265203
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 265203
Текст
265203 ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ К АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Сок з СоветскихСоциалистическихРеспублик Зависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 15 ЛЧ.1969 ( 1329041/26-9) М, Кл. Н ОЯс 1/04 ис присоединением Гааударатвенныи камитеСовета Миниетраа СССРаа делам ивабретенийи открытий иоритетубликовано 1.3.049.75 (088,8) 973. Бюллетеньата опубликования описания 19.111.197 Авторизобретеггг Г, Старос аявител ИКРОУЗЕЛ проще, чем технология изготовления интегральных схем, а контактные площадки расположены на рабочей поверхности интегральной полупроводниковой схемы.На фиг. 1 показана плата с контактнымн выступами; на фиг. 2 - общий вид микроузла,На плате 1, несущей пленочные проводники, имеется группа контактных элементов 2, представляющих собой выступы из токопроводящего материала. Контактные элементы могут иметь различную форму. На рабочей поверхности интегральной схемы 3 выполнены контактные площалки. Взаимное расположение контактных элементов соответствует взаимному расположению контактных площадок на интегральной схеме. Между контактными элементами платы и контактными площадками интегральной схемы образованы электрические контакты одним из известных способов. Микроузел, содержащий плату и игп ныс полупроводниковые схемы с рабо всрхггостьго, расположенной со сторон гы, отгиыаогггийся тем, что, с цельюния технологичности и уменьшения се мести микроузла, контактные выступы пены па коммутационной плате, а кон площадки расположены на рабочей по сти интегральной полупроводниковой с егральчей поы пла- лучше- бестоивы полтактные верхнохемы,контактные высту- ионной плате, техорой значительно Изобретение относится к радиоэлектронной промышленности, в частности к вычислительной технике, и может быть использовано в узлах, содержащих полупроводниковые схемы,Известен микроузел, содержащий коммутационную плату с контактной площадкой и интегральные схемы с рабочей поверхностью, обращенной к рабочей поверхности платы. На рабочей поверхности интегральных схем выполняют контактные выступы, например, в виде токопроводящих столбиков, шариков и т. п., расположение которых соответствует расположению контактных площадок на коммутационной плате. При монтаже интегральные схемы соединяются пайкой или сваркой с соответствующими контактными площадками на коммутационной плате.Технологический процесс получения известных интегральных схем сложен, он состоит из комплекса операций для получения токопроводящих выступов. Это резко снижает процент выхода годных интегральных схем и значительно повышает их стоимость.Целью изобретения является упрощение сложного технологического процесса производства интегральных схем, уменьшение себестоимости микроузла и повышение его надежности.Это достигается тем, чтопы выполнены на коммутацнология изготовления кот редмет изобретения265203 Р ( Фиг. / Фие 2 Составитель А. ЧупруновТекред Л. Богданова Редактор Т. Орловская Корректор Л. Царькова Типография, пр. Сапунова, 2 Заказ 6044 Изд,187 Тираж 755 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий Москва, Ж, Раугпская наб., д. 4(5
СмотретьЗаявка
1329041
МПК / Метки
МПК: H05K 1/18
Метки: 265203
Опубликовано: 01.01.1970
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-265203-265203.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">265203</a>
Предыдущий патент: Устройство для подготовки выводов транзисторовк монтажу
Следующий патент: 265207
Случайный патент: Способ определения проклейки бумаги