329692

Номер патента: 707457

Опубликовано: 15.06.1981

Авторы: Петров, Пинский, Соколовский, Федотов

МПК: H01L 23/08

Метки: корпус, микросхемы

...корпуса вырубают из титановой. ленты штамповкой на нескольких штампах,с предварительным отжигом материала. Основание корпуса также выполняют штамповкой нз листа, после чего термически обрабатывают,окисляют и собирают в графитовых формах вместе со стеклянными трубочками, изготовленными из вышеуказанного стекла, и металлическими выводами, вставленными в них. Вся эта сборка поступает в конвейерную печь, где осуществляется спай стекла с основанием корпуса и выводами. В дальнейшем основание контролируют на герметичность масс-спектрометрическим методом и после сборки в нем микросхемы направляют на окончательную операцию герметизации выполняемую контурной контактной сваркой.Выполнение деталей корпуса из тйтановых сплавов и соединение...

Номер патента: 1686969

Опубликовано: 09.01.1995

Авторы: Катин, Рябинин

МПК: H01J 49/26

Метки: влаги, корпусе, микросхемы

СПОСОБ ОПРЕДЕЛЕНИЯ ВЛАГИ В КОРПУСЕ МИКРОСХЕМЫ, при котором помещают корпус микросхемы в камеру разгерметизации, производят откачку камеры разгерметизации до высокого вакуума, нагревают внутренний объем камеры разгерметизации до температуры более 150oС, выдерживают при данной температуре и давлении в течение 12 - 18 ч, затем охлаждают до температуры 100oС, производят разгерметизацию корпуса и определяют количество влаги в корпусе по масс-спектру, отличающийся тем, что, с целью упрощения анализа за счет обеспечения возможности проведения безэталонного анализа, после размещения испытуемой микросхемы в камере разгерметизации подключают к камере разгерметизации аналитическую камеру и производят их совместную откачку до...

Номер патента: 522782

Опубликовано: 25.07.1976

Автор: Виллем

МПК: B63H 23/36

Метки: вала, внутрь, гребного, давлением, жидкости, корпус, подвода, подшипника

...изобретения - уменьшение расхода ти через втулки подшипника. я этого ширина дополнительной камеры иет шнрину основной камеры н минн Кроме тогов виде конценбой обечаек, скольцами, ме1 полнительнаяполнен моноли01 Г 7 911 5 Ю ЗВ 522Камера 1 сообщена также посредствомканала Ф с нагнетательным насосом (начертеже не показан).Устройство выполнено,с дополнительнымикамерами 10 и 11, расположенными в корпусе подшипника по обе стороны камер 1 и 2,Корпус 12 подшипника может быть выполнен монолитным.Рабочая жидкость под давлением подае 1ся из нагнетательного насоса (на чертежене показан ,) по каналу Ь в дополнителы.ную камеру 1, а затем через канал О,в основную камеру 2, Из камеры 2 далеерабочая жидкость протекает по каналам ои 8 к...

Номер патента: 1499418

Опубликовано: 07.08.1989

Авторы: Знаменский, Мещанинов, Ремизов, Фролов, Язовцев

МПК: H01L 23/02

Метки: герметичный, корпус, микросхемы

...именно к микроэлектронной радиоаппаратуре, и может бытьиспользовано для размещения интегральных или гибридных микросхем изащиты их от проникновения влаги иагрессивных сред из окружающей средыЦелью изобретения является повышение надежности в условиях воздействия циклических температур.На фиг. 1 показан герметичныйкорпус, вид со стороны окна; нафиг2 - то же, поперечный разрез; 15на фиг. 3 - схема действия растягивающих сил на диэлектрический материал в окне.Герметичный корпус микросхемысодержит алюминиевое основание 1 20с алюминиевой крышкой 2, припаяннойк основанию 1, В стенках основанияс четырех сторон сформированы окна 3прямоугольного сечения, стенки 4которых выступают снаружи основаниякорпуса 1. В окна заведены электрические выводы 5....

Номер патента: 202258

Опубликовано: 01.01.1967

Авторы: Вальтер, Зиедыньш, Калкут, Поне

МПК: H05K 3/30

Метки: выводами, гибкими, монтажом, печатным, платы, радиоэлементов, установки

...и последующего соединения выводов с контактными площадками платы.Описываемый способ отличается тем, что радиоэлементы закрепляют на пленке, снабженной отверстиями для крепления корпусов этих элементов и отверстиями на участках размещения контактных площадок платы, накладывают пленку с размещенными на ней элементами на плату, соединяют выводы с контактными площадками через отверстия в пленке и удаляют пленку, например, растворением. Эта позволяет упростить задачу автоматизации процесса установки радиоэлементов,бом. Концы выводов размещают так, чтобы они пересекали центры отверстий б. Пленку с радиодеталями накладывают на плату 3 и концы выводов припаивают или прпваривают 5 к площадкам 2. Возможна приварка выводовк площадкам и через...