Способ изготовления многослойной печатной платы

ОП ИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕН ИЯСоюз СоаетскииСоциалистическихРеспублик(51) М. Кл. Н 05 К 3/36 Гасударственный комитет ао делам изобретений н открытий(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫИзобретение относится к приборостроительной, вычислительной технике и автоматике и применяется в электронных вычислительных машинах, цифровых автоматах, приборах управления, где печатные платы позволяют решить задачу коммутации компоч5 нентов радиоэлектроннои аппаратуры в микроминиатюрном исполнении с использованием гибридных и полупроводниковых интегральных микросхем.Известен способ изготовления многослойной печатной платы методом попарного прес сования. Этот метод заключается в том, что на двух заготовках двустороннего фольгированного диэлектрика выполняют рисунок схемы внутренних слоев, на каждой заготовке между рисунком схемы внутреннего слоя сплошным слоем фольги наружного слоя наполняют межслойные соединения в виде металлизированных отверстий, после чего полученные заготовки склеиваются или спрессовываются при помощи стеклоткани, пропитанной лаком 1.Недостатком такого способа является малое число слоев.Известен также способ изготовления многослойной платы, методом выступающих вы 2водов, заключающийся в прессовании заготовок с нанесенным рисунком и перфорированными окнами, в которых располагаются выводы в виде полосок медной фольги, отгибаемых на наружную сторону готовой платы. Сначала на заготовку фольги напрессовывают слой стеклоткани с перфорированными окнами, затем на фольге выполняют рисунок печатных слоев. Склеивание (прес- сование) всех слоев платы ведут одновременно, а выводы, выступающие из всех слоев платы, отгибают на колодки, расположенные на наружной стороне платы 2. К недостаткам метода следует отнести трудоемкость в изготовлении, низкую надежность (возможны короткие замыкания выводов под накладками), попадание влаги под планки и накладки, что также приводит к появлению коротких замыканий и снижению величины сопротивления изоляции, невозможность механизации операций.Цель изобретения - повышение надежности и технологичности.Это достигается тем, что в способе изготовления многослойной печатной платы, включающем фольгирование диэлектрика,729867 Формула изобретения Составитель Л, Гришкова Редактор Л. Гребенникова Техред К, Шуфрич Корректор Г. Решетник Заказ 1330/55 Тиравс 885 Подписное ЦН И И П И Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж - 35, Раушская наб., д. 4/5 Филиал ППП Патент, г. Ужгород, ул. Проектная, 4нанесение рисунка печатной схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок в виде канавок и перемычек на наружном слое платы, а крепление выводов осуществляют напрессовыванием перфорированной стекло- ткани.Пример. Нарезают заготовки из стекло- ткани и медной фольги. Полимеризуют и перфорируют стеклоткань (диэлектрик). Приклеивают диэлектрик к фольге (фольгирование). Получают рисунок на полученных заготовках. Производят ретушь, вытравливание меди с пробельных мест, механическую ретушь, промывку слоев. Прессуют многослойную печатную плату с одновременным получением оттиска в наружном слое под укладку выводов и формированием изоляционных перемычек между выводами. Обрезают выводы, укладывают в оттиски наружного слоя платы и крепят их напрессовыванием защитного слоя из перфорированной стеклоткани, на которую не более чем за двое суток перед прессованием насосят со стороны крепления выводов два слоя клея БФ 4 ГОСТ 12172-74 (толщина одного слоя 0,01 мм), после чего выдерживают в термошкафах в течение 1 ч. Крепление выводов осуществляют прес- сованием защитного слоя МПП из перфорированной стеклоткани, при манометрическом давлении Ридн = 50 - 70 кг/см, температура 160 +. 5 С и времени выдержки (с подьемом температуры) 1,5 ч. Защищают контактные площадки, обеспечивают их, проверяют, герметизируют и консервируют платы. Предлагаемый способ изготовления многослойной платы дает возможность механизировать операции укладки выводов, зачистку контактных площадок, обслуживания контактных площадок, что уменьшило трудозатраты на 42 О/о; повышает надежность платы за счет исключения коротких замыканий и пониженного сопротивления изоляции между выводами, планками и накладками, благодаря формированию изоляционных перемычек между выводами в наружном слое пла ты; исключает изготовление планок и накладок и их установку (приклеивание) на плату; позволяет механизировать установку и контакт микросхем на полуавтомате. Способ изготовления многослойной печатной платы, включающий фольгированиедиэлектрика, нанесение рисунка печатной20 схемы на каждый слой фольгированного диэлектрика, стапелирование и склеивание слоев прессованием, крепление выводов к наружному слою платы, отличающийся тем,что, с целью повышения надежности и тех 25нологичности, одновременно со склеиванием слоев формируют рельефный рисунок ввиде канавок и перемычек на наружном слоеплаты, а крепление выводов осуществляютнапрессовыванием перфорированной стеклоткани,Зф Источники информации,принятые во внимание при экспертизе1. Аренков А. Б. Печатные и пленочныеэлементы радиоэлектронной аппаратуры. Л.,Энергия, 1971, с. 140 - 141.2. Аренков А. Б. Печатные и пленочныеЗ 5 элементы радиоэлектронной аппаратуры. Л.,Энергия, 1971, с. 143 - 147 (прототип) .