Многорезонаторный магнетрон

Номер патента: 662022

Опубликовано: 05.05.1979

Автор: Поль

МПК: C22F 1/053

Метки: алюминиевых, алюминий-цинк-магний-медь, полуфабрикатов, системы, сплавов

...в течениевсего процесса экструдирования. После экструдирования заготовка нагревается до 482-521 оС в течение2-40 час, предпочтительно 6-8 час,Эта температура превышает темпера туру солидуса вы:окопрочных сплавовтипа 7000. Интенсивность нагревапоэтому не должна превышать 83 С вочас,чтобы избежать опасность оплавленияя.66022 под закалку до 48 2-521 С в течениеовремени, достаточного для перевода сплава в твердый раствор (обычно 4-8 час), Закалку проводят в воду с температурой 38 С. Старение может проводиться, например, по режиму 102-127 С в течение 70-75 час (Т 6) или двухступенчатому старению по режиму 102-120 ОС 6 час + 171-182 С 7. 5-9, 5 час (Т 73) . Режим Т 6 обеспечивает максимальную прочность, режим Т 7 3 - высокую стойкость к ко...

Номер патента: 736656

Опубликовано: 20.12.2000

Авторы: Арчакова, Данилов, Зарецкий, Каримова, Колобнев, Сетюков, Фридляндер, Хохлатова

МПК: C22C 1/04

Метки: алюминиевых, алюминий-медькремний-магний, системы, сплавов, термической

Способ термической обработки алюминиевых сплавов системы алюминий-медь-кремний-магний, включающий закалку и искусственное старение, отличающийся тем, что, с целью повышения коррозионной стойкости под напряжением, перед искусственным сопряжением проводят естественное старение в течение 5 - 6 месяцев.

Номер патента: 1381739

Опубликовано: 15.03.1988

Авторы: Большакова, Вулла, Мурашев, Шеханов

МПК: H01R 4/02, H05K 3/00

Метки: алюминиевого, алюминия, контактной, площадки, подложке, сплава

...меди 8 толщиной10-30 мкм и напыление слоя меди 9 дляустранения дефектов слоя 8 и болеетвердого слоя никеля 10 толщиной0,5-1 мкм, Готовая подложка с рифленой контактной площадкой устанавливается на рабочем столике сварочногоустройства, производящего холодную 40сварку, основным элементом которогоявляется пуансон, перемещающийся в направляющих перпендикулярно подложкемикросхемы, На контактную площадкунакладывается провод 2, затем пуансон 45опускается и в течение 3-13 с в зависимости от диаметра провода 2 прижимает провод 2 к рифлям 11 контактнойплощадки, создавая распределеннуюнагрузку 12 и обеспечивая достаточнуюдля получения холодносварного соецинения беэ нагрева в зоне 13 контактирования,После выполнения холодной сваркимежду проводом 2 и...

Номер патента: 721233

Опубликовано: 15.03.1980

Авторы: Григоренко, Мороз, Токпаев

МПК: B21J 13/02

Метки: блок, вкладышей, крепления, нагрева, штамповых

...2);нафиг. 2 - то же, разрез Б-Б на фиг. 1.Блок состоит из верхнего 1 и нижнего2 корпусов, в которых крепятся штвмпо3 72 123вые вкладыши 3 и 4 с помощью полыхобойм 5 и 6 со встроенными в них охлаждаемыми 7 и 8 индукторами. Обоймысостоят из колец, Причем между наружными и внутренними обоймами имеются5зазоры, где установлены силовые вставки 9 и 10.При этом кольца наружной обоймы изготовлены из немагнитного материала, акольца внутренней из магнитного и имеют разрезы 11 и 12 вдоль образующих,устраняющие увеличение периметра этихколец за.счет теплового расширения.Кроме того, на поверхностях а обоихкорпусов блока выполнены каналы 13 и 1514 для циркуляции хладагента.Ш тампы в и ре длага ем ом блоке крепятся. следующим образом.Штамповые...

Номер патента: 1603401

Опубликовано: 30.10.1990

Автор: Вербовецкий

МПК: G06E 1/02

Метки: блок, блоков, запоминающего, логических, оптической, связи, устройства

...вход которого располагается в передней фокальыой плоскости этих объективов и является входом узла 3. На выходе каждого объектива первой группы располагается второй поликубический мультипликатор, на выходах которого установлена вторая группа1 объективов, образующая с первой телескопические системы, каждый объектив второй группы связан с входом тре01 6Оптические сигналы с выхода корректирующего узла 2 поступают на вход узла 3 мультиплицирования пучков и размножаются таким образом, чтобы они при сутствовали одновременно на всех его К-ых выходах,Таким образом, на любой 1-й вход одновременно всех К-ых блоков В может поступать оптический сигнал от любого 1-го выхода блока А. При этом топология связи блока А с блоками В может...