Способ изготовления многослойной печатной платы

(19) ВЯ (Щ Н КЗ Комитет Российской Федерациипо патентам и товарным знака ИЗОБРЕТЕН ОПИСАНК ПАТЕНТУ г(71) Россий ации и времеСтепанов ИВ ации и време(72) Г (73) Р(4) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ(7) Использование: изготовление многослойных печатных плат в радиоэлектронике, в частности изготовление многослойной печатной платы для микро ЭВМ СБс двусторонним расположением элементов и четырехсторонним расположением выводоа Сущность изобретения: в металлизированные отверстия одной из плат устанавливают штырь 4 ь СР ОО Бюп йю 43-44ский институт радионавигорьев М.НГруберт П.Юссийский институт радионавиг осуществпяют их пайку дозированным припоем устанавливают технологическую прокладку, затем на штыри устанавливают вторую плату, осуществляют пайку дозированным припоем, извлекают технолоескую прокладку и производят отмывку флюса После этого на поверхности плат, обращенные друг к другу, и на обе поверхности постоянной прокладки аносят спой клея-герметика и устанавливают постоянную прокладку на место технологической, сжимают пакет, выдерживают под давлением и нагнетают под давлением в вырез прокладки кпей- герметиК Положительный эффект: увеличение на: дежнбсти многослойной печатной платы при повышении ее ремонтопригодности за счет более полного удаления фпюсЭ и продуктов пайки и обеспечения возможности разделения слоев. 1 ил.2004085 ска на платах над концом каждого паза выполняют технологические отверстия для удаления продуктов пайки при промывке платы и удаления воздуха при заполнении пазов компаундом. Печатные платы и диэлектрическую подложку соединяют (склеивают) в пакет, устанавливают более длинные штыри соединяющие проводники плат между собой, осуществляют пайку штырей, производят промывку мест паек через пазы о диэлектрической подложке и заполняют пазы самоотвердевающим электроиэоляционным компаундом.Данному способу также, как и предыдущему, присущ такой недостаток, как невысокая надежность. Действительно по данному способу отмывка от флюса и про 10 15 дуктов пайки производится при установленной подложке через пазы в ней. Это увеличивает вероятность неполного удале 20 ния этих. продуктов, которые затем могут внедриться в слой изоляции и вызвать короткие замыкания проводников, что снижает надежность многослойной печатной дежность электрического соединения слоев. Все эти недостатки существенно снижают надежность данного способа изготовления МПП.Целью изобретения является повышение надежности МПП за счет качественной отмывки путем обеспечения свободного доступа промывочных смесей к местам паек.Цель достигается тем, что по способу изготовления МПП, включающему формирование рисунка схемы на поверхности подлокки из стеклотекстолита или гетинакса, сборку подложек о пакет с диэлектрической подложкой с пазами между ними, установку соединительных злектропроводных шты 35 40 оания при изготовлении МПП связывают рей, пайку штырей, удаление продуктов пайки и заполнение пазов компаундом, при .сборке подложек в пакет используют временную технологическую прокладку, а диэлектрическую подложку с пазами устанавливают перед заполнением пазов 50 компаундом.Сопоставительный анализ заявляемого решения с прототипом показывает, что заявляемый способ отличается от известного наличием операций установки и демонтажа временной технологической прокладки, что позволяет более полно удалить флюс и проноолены штыри, выполняют с выходом на одну из торцовых поверхностей продоль- дукты пайки при промывке, обеспечить конные пазы. В поле технологического припу- троль качество пайки и отмывки флюса и в Изобретение относится к радиоэлектронике и может быть использовано при конструировании многослойных печатных плат (МПП),Известны различные способы изготовления МПП. Например, известен способ изготовления МПП, называемый способом попарного прессования (Ошарин В.И. и др.Многослойный печатный монтаж в приборостроении, автоматике и вычислительной технике). Под ред. А.Т. Белеоцева. - М,. Машиностроение, 1978, с, 50-53). Слои платы изготовляют с применением двустороннего , фольгирооанного диэлектрика, о котором сверлят отверстия для соединений проводников и затем металлизируют их, При этом рисунок проводников выполняют только на одной стороне фольгированной заготовки, образующей внутренний слой проводников, и сверлят только те отверстия, через которые проводники внутреннего слоя впоследствии будут соединены с проводниками онешнего слоя. После изготовления внутренних слоев проводников и металлизации соединительных отверстый платы-слои склеивают друг с другом с использованием склеиоающей прокладки. Использование способа попарного прессования оправдано при освоении конструкций РЗА с многослойным монтажом, когда не требуется большого количества проводниковых слоев, и затраты времени и средств на освоение процесса должны быть минимальны.Недостатки способа попарного прессопрежде всего с ограниченным количеством проводниковых слоев (как правило, четыре) о плате; с необходимостью размещения . двух праоодниковых слоев на поверхностях плато, что ухудшает условия монтажа навесных компонентов схемь 1, с необходимостью склеивания плат с металлиэированными отверстиями, что может привести к нарушению соединений при прессовании и, следовательно, снижает надежность платы; с достаточно длительным технологическим циклом изготовления плат (дважды выполняются операции печати, травления, сверления и металлизации отверстий).Наиболее близким по технической сущности к изобретению является способ изготовления МПП (авт.св, СССР К. 414761, кл. Н 05 К 3/46, 1972), который состоит о том, что в двусторонних печатных платах устанавливают короткие штыри для соединения двух сторон каждой из плат, а о диэлектрической подложке в местах, где будут уста 25 платы. При этом нет возможности проконтролировать качество пайки .и отмывки, так как платы уже собраны о пакет, что также снижает надежность, Кроме того, при склеивании плат в г 1 акет клей может проникнуть 30 о отверстия для штырей, что уменьшает на2004085 совокупности с использованием клея-герметика получить более надежную МПП.МПП, изготовленная предложенным способом, представлена на чертеже.Предлагаемый способ изготовления 5 МПП заключается в том, что на подложке из стеклотекстолита или гетинакса изготавливают одним из известных способов две или более двусторонние печатные платы 1, 2, Затем производят сборку плат 1 и 2 в пакет 10 с временной технологической прокладкой 3 с пазами между кими, установку соединительных электропроводных штырей 4 и пайку штырей. Далее извлекают временную. технологическую прокладку 3 и производят 15 отмывкуфлюса, После этого на обращенные друг к другу поверхности плат 1 и 2 и на обе поверхности постоянной прокладки наносят слой клея-герметика 5 и устанавливают диэлектрическую подложку 6, йдентичную 20 временной технологической прокладке. Полученный пакет сжимают и выдерживают под давлением. Затем для влагозащиты мест паек штырей в вырез (пазы) диэлектрической подложки 6 нагнетают под давлени ем клей-герметик 5.Конкретно с помощью предлагаемого способа можно изготовить МПП для микро- ЗВМ СБ, МПП содержит две двусгоронние печатные платы, изготовленные 30 позитивно-комбинированным способом, например," по ОСТ 107,460092,004.01-86. Могут быть использованы штыри из луженой медной электротехнической проволоки марки ММ (ГОСТ 2112-79), лепестки штырь Ф о рмул а изобретен и я СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МНОГОСЛОЙНОЙ ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЫ, включающий формирование рисунка схемы на поверхности подложек из стеклотекстолита или гетинакса, их сборку, размещение между подложками диэлектрической под,ложки с пазами, установку соединительных электропроводных штырей, пайку штырей, удаление продуктов пайки и заковые (ГОСТ 16840-86). Пайка штырей производится дозированным припоем, например, ПОС(ГОСТ 21930-76).Технико-экономические преимущества заявляемого способа по сравнению со способом-прототипом заключаются в повышении надежности МПП. Действительно по способу-прототипу отмывка от флюса и продуктов пайки производится при установленной диэлектрической подложке через пазы в ней. Это.увеличивает вероятность неполного удаления этих продуктов, которые затем могут внедряться в слой изоляции и вызывать короткие замыкания проводников, что снижает надежность МПП. Кроме того, при склеивании плат в пакет клей может проникнуть в отверстия для штырей, что уменьшает надежность электрического соединения слоев. По заявляемому способу пайку осуществляют в присутствии временной технологической прокладки, которую затем извлекают, что обеспечивает необходимый доступ промывочных составов к местам паек, диэлектрическую подложку устанавливают непосредственно перед заполнением пазов компаундом, следовательно, обеспечивается более полное удаление флюса и продуктов паек. Кроме того, в платах нет необходимости выполнять технологические отверстия для удаления продуктов пайки при отмывке.(56) Авторское свидетельство СССРВ 414761,. кл, Н 05 Н 3/46, 1972. полнение зазоров между подложками компаундом, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежности платы за счет по вышения качества удаления продуктов пайки, при сборке между подложками размещают технологическую прокладку, после пайки штырей технологическую прокладку удаляют, а диэлектрическую подложку с пазами устанавливают перед заполнением зазоров компаундом,2004085 Составитель А.Черепанова Техред М,Моргентал реор Н.Ревская ак рчико Тираж . ПНПО "Поиск" Роспатент 3035, Москва, Ж, Раушская Заказ 3 писн., 4/5 изводстве издательский комбинат "Патент", г. Ужгород, ул.Гагарина, 101