H01L 21/96 — H01L 21/96

Номер патента: 868893

Опубликовано: 30.09.1981

Авторы: Воронков, Корпачев, Кудрявцев

МПК: H01L 21/96

Метки: корпусов, металлических, микросхем

...счетзаготовок на установке микроплазмен- применения твердого припоя, резконой сварки типа МПУ снижающего время изготовления и стеДля предотвращения окисления сое- пень тепловой деформации угловогоциняемых поверхностей и припоя опера- соединения; повышение технологичносцию осуществляют с подачей эащит- ти изготовления корпуса за счет исклюного газа жаргона/ с внутренней сто- чения формовки заготовок и уменьшероны,угловбго соединения 1 со сторо- ния количества применяемой оснастки,нь 1 корня шва). применения простого технологическогоВ процессе соединения заготовок оборудования и использования трудапри температуре вьппе 779 С начинается средней квалификации.расплавление припоя и растворение в Кроме того, предлагаемый способнем титана с...

Номер патента: 1172094

Опубликовано: 07.08.1985

Авторы: Жукова, Шабуневич, Шелкунов

МПК: H01L 21/96, H05K 7/02

Метки: корпус, модуля, радиоэлектронного

...изменения параметров герметизируемых микросборок, что значительно снижает надежность изделия, а зачастую приводит к выходу их из строя. Кроме того, размер отверстий, кото - рые требуются для реализации герметизации корпуса велики как по диаметру, так и по требуемой толщине основания. Увеличение же размеров места под герметизацию ведет к снижению отвода тепла от микросборок через основание корпуса на теплоотвод. Такая потеря площади теплоотвода, тем более, если винты расположены в центральной части микро- сборок, ведет к значительному сни- жению эффективности теплоотвода от микросборок, а следовательно, к снижению технических характеристик изделий (выходной мощности, предельной температуры эксплуатации и т.п,). При небольших...