Способ металлизации отверстиймногослойных печатных плат

Союз Советскик Социалистическик Республик(22) Заявлено 25,79 (2 70447/ Л. присоединением23) Приоритет явк 5 К 30 дарственный комитетСССРделам нэобретеннйн открытнй 05,81. Бюллетень Й 9 20 Опубл икова 53) УДК б 21,39 .б 9,002(088 та опубликования описания 30, 0(54) СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ ОТВЕРСТИЙ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ дияаств растворе хлорист олизацию, активацристого палладияОднако данный спчивает высокой надесоединений в платахворительной адгезиик медным бортикам вналичии структуры опалладий-медь. ог сенсаб ре хло ию в соб н ности з-за медно отвер обеспемежслойных еудовлетпленки тиях при едь-родийс ко тем, тий ив в раствореоснове калияи роданчдаздания на Изобретение относится к технологии изготовления печатных плати может применяться при производстве микросхем,Известен способ металлизациимногослойных печатных плат, которыйоснован на химическом осаждении меди,на диэлектрическую подложку, предварительно обработанную в растворевосстановителя (хлористое олово),затем в растворе хлористого палладия,Однако данный способ не обеспечивает высокой надежности межслойныхсоединений в многослойных печатныхплатах вследствие выделения губчатого осадка палладия на медных бортиках отверстия. Для повышейия надежности за счет исключения образования губчатого осадка на медных бортиках в отверстиях используют дляподготовки поверхности смесь растворов хлористого олова и хлористогопалладия. Смешанные растворы нестабильны и требуют длительного времени для приготовления,Известен также способ металлиза"ции отверстий многослойных печатныхплат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, обработку в Цель изобретения - повышение н дежности межслойных соединений,Поставленная цель достигается 5 что в способе металлизации отверс многослойных печатных плат, вклю щем обезжиревание заготовок, дек пирование, сенсибилизацию, актив цию в растворехлористого паллад 0 с последующйм нанесением химикогальванического покрытия на стен отверстий, перед проведением сен билизации заготовки обрабатывают растворе химического серебра на 5 нове калия железистосинеродистог раданида калия. Обработка заготовок химического серебра на железнстосинеродистого калия проводится для соКалий углекислыйТиосульфат натрияАммиак 25-процентный формула изобретения 20 45-55 45-55 Составитель Э. ДовженкоРедактор К. Нембак Техред И.Асталош Корректор Г. Решетник Заказ 4122/88 Тираж 889 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5Филиал ППП фПатент, г, Ужгород, ул. Проектная, 4 бортиках медной фольги в отверстиях плотной металлической пленки серебра, которая препятствует осаждению губчатого осадка палладия при активировании в растворе хлористого палладия, Наличие в растворе цианистого комплекса серебра обеспечивает осаждение на поверхности меди осадка серебра мелкокристаллической плотной структуры с высокой адгезией к по" верхности меди, так как присутствие цианида в растворе может значительно уменьшить разность равновесных потенциалов металлической меди и комплексного иона серебра с(-0,4545 В) до (-0,061 В). Последующая обработка в растворе хлористого палладия не вызывает хрупкого осадка металлического палладия на пленке серебра из-за малой разности равновесных потенциалов металлического серебра и иона палладия, что обеспечивает высокое качество межслойных соединений,П р и м е р . Заготовку с просверленными отверстиями по защиценной лаком поверхности обезжиривают, декапируют и обрабатывают 10-15 мин при 28-30 С в растворе следующего состава, г/л:Серебро азотнокислое в пересчете на металл) 15-20 Калий железистосинеродистыйКалий роданистый По каплямДо рн 8-1 0Заготовку сенсибилизируют в растворе двухлористого олова и солянойкислоты, пОсле этого производят активациюв одном иэ известных составов хлористого палладия, Далее заготовку подвергают процессу химического меднения, усилению токопроводного слоя гальваническим способоми термообрабатывают при 60-80 оС втечение 2-3 ч.Предлагаемый .способ позволяет по высить надежность многослойных печатных плат, упростить и снизить трудоемкость приготовления растворов. Способ металлизации отверстиймногослойных печатных плат, включающий обезжиривание заготовок, декапирование, сенсибилизацию, активациюв растворе хлористого палладия с последующим нанесением химико-гальванического покрытия на стенки отверстий, о т л и ч а ю щ и й с я тем,что, с целью повышения надежности 30 межслойных соединений, перед проведением сенсибилизации заготовки обрабатывают в растворе химическогосеребра на основе калия железистосинеродистого и роданида калия.