем

) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ КОРПУСОВ МИКРОСХЕ АЛЛИЧЕС КИ Изобретение относится к радиоэлектронной технике и может быть иснользо вано преимущественно для изготовления металлических герметичных корпусов.дл микросхем.Известен способ изготовления кор сов, включающий изготовление формованных заготовок иэ тонкого листово,го материала, их сборку в специальном приспособлении и сварку с последующей слесарной обработкой сваренных углов (снятие наплывов высту. пов) 11.Недостатками способа являются низт. кая механическая прочность и низкая точность геометрических размеров корпусов.Наиболее близким по технической сущности к предлагаемому является способ изготовления металлических корпусов микросхем, включающий изготовление заготовок из листового металлического материала, их сборку, раэмещение между ними ппастины легконлавкого металла,и нагрев заготовок с подачей защитного газа 2.).Недостаток данного способе состоитя в низком качестве корпусов микросхем.Цель изобретения - повышение калу- ф чества корпусов микросхем.Поставленная цель достнгаетСя тем,что в способе изготовления металлических корпусов внкросхем; включающем изготоваение заготовок иэ листового металлического материала, их .сборку, размещение между ниии пластины легкоплавкого металла н нагревзаготовок с подачей защитного газа,нагрев заготовок производят до темпе1 ф ратуры й , причемь й, материала заготовок.П р и м е р , Прн изготовленииэксиериментапмвщ образцов по предла"гаемому способу нроиэводят резку нагильотине эаготов к из листового металла марки ВТ-О толщиной 2 ммраэмераж 53 м 17 им, 51 х 17 мм, 143х 17 им н. 183 Ф 17 юе,оФормула изобретения 34После зачистки и обезжиривания за счетприменения твердого припоя,свариваемых поверхностей производят приводящепо к образованию эвтектисборку заготовк в специальном приспо- ческого сплава с материалом соедисоблении, в процессе которой между няемых заготовок и позволяюшего исзаготовками помещают вырубленные по 5пользовать при изготовлении корпусалости твердого припоя толщиной 20-. толстостенные заготовки из листового30 мкм марки ПСР(температура плав. материала; увеличение точности геоления 779 фф Далее проводят нагрев метрических размеров корпуса за счетзаготовок на установке микроплазмен- применения твердого припоя, резконой сварки типа МПУ снижающего время изготовления и стеДля предотвращения окисления сое- пень тепловой деформации угловогоциняемых поверхностей и припоя опера- соединения; повышение технологичносцию осуществляют с подачей эащит- ти изготовления корпуса за счет исклюного газа жаргона/ с внутренней сто- чения формовки заготовок и уменьшероны,угловбго соединения 1 со сторо- ния количества применяемой оснастки,нь 1 корня шва). применения простого технологическогоВ процессе соединения заготовок оборудования и использования трудапри температуре вьппе 779 С начинается средней квалификации.расплавление припоя и растворение в Кроме того, предлагаемый способнем титана с образованием низкотемпературной эвтектики.29изготовления корпусов по сравнениюс известным способом механическойПоявление расплава контактируюпвюх ,обработки, обеспечивающим высокуюметаллов (титана и при.-.оя) при срав- механическую прочность и точностьнительно низкой температуре (800 - изготовления, резко сокращает рас 900 С) в зоне действия высокотемпе 25ход материала и снижает трудоемкостьратурной мкроплазменной дуги ( темпе" изготовления корпуса.ратура плаэьы,10000-1 бООО С ) приводитк быстрому нарастанию количестважидкой фазы в зоне соединения и быстрому заполнению ею шва по всей толщине соединяемых заготовок. Это позво- Способ изготовления металлических30ляет производить качественное соеди- корпусов микросхем, включающийкение толстостенных корпусов, При изготовление заготовок из листовогоэтом резко уменьшается зона термичес- металлического материала, их сборку,кого влияния сварочной дуги (умень- размещение между ними пластины легкошается ванна расплавленного металлэ) 35 плавкого металла Н нагрев заготовок свозрастает скорость соединения за- , подачей защитного газа, о т л и ч аготовок (примерно в 2 раза. Благо- ю щ и й с я тем, что, с целью повыдаря последним факторам резко умень- шения качества корпусов микросхем,шаются усадочные явления прн охпажде-нагрев заготовок производят до темнии металла в шве и, соответственно, 4 О пературы 1, причем йпйпл матев меньшей степени проявляется деформа- риала заготовок.ция соединяемых заготовок, повьппает- Источники информации,ся точность геометрических размеров принятые во внимание при экспертиземеталлического корпуса, 1. "Обмен опытом в оадиопромьппПредлагаемый способ изготовления 45 ленности", 1977, У 12, с. 31-32.герметичных металлических корпусов 2. Справочник паяльщика. Изд,Э-е,для микросхем по сравнению с извест- переработанное и дополненное. Иным обеспечивает повышение механи- машиностроение", 1967, с. 251-253 - .ческой прочности и надежности корпуса, (прототип),ЪСоставитель Е.ГавриловаРедактор Т.Мермелштайн Техред А.Бабинец Корректор У. ПономаренкоЗаказ 8345/78 Тираж 787 ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета СССРпо делам изобретений и .открытий113035, Иосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5