ZIP архив

Текст

Союз Соевтских Социалистических РвслубликЗависимое от авт. свидетельств;,Заявлено 04,1 Ч.1972 ( 1769193/18-10) М. Кл. С 01/ 1/22 с присоединением заявкиГосударственный комитетСовета Министров СССРпо делам изобретенийи открытий ПриоритетОпубликовано 15,1,1974, Бюллетень2Дата опубликования описания 29 Л.1974 УДК 531.787.91(088.8) Авторыизобретения Е. Я. Бадинтер, С. И. Балабан, М. В. Гивельберг,Э, С. Друбецкий и А. Б. Ренский Кишиневский научно-исследовательский институт электроприборостроенияЗаявите ПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ОДНОНИТЕВЫХ ТЕНЗОРЕЗИСТОРОВ2 Изобретение относится к электротензометрии и может быть использовано в технологии изготовления однонитевых тензорезисторов, предназначенных, например, для наклейки на мембраны датчиков давления.Известен способ изготовления однонитевых малобазных тензорезисторов, по которому изготовляют фотохимическим способом токоподводы в виде решетки, которой сообщают необходимое натяжение, затем на нее устанавливают микропровод, и участки пересечения микропровода с токоподводом покрывают металлом в коллоидном состоянии, переходящем в металлическое состояние при пропускании электрического тока через токоподводы,При изготовлении тензорезистров этим способом металл в месте спая имеет пористую структуру и при повышении рабочей температуры до 150 С увеличение пористости контактного узла приводит к росту его переходного сопротивления, что значительно ухудшает характеристики тензорезисторов и способствует, в конечном счете, их выходу из строя.Кроме того, отсутствие жесткой связи между токоподводами приводит к частным обрывам чувствительного элемента вследствие перемещения токоподводов относительно друг друга.Для увеличения надежности работы тензорезисторов и их термостойкости предлагается способ, по которому на токоподводы предварнтельно наносят, например, гальваническим способом слой металла илн сплава с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподвода так, что отношение 5 толщины нанесенного слоя к диаметру микропровода составляет 5 - 10, затем нагревают токоподводы до расплавления нанесенного слоя металла пропусканием по ним электрического тока, при этом микропровод, подверг нутый предварительному натяжению, погружают в расплавленный металл.По предлагаемому способу решетку токоподводов выполняют так, чтобы токоподводы 1 каждого тензорезистора были соединены меж ду собой жесткими поперечными перемычками2 (фиг. 1), покрывают ее гальваническим илн иным способом металлом или сплавом с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподводов. Затем на токо подводы 1 устанавливают отрезок микропровода 3 и натягивают его (фиг. 2). По токоподводам пропускают электрический ток определенной мощности для расплавления нанесенного на их поверхности металла и покрытия 25 этим металлом участка микропровода в пределах токоподвода. Толщина покрытия должна в 5 - 10 раз превосходить диаметр микропровода, используемого в качестве чувствительного элемента. Если это отношение меньше 5, то 30 микропровод не полностью покрывается рас411329 Предмет изобретения щ и Юи оставитель Г. Невская едактор С. Хейфиц Техред Т, Ускова Корректор Т. Хворов Изд.1184 Тираж 760Государственного комитета Совета Министрпо делам изобретений и открытийМосква, Ж, Раушская наб., д. 4/5 каз 1152/6ЦНИ ПодписноСССР Типография, пр. Сапунова,плавленным металлом, что приводит к увеличению ползучести, Если это отношение больше 10, то при расплавлении металла покрытия в месте пересечения микропровода с токоподводами образуются выступы. При наклейке такого тензорезистора на деталь он будет расположен на двух точках и будет не полностью воспринимать деформацию детали. Способ изготовления однонитевых тензорезисторов путем изготовления решетки из ряда параллельных друг другу плоских токоподводов, присоединения к ним отрезка микропрой Ф В Щ В З В И у в в а вода с последуюп 1 из 1 приклеиванием оспогы, отличающийся тем, что, с целью увеличения надежности работы тензорезисторов и их термостойкости, на токоподводы предварительно наносят, например, гальваническим способом слой металла или сплава с температурой плавления ниже температуры плавления материала токоподвода так, что отношение толщины нанесенного слоя к диаметру микропровода составляет 5 - 10, затем нагревают токоподводы до расплавления нанесенного слоя металла пропусканием по ним электрического тока, при этом микропровод, подвергнутый предварительному натяжению, погружают в расплав ленный металл.

Смотреть

Заявка

1769193, 04.04.1972

МПК / Метки

МПК: G01L 1/22

Метки: 411329

Опубликовано: 15.01.1974

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-411329-411329.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">411329</a>

Похожие патенты