415332

Номер патента: 1524298

Опубликовано: 25.07.1995

Авторы: Кожеткин, Осокин, Царев

МПК: B22D 11/00

Метки: алюминиевых, биметиллических, литья, непрерывного, слитков, сплавов

СПОСОБ НЕПРЕРЫВНОГО ЛИТЬЯ БИМЕТАЛЛИЧЕСКИХ СЛИТКОВ ИЗ АЛЮМИНИЕВЫХ СПЛАВОВ, включающий травление предварительно деформированной заготовки, установку ее в кристаллизатор, заливку в пространство между заготовкой и кристаллизатором расплавленного металла с химическим составом, отличным от состава заготовки, и вытягивание из кристаллизатора слитка, отличающийся тем, что, с целью повышения качества биметаллических слитков за счет улучшения соединения и снижения окисляемости на границе раздела отдельных слоев, в начале процесса литья через заготовку и расплавленный металл с помощью нерасходуемых электродов пропускают постоянный электрический ток напряжением 2-12 Вт и плотностью 30 80 А/см2, причем расплав подсоединяют к положительному,...

Номер патента: 1827318

Опубликовано: 15.07.1993

Авторы: Асеев, Бутырский, Загороднюк, Хвостак, Цопик, Шаульский, Яковлев

МПК: B22C 9/08, B22D 18/04

Метки: алюминиевых, давлением, крупногабаритных, литниково-питающая, литья, низким, отливок, сплавов

...заполнения коллектора 2 и подъема в нем уровня расплава до питателей нижнего яруса 3 начинается заполнение металлом полости отливки 6, При этом нижняя часть50 емой горячим расплавом прибыли, которая при помощи питателей нижнего и верхнего ярусов подпитывает массивные тепловые узлы отливки. увеличенная площадь питателей и приложение избыточного давления красплаву позволяет значительно увеличить зону действия прибыли. Наиболее теплоемким узлом ЛПС является сопряжение коллектора 2, питателя нижнего яруса 3 и бобышки 4, Таким образом, кристаллизация происходит в следующей последовательнополости отливки заполняется с повышением геометрического напора на водосливе, управление которым осуществляется путем регулирования избыточного давления...

Номер патента: 861089

Опубликовано: 07.09.1981

Авторы: Калинчев, Кричевер, Николаенко, Шевченко

МПК: B29F 1/00

Метки: давлением, литья, пластмасс, процесса

...7, при котором начинается перемещение расплава из цилиндра 1 в полость формы 3, т. е. давление в момент открытия сопла (величина Р, на фиг. 2).Задатчиком 15 задается сигнал, пропорциональный координате червяка 2, при которой начинается перемещение расплава из цилиндра 1 в полость формы 3, т. е, координата червяка 2 в момент открытия сопла.Для реализации предлагаемого способа автоматического регулирования несущественна конструкция применяемого сопла 4, т. е. может быть применено как сопло с механическим затвором, так и сопло без затвора - открытого типа. При этом под моментом открытия сопла подразумевается начальный момент перемещения фронта расплава из сопла в форму.Устройство содержит два блока сравнения 1 б и 17, Блок 1 б сравнения...

Номер патента: 365738

Опубликовано: 01.01.1973

Автор: Тюньков

МПК: G01R 27/02, H01C 17/04

Метки: изоляции, литья, микропровода, погонного, процессе, сопротивления, стеклянной

...микронровод к ст;гнддртной длине, равной 1 3.Микропровод 5 получают путем вытяжкииз трубки 15 стеклянного кдпнллярд, здпол псннОГО жидким металлом, рси:1313 лениымвихревь 1 м ток 3.;и ВИ 1 сокои 131 стоть нндуктор 13. Мнкропро)од ндмтыпается нд мет,глличсскую бооину 17, 3 меюггуго связь с кор усом установки для литья. При намотке дост;3- 20 тогого колгнгсстВ проВода 13 Оооину последнюю можно рассматривать как коденстор оольщой емкости, имеющий сопротивление и) высокой частоте, близкое к гуло. Сонротив,ение 8 - - бсзрсдктншый прсцизиогный резнс) тор н отрезок мнкропроводд От электрод 4 добобины 17 прсдстдвляют собой делитель 333- ггр 51 жсн 3151 н 3 )гигг кОИСИ, кОТОрОГО ПОд 110 И 33- ггр 5;53 синс,;р гон коггсц . Ообина - св 5 зан с...

Номер патента: 493809

Опубликовано: 30.11.1975

Авторы: Тюньков, Шокорова

МПК: H01C 17/00

Метки: высокоомных, литья, микропровода, намотки, процессе, резисторов

...находится цанга 11 со штоком 12 и пружиной 13, Шток 12 посажен в под шипник 14. На цанге 11 укреплен механизм 15разрушения изоляции.При вытяжке микропровода 16 приводятсяво вращение оправка 3 и цанга 6 с каркасом резистора 7. Линейные скорости оправки 3 и 15 каркаса 7 выбраны одинаковыми. В началепроцесса литья микропровод 16 наматывается на оправку. При выходе годного микропровода сигнал Процесс от блока управления 17 перемещает механизм раскладки 18 влево на 20 расстояние 1 ь равное проекции скоса конической поверхности 10 оправки 3 на горизонтальную плоскость, обеспечивая при этом плавный ход микропровода с оправки на токоподвод 9. Двигатель 5 перемещается влево 25 на расстояние 12, равное длине токоподвода 9,и провод наматывается на...