Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов

11 273865 ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕН ИяК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Фв 1 оз Советских Свциалистических Республик(61) Дополнительное к авт. (22) Заявлено 29.05,68 (21)с присоединением заяв свид-ву 51) Ч К 13Н 05 К 3/4 297/26-09 Государственный комитет СССР оо делам изобретений(54) МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТАДЛЯ МИКРОЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ слои) по гает остальные платы па ненную сторону поновки приГибкий баритным слои мно обходиму(или стор бора в це печатный слой (илиразмерам превышагослойной печатнойю величину и в задаоны), исходя из комлом. Известные конструкции многослоиных печатных плат для микроэлектронных приборов не обеспечивают надежности приборов и возможности одновременной коммутации с каждой стороны к нескольким частям прибора.В предлагаемой многослойной печатной плате увеличение надежности приборов, уменьшение их габаритов, веса и стоимости, а также обеспечение коммутации многослойной печатной платы в любую сторону к нескольким частям прибора обеспечивается тем, что один или более печатных слоев выполнен гибким и содержит печатные проводники для коммутации с другими печатными платами или блоками.Гибкий печатный слой (или слои) наряду с функциями обычными для печатного слоя служит для осуществления внешних выводов с многослойной печатной платы, конструируется и изготавливается аналогично остальным слоям многослойной печатной платы и представляет с ней одно целое. Межплатные соединения между двумя(или более) многослойными печатными платами могут быть выполнены в виде единого гибкого печатного слоя, являющегося 5 одним целым с этими платами, и присоединяемого аналогично остальным слоям. В этом случае полностью отсутствуют контактные площадки для межплатной коммутации и отпадает необходимость в присое динении межплатных коммутирующих элементов. Гибкий печатный слой может быть изготовлен тем или иным способом на гибком 15 диэлектрике (например, на фольгированномдиэлектрике - химическим или комбинированным способами; на нефольгированном - электрохимическим и т. д,), В качестве гибкой диэлектрической основы используются 20 пленко- и волокнообразующие полимеры.Например, гетероцепного ряда - поликапрол актам (капрон), пол иэтилентерефталат (лавсан), карбоцепного ряда - полиэтилен.Совмещение гибкого слоя с другими слоями 25 многослойной печатной платы, сборка пакета для прессования производится с использованием того же оборудования, приспособлений и с применением тех же приемов, что и совмещение других слоев мно- ЗО гослойной печатной платы, выполненных273865 Редактор О. филиппова Корректор Н. федорова Техред И. Пенчко Заказ 1022/3 Изд. 1 е 185 Тираж 883 ПодписноеНПО Поиск Государственного комитета СССР по делам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушскаи иаб., д, 4/5 Типографии, ир. Сапунова, 2 на обычных негибких диэлектрических материалах.Режим нанесения, сушки и полимеризации клея должен исключить в процессе прессования плат возможность затекания клея на выступающую часть гибкого печатного слоя (коммутационная часть) в необходимых пределах. Например, клей, нанесенный на плату, сушат при комнатной температуре до отлипа, а затем при температуре 50 - 60 С в течение 15 мин и температуре 90 в 1 С в течение 1 ч.При выборе режима прессования необходимо учитывать свойства полимера, использованного в качестве гибкой диэлектрической подложки.Например, при изготовлении гибкого печатного слоя на материалах ФГи ФГсклеивание под прессом производилось по следующему режиму: прикладывают давление - 35 - 37 кг/см и одновременно включают обогрев и температуру доводят до 120+-10 С.Поднятие температуры производят примерно из расчета 1 в течение 1 мин. При температуре 120-1-10 С пакет выдерживают в течение 2 - 2,5 ч. Снижают температуру до 40 С (снижение температуры производят примерно за 30 мин) и снимают дав ление,Формула изобретения Многослойная печатная плата для микроэлектронных приборов, о т л и ч а ю щ а я с я тем, что, с целью увеличения надежности приборов, уменьшения их объема, веса и стоимости, а также обеспечения коммутации многослойной печатной платы в любую сторону, в том числе и одновременной ком мутации с каждой стороны к несколькимчастям прибора, один или более из печатных слоев выполнен гибким размером больше, чем собственно многослойная плата и содержит печатный рисунок слоя много слойной печатной платы, печатные проводники для коммутации с другими многослойными печатными платами, блоками и внешними разъемами прибора, расположенными вне габаритов многослойной пе чатной платы,