Устройство для демонтажа интегральных схем с печатной платы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик ОП ИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ 1868892(53) УДК 621.396. .6-8.621, . 382. 002 (088. 82 етирыти 72) Авторы изобретен Гуревич и А.Г. Семе(54). УСТРОЙСТ ДЛЯ ДЕМОНТАЖАПЕЧАТНОИ ПЛАТЫ РАЛЪНЫХ СХЕМ оедн емон Изобретение относится к пайке,а именно к демонтажу электрорадиоэлементов в корпусах со штырьковыми выводами, например, интегральных схем ИС, , установленных на печатные платы вузлах радиоэлектронной аппаратуры РЭА, покрытых влагоэащитным лаком, с помощью расплавленного припоя, и может быть использовано в про иэводстве и ремонте РЭА. Известно устройство для демонтажа интегральных схем с печатных плат, содержащее нагревательный элемент, ванну для расплавленного припоя, механизм подачи припоя и механизм снятия интегральной схемы, снабженный поршнем и цилиндром, соединенным с магистралью сжатого воздуха.Однако при использовании такого устройства часть припоя все-таки остается на стенках металлизированных отверстий и выводах демонтируемой ИС,что способствует образованию новых паяных с,некий, препятствую щих удалению д тируемой ИС.Наиболее близким является устройство для демонтажа интегральных схем с печатной платы, содержащее ванну с расплавленным припоем и размещенные внутри ванны нагревательный элемент и механизм подачи припоя, и закрепленный на станине мениэм удале" ния интегральной схемы, содержащий О подпружиненный шток с захватом 2 1,Однако, когда узел РЭА покрытвлагозащитным лаком, при демонтаже интегральной схемы с помощью известного устройства часто происходят отслоения контактных площадок печатных плат, расположенных вокруг металлизированных отверстий, что приводит к выходу из строя узла РЭА в целом. Эти повреждения обусловлены высокой проч ностью соединения лаковой пленки с выводамн демонтируемой интегральной схемы и контактныит площадками печатной платы.86889Цель изобретения - повышение качества за счет исключения механических повреждений контактных площадокпечатной платы.Укаэанная цель достигается тем,что в устройстве для демонтажа интегральных схем с печатной платы,содержащем ванну с расплавленнымприпоеми размещенные внутрй ваннынагревательный элемент и механизм 10подачи припоя, и закрепленный настанине механизм удаления интегральной схемы, содержащий подпружиненныйшток с захватом, механизм удаленияинтегральной схемы снабжен расположенным над ванной электровибраторомякорь которого жестко соединен сподпружиненным штоком.На фиг. 1 изрбражена кинематическаясхема предлагаемого устройства; нафиг.2 - узел 1 на фиг,1.Устройство для демонтажа инте-.гральной схемы с печатной платы содержит ванну 1,с расплавленным припоем, в которой размещены нагревательные элементы 2, механизм 3 подачиприпоя, Ванна окружена слоем теплоизоляции 4, Над ванной крепится стол5, окно 6 в котором соответствуетгеометрии мест паек ИС и сопла 7.Механизм удаления ИС 8 с выводами9, установленной на печатной плате10, состоит из захвата 11, жесткосвязанного с подпружиненным што.ом12, на котором укреплен якорь 13электровибратора 14 с частотой колебантлй 10-20 Гц, Над электровибратором14 закреплен микропереключатель 15.В верхней части штока установленавозвратная пружина 16, На плате нанесены лаковая пленка 17 и контактныеплощадки 18.Устройство работает следующим образом.Демонтируемую ,ИС 9 зажимают захватом 11,после чего печатную плату 10 опускают на стол 5. При этомвключается механизм З,.подачи припояи расплавленный припой через сопло7 подается к местам паяных соединений.Одновременно с подачей припоя микропереключатель 15 включает цепь питания катушки электровибратора 14,якорь 13 которого передает через шток12 и захват 11 колебания на ИС 8. 2 4Вследствие перемещения выводов 9 ИС на величину зазора между корпусом ИС и печатной платой, пленка 17 разрушается вокруг контактных площадок 18, что приводит к ослаблению связей между лаковой пленкой на выводах демонтируемой ИС и контактными площадками печатной платы. Через 2-3 с механизм подачи припоя и цепь питания -катушки электровибратора автомати. чеки отключаются, возвратная пружина 16 возвращает шток .2 в исходное положение и выводы 9 закрепленной в захвате 11 ИС 8 извлекаются из отверстий печатной платы, при этом сохраняется целостность печатной платы ремонтируемого узла РЭА.Таким образом, предлагаемое техническое решение совершенствует конструкцию устройства для демонтажа э ектрорадиоэлементов.Устройство позволяет сократить трудоемкость демонтажа, исключив при этом операцию подклейки отслоившихся контактных площадок.Формула изобретенияУстройство для демонтажа интегральных схем с печатной платы,содержащее ванну с расплавленнымприпоем и, размещенные внутри ванны нагревательный элемент и механизм подачи припоя, и закрепленныйна станине механизм удаления интетгральной схеьы, содержащий подпружиненный шток с захватом, о т л ич а ю щ е е с я тем, что, с цельюповышения качества за счет исключения механических повреждений контактных площадок печатной платы,механизм удапения интегральной схемы снабжен расположенным над ваннойэлектровибратором, якорь которогожестко соединен с подпружиненнымштоком,Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССРВ 459874, кл. Н 05 К 13/00, 15.01.73.2, Узлы и блоки радиоэлектроннойаппаратуры, пайка монтажных соединений. ОСТ 4. Г 0,054,089, 1974,с.170-171 (прототип).868892 Составитель Лехред А.Бабинец шковарректор У. Пономаренко едактор П,Макар каэ 8345/78 Тирак 787 Подпис Государственного кожтета СССР по делам изобретений и открытийМосква, Ж"35, Рауаская наб д и 5 1130 ППП "Патент", г. Узгород, ул. Проектная
СмотретьЗаявка
2642359, 17.07.1978
ПРЕДПРИЯТИЕ ПЯ А-7438
ГУРЕВИЧ БОРИС ЛИПОВИЧ, СЕМЕНОВ АЛЕКСАНДР ГЕОРГИЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H01L 21/77, H05K 13/00
Метки: демонтажа, интегральных, печатной, платы, схем
Опубликовано: 30.09.1981
Код ссылки
<a href="https://patents.su/4-868892-ustrojjstvo-dlya-demontazha-integralnykh-skhem-s-pechatnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для демонтажа интегральных схем с печатной платы</a>
Предыдущий патент: Способ изготовления фотошаблонов
Следующий патент: Способ изготовления металлических корпусов микросхем
Случайный патент: Способ изготовления катодного узла экзитрона