Способ формирования микрованныдля литья микропровода b ctek лянной изоляции

) Заявител ННЫ ДЛЯ ЛИТЬЯИЗОЛЯЦИИ(54) СПОСОБ ФОРМИРОВАНИЯ МИКР МИКРОПРОВОДА В СТЕКЛЯНН Изобретение относиттротехники,Известен способпроводов в сплошнос помощью высокорасплавляюшего метходящийся в стеклясоздано разряжение,ток непрерывно подра 11,области эле изготовления литых й стеклянной изоляции частотного индуктора, аллический пруток, наиной трубке, в которой причем трубка и пруаются в зоне индуктоПо этому способу степень разряжения в стеклянной трубке регулируется автоматически по показаниям приборов, контролирующих температуру расплавленного металла и диаметр готового провода.Однако при этом способе литья изготовить микропровод из никеля и его сплавов с жилой диаметром более 10 мкм практически невозможно, так как постоянный разогрев питающего стержня вне микрованны вызывает сильное его окисление, что влечет за собой чрезмерное накопление окислов в микрованне, увеличение коэффициента поверхностного натяжения ее оболочки и соответственно уменьшение диаметра вытягиваемого капилляра. Это в конечном счете сильно затрудняет изготовление микропровода из никеля требуемого диаметра.С другой стороны, разряжение в стеклянной трубке снижает давление металлической капли на оболочку и уменьшает силы; вовлекающие металл в капилляр, вследствие чего диаметр ж 1 тлы уменьшается.Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления микропровода в стеклянной изоляции с помощью высокочастотного индуктора, расплавляющего металлическую навеску, находяшуюся в стеклянной трубке, в которой создано разряжение 2.По этому способу навеску нагревают дотемпературы, превышающей температуру плавления на 8 - 160/О и формируют из размягченного конца стеклянной трубки оболочку микрованны, покрывающую расплав с нижней и боковых сторон.Однако, при использовании известногоспособа для изготовления литого микропро 20вода из никеля и его сплавов, микрованна при формировании покрывается слоем окислов сверху, что препятствует дальнейшему ее окислению и образованию силикатов в нижней части на межфазной границе стек819823 ло в мета, Вследствие этого вязкость оболочки микрованны в зоне формирования микропровода из никеля оказывается недостаточной для получения капилляра с внут.ренним диаметром более 10 мкм, Более того, вследствие повышенного межфазного натяжения на границе металл - стекло вхождение расплава металла в капилляр чрезвычайно затруднено, что предопределяет малый выход годного микропровода.Целью изобретения является повышение производительности при изготовлении микро провода с диаметром жилы более 10 мкм из никеля и его сплавов.Эта цель достигается тем, что по предложенному способу, включающему первоначальный перегрев микрованны на 8 - 16 й выше температуры плавления навески, осу 15 ществляют локальное прободение оболочки микрованны на 0,5 - 2 сек, которое прекрашают кратковременным (1 - 2 сек,) повышением на 1 - 2 порядка скорости подачи стеклянной трубки в зону высокочастотного 20 индуктора, после чего перед вытяжкой микро- провода снижают температуру микрованны до температуры, которая на 40 - 90 С выше температуры плавления навески.Применение вышеуказанных операций, в частности кратковременное прободение оболочки микрованны, которое осуществляют путем прикосновения к ней стеклянного штабика, приводит к образованию пленки окислов и силикатов никеля в нижней части этой оболочки, в результате чего снижается межфазное натяжение в зоне формирования капилляра и повышается вязкость оболочки микрованны в нижней ее части.Как показали экспериментальные исследования диаметр д жилы литого микропровода описывается следующей эмпирической 35 формулой Формула изобретения 0=Ау 7 з у(з где А - экспериментльная константа, за 40висящая от частоты магнитного поля;11, - вязкость стекла;У - плотность стекла;4 - поверхностное натяжение стекла;Ч - скорость вытяжки капилляра. 4Указанная зависимость объясняет наблюдаемое явление возрастание диаметра жилы микропровода при осуществлении предложенного способа. Однако чрезмерное окис ление расплава микрованны в течение времени более 2 с ухудшает стабильность процесса литья ввиду накопления неметаллических (окисных) включений во всем объеме микрованны.Предложенный способ позволяет увеличить диаметр микропровода из никеля и его сплавов до 60 мкм при одновременном повышении стабильности процесса литья, Как показали производственные испытания, предлагаемый способ позволяет добиться повышения выхода никелевого микропровода с диаметром более 1 О мкм,Способ формирования микрованны длялитья микропровода в стеклянной изоляции,заключающийся в высокочастотном нагреве навески металла, размещенной в стеклянной трубке, до температуры, превышающей температуру плавления навески на 8 -16/о, образовании из размягченного концастеклянной трубки, перемещаемой в зонувысокочастотного нагрева, оболочки микрованны, покрывающей образующийся расплав с нижней и боковых сторон, отличаюи 4 ийся тем, что, с целью повышения производительности литья и качества микропровода из никеля с диаметром жилы более10 мкм, осуществляют после образованияоболочки микрованны локальное ее прободение, через 0,5 - 2 сек, прекращают его путем повышения на 1 - 2 порядка скоростиперемещения стеклянной трубки в течение1 - 2 сек, после чего температуру расплаваснижают до температуры на 40 - 90 С вышеупомянутой температуры плавления навески.Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Авторское свидетельство СССР1491 38, кл. Н 01 В 13100, 1 962.2. Авторское свидетельство СССР440700, кл. Н 01 В 13/06, 1975 (прототип).Редактор Л. УтехинаЗаказ 1183/29 Составитель Е. Зиновьев Техред А. Бойкас Корректор Ю. Макаренко Тираж 784 Подписное ВНИИПИ Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4