Способ прессования многослойных печатных плат

(5 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИ АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЪСТВУ хе- дре ПРЕССОВАНИЯ МН ПЛАТ, включающии печатных плат ОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТ СССРПО ДЕЛАМ ИЗОБРЕТЕНИЙ И ОТНРЫТИЙ(54)(57) СПОСОБСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХсборку пакета из склеивающих прокладок, нагрев пакета, приложение первичного давления,измерение параметра изоляции склеивающей прокладки с последующим приложением вторичного давления в моменнаступления минимального значенияизмеряемого параметра о т л и ч аю щ и й с я тем, что, с целью повышения качества плат за счет повышения точности определения момента приложения вторичного давления, измерение проводят на переменном токе,причем в качестве измеряемого параметра используют активную составляющую сопротивления изоляции.Изобретение относится к электронно-вычислительной технике и можетбыть использовано в производствемногослойных печатных плат,Известен способ прессования многослойных печатных плат, включающий операции предварительного прессования пакета слоев в холодном состоянии, прогрев, выдержку при некоторой температуре,с последующим приложением окончательного давления ц повышением температуры до необходимыхдля прессования значений 1.Однако этот способ не обеспечивает получение плат высокого качества, 15так как не позволяет четко определить. момент приложения давления кпакету слоев с учетом изменения состояния материала последних в процессе прессования. 20Наиболее близким к предлагаемомуявляется способ прессования многослойных печатных плат, включающийсборку пакета из печатных плат исклеивающих прокладок нагрев пакета, приложение к нему первичногодавления, измерение объемного сопротивления изоляции склеивающей прокладки непосредственно в процессепрессования и приложение к пакету 30вторичного давления в момент наступления минимального значения объемного сопротивления изоляции склеивающей прокладки, Согласно этому способу во время прессования производит-Зся измерение объемного сопротивления изоляции склеивающей прокладкидля чего на технологичесКих поляхдвух слоев изготавливают датчики,которые при сборке пакета располагают таким образом, чтобы они былиобращены друг к другу, и между ними помещают склеивающую прокладку.Выводы датчиков присоединяют к прибору для измерения объемного сопротивления изоляции 2,1Однако увеличение электропроводности полимера склеивающей прокладки из-за большого напряжения постоянного тока (100 В) при измерении 50объемного сопротивления и увеличенияподвижности ионов.примесвй в полимере приводит к ошибкам измерений. Зависимость объемного сопротивленияот температуры при выделении. тепла 55в процессе полимеризации полимерасклеивающей прокладки. приводит кувеличению, длительности, периода, в течение которого материал прокладки имеет минимальное объемное сопротивление, о чем свидетельствует плавный характер кривой, характеризующий плавный переход материала склеивающей прокладки из разжиженного состояния в твердое через некоторый период, в течение которого минимальное объемное. сопротивление не изменяется, Плавное изменение объемногосопротивления прокладки в процессепрессования затрудняет определениеоптимального момента приложения вторичного давления, что может быть причиной брака многослойных печатныхплат, так как приложение давленияв начальный момент наступления минимального объемного сопротивленияможет привести к повышенному содержанию стекловолокна в плате из-завыдавливания смолы, следствием чегоявляется увеличение диэлектрическойпроницаемости и ухудшение характеристик платы, Приложение давленияв конечной точке этого периода можетпривести к получению рыхлой пористой платы с ухудшенными сопротивлением изоляции и механическимихарактеристиками, Вследствие этого,для определения оптимального моментаприложения вторичного давления необходимы дополнительные процессы прессования на образцах - имитаторах печатньгх плат, что увеличивает длительность процесса прессования и расходматериалов.Цель изобретения - повышение качества плат за счет повышения точности определения момента приложениявторичного давления.1Поставленная цель достигается тем,что согласно способу прессования многослойных печатных плат, включающемусборку пакета из печатных плат исклеивающих прокладок, нагрев пакета, приложение первичного давления,измерение параметра изоляции склеивающей прокладки,с последующим приложением вторичного давления в момент наступления минимального значения измеряемого параметра,.измерениепроводят на переменном. токе, причемв качестве измеряемого параметра используют активную составляющую сопротивления изоляции,В основу предлагаемого способаположен метод измерения. активной илиеикостной составляющей сопротивления1137594 Составитель В, МилославскаяРедактор Л. Алексеенко Техред О.Ващишина Корректор В. Синицкая Заказ 10543/43 Тираж 795ВНИИПИ Государственного комитета ССРпо депам изобретений и открытий113035, Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Подписное Филиал ППП "Патент", г. Ужгород, ул. Проектная, 4 изоляции .на переменном токе с частотой 1 кГц, исключающий,ошибки измерений, связанные с большими напряжениями при измерениях на постоянном токе, кривая изменения активного и 5 емкостного сопротивлений изоляции склеивающей прокладки при прессовании, измеренных на переменном токе, имеет четко выраженный минимум, позволяющий с прецизионной точностью 1 ц определить момент приложения к пакету слоев вторичного давления.На чертеже приведены графики изменения активного и емкостного сопротивлений изоляции склеивающей 5 прокладки.Разное увеличение этих параметров происходит вследствие того, что емкостное сопротивление К не учитыСвает внутренние потери диэлектрика 20 18 3, связанные с изменением вязкости связующего, в то время как активное сопротивление Кц учитывает этот фактор.На чертеже показаны точка А на чала расплава полимера (смолы) склеивающей прокладки точка Б полного, расплава смолы и.начала времени гелеобразования, точка В приложения вторичного давления, точка Г начала ЗО отвррждения смолы после приложения вторичного давления, точка Д окончания отверждения смолы склеивающей прокладки, точка Е включения охлаждения пресса. Участок кривой ДЕ характеризует постоянную величину сопротивления изоляции склеивающей прокладки, при этом момент включения охлаждения пресса (точка Е) не критичен и выбирается на этом участке кривой 40 обычно в пределах 10-15 мин с момен-гта выхода прокладки в этот режим. При этом точки А, Б, В, Г, Д, Е - Б.с,П р и м е р, Собирают пакет слоев платы. Количество. слоев 12, их габариты 235 х 285 мм. Толщина склеивающей прокладки О, 18 мм. Температура прессования 1655 С. Величина первичногоОдавления 3-5 кг/см, Величина вторичного давления 15-35 кг/см. Минимальная величина активного сопротивления изоляции склеивающей .прокладки 30- 80 кОм. Время приложения вторичного давления с начального момента прессования 10-мин . - 10 мин 10 с. Момент приложения вторичного давления практически совпадает с моментом наступления минимального активного и емкостного сопротивлений склеивающей прокладки. Предлагаемый способ прессования позволяет уменьшить брак на операции прессования практически на 507 за счет исключения плат с повышенным содержанием стекловолокна и рыхлых; повысить качество плат за счет оптимального режима прессования и, тем самым, улучшить электрические, физические и механические характеристики (диэлектрическую проницаемость, волновое сопротивление, прочнссть и др,); сократить расходы на материалы и трудозатраты за счет исключения изготовления образцов - имитаторов плат и дополнительных запрессовок, которые требуют 5 ч рабочего времени на 1 партию материала склеивающих прокладок (при еженедельном расходе на серийном заводе 20 рулонов трудозатраты составят 100 ч рабочего времени); автоматизировать процесс прессования многослойных печатных плат путем обеспечения возможности точной фиксации момента приложения вторичного давления в процессе прессования.