Устройство для катодного распыления
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
О П И С А Н И Е 38806ИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Союз СоветскихСоцинпистицбскихРаспубпик тсльстваЗависимое от авт. св Заявлено 01,Ч 11.1970 Сл. С 23 с 15/00 ЪГо 1457005/26-9) присоединением заявкиГосударственный комитет Совета Министров СССР оо делам иЗобретений и открытийарит ДК 539.234.002.5(088,8) Опубликовано 22.Ч.1973. Бюллетень28Дата опубликования описания 10.Х.1973 Авторы зобретени ф. Васильев и Г. И. Лаб явите УСТРОЙСТВО ДЛЯ КАТОДНОГО РАСНЫЛЕНН Анод 3 имсет форм ной плоскости катодо. ной и,.и с ооепх сторо от распыления держа гольтпьчг то"Оцвод 5 напряжения на катодОтдельные цилиндр щаются с интервалом условиях распыления Изобретение относится к области пленочпоп электроники и может быть использовано при изготовлении катодпым распылением тонких пленок различных материалов.Известны устройства для катодного распыления, содержащие вакуумную камеру с размещенными в ней анодом-подложкодержателем в виде плоскости и расгыляемым катодом.Цель изобретения - повышение равсти наносимых на подложку слоев.Цель достигается тем, что катод выполнен в виде двух или более цилиндров, осп которых расположены в одной плоскости парал лсльпо друг другу и плоскости анода-подлож кодержателя.Схема устройства изображена на чертеже.Устройство содеркит цилиндрический катод 1, держатель катода 2, анод 3, экран 4, высоковольтный токоввод 5, 1 - расстояние 2 между катодами, д - диаметр катода, 1 г - расстояние между анодом и осевой линией катодов, и - число катодов.В цилиндрическом катоде 1 высверливается отверстие для держателя 2. Для получения 2 более хорошего теплового и электрического контакта держатель 2 может быть припаяв к катоду 1. Оси отдельных цилиндрических катодов расположены параллельно в одной плоскости. 3 ости, параллельоложенной с одран 4 защищает атода , высоко. минус высокого у плоск в н расп и ее. Эг тель 2 к по ает 1 ические катоды размег. Причем при данных 1 - гК2долхспо быть больтодного пространства. дом 3 и осевой линиейтакже больше размепространства. Более пределяется эксперния равномерного расго материала на протемного ка г ме;кду ано я катодов 1 катодного асстояние о ля полученраспыляемо ии г(и - 1),ше размераРасстояниерасположенира тсмноготочно это рментально дпреодолениятяжснии ли 1-1 а анод 3, служащийпомещаются подложкизавы), В камере, где радля распыления, создаусловия для распылештоковводу 5 подаетсяПри распылении матери3 образуется равпомеррасположения катодовстоянии между анодомдов, Равномерность на подложкодсркателсм, (на чертеже не покасположепо устройство ются технологические я, к высоковольтному высокое напряжение. ала катода 1 на аноде ый слой вдоль линии при определенном раси плоскостью катопыленного слоя вдольаказ 2758/4ЦНИИПИ Г Изд.1685 дарственного комитета Совет и открь Москва, Ж, РауТираж 826 Министров СССР п тийшская наб 4/5 Поелам изоб исно тени ипография, пр. Сапунова. оси катода достигается г.ыбором катодов соответствующей длины. Предмет и зоб ре те нияУстройство для катодного распыления, содержащее вакуумную камеру с размещенными в ней анодом-подложкодержателем в виде плоскости и распыляемым катодом, отличаюи 1 ееся тем, что, с целью повышения равномернссти наносимыха подложку слоев, катод выполнен ь виде двух или более цилиндров, оси которых расположены в одной плоскости параллельно друг другу и плоскости анода-подложкодержателя.
СмотретьЗаявка
1457006
Г. Ф. Васильев, Г. И. Лабудин
МПК / Метки
МПК: C23C 14/36
Метки: катодного, распыления
Опубликовано: 01.01.1973
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-388061-ustrojjstvo-dlya-katodnogo-raspyleniya.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Устройство для катодного распыления</a>
Предыдущий патент: Устройство для получения покрытий переменной толщины катодным распылением (
Следующий патент: Раствор для пассивирования алюминиевой
Случайный патент: Устройство для образования оболочек из гибкого рукавного материала