Способ изготовления заготовки для гибридной микросхемы

Номер патента: 1762424

Авторы: Благинина, Вайсберг, Зубкова

ZIP архив

Текст

(51)5 Н 05 К 3/38 НИЯИЕ ИЗОБ ОПИ БУ ОУУ СВ К АВ скии институт етельство СССР М00, 1987, 49971, Н 05 К 3/38,ЕНИЯ ЗАГОТ ИКРОСХБУЦ ология микро ология изгот 100 элек- овлеЭкспони нога слоя пр Используетс 383. Стравли дится в растХимичес дится в раст никель х ортофос кислота темпера выдержки 1 Катализа ниевый конт палнительнокое никелиров оре состава: ористый 2 форная произво 40 г/дмужиталюм даемого д 1000-1400 ГОСУДАРСТВЕННЫЙ КОМИТЕТПО ИЗОБРЕТЕНИЯМ И ОТКРЫТИЯПРИ ГКНТ СССР(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛКИ ДЛЯ ГИБРИДНОЙ М(57) Использование; технтроники, в частности техн Изобретение относится к областимикроэлектроники, в частности, к изготовлениюгибридных микросхем.Целью изобретения является повышение выхода годных заготовок для гибридныхмикросхем за сче 1 улучшения адгезии золота к проводящему слою никеля, что достигается активизацией поверхностинапыленного никеля атомами химическиосажденного никеля.П р и м е р. Напыление коммутационнойструктуры (титан-никель-хром) производятна установке УВ НП. Вакуум в процессенапыления не хуже 2,66 10Па, температу ра диэлектрической подложки 250 С. Никель напыляет до,толщины 1000-2500 А,хром - до 300-400 А,Технологический слой хрома защищаетповерхность основного слоя никеля от заГрязнения и стравливается непосредственно перед химическим осаждениемдополнительного слоя никеля,ния гибридных микросхем, Сущность изобретения: на диэлектрическую подложку в вакууме напыляют подслой титана, проводящий слой /С/ никеля толщиной 1000- 2500 А и технологический С хрома. После стравливания С хрома на поверхность напыленного никеля дополнительно осаждают Соникеля толщиной 1000-1400 А химическим методом. Далее осуществляют гальваническое осаждение антикоррозионного токонесущего С золота, Способ обеспечивает повышение выхода годных заготовок по адгезии золотых С к проводниковым С до У) рование рисунка коммутационоводится на установке УПСЭ-З, я позитивный фоторезист ФПвание верхнего хрома произв воре состава:калий железосинерадистый 250 г/дг.кали едкое 30 г/дм Температура раствора 40 С .5 С. Вр травления 60 -10 с. Затем подложка тщ ьно промывается дистиллированно1762424 Составитель Н.ОвсянниковаТехред М.Моргентал Корректор Н.Бучок Редактор Л.Волкова Заказ 3266 Тираж ПодписноеВНИИПИ Государственного комитета по изобретениям и открытиям при ГКНТ СССР113035, Москва, Ж, Раушская наб., 4/5 Производственно-издательский комбинат "Патент", г, Ужгород, ул, Гагарина, 101 Подложка тщательно промывается дистиллированной водой, Минимальная толщинаопределяется требованием сплошностипленки, верхний предел ограничен резкимснижением скорости осаждения химического никеля из раствора после 1-1,5 мин. выдержки, что, по-видимому, обусловленоизменением энергетического состояния поверхности слоя,Для гальванического осаждения антикоррозионного слоя золота используетсяэлектролит следующего состава:Дицианоаурат калия 10-15 г/дмз(в пересчете назолото)калий железистосинеродистый 150-200 г/дмзкалий углекислый 50-60 г/цмзкалий роданистый 100 г/дмвода дистиллированная до 1 л,Процесс идет при температуре 50-60 С,Перед началом процесса поверхностьдополнительного слоя химического никеляактивируют в составе: аммоний надсернокислый 200 г/дм кислота серная 50 мл/дм время декопирования 2-3 с, Испытание коммутационных слоев по казала, что покрытие выдерживает без измерения термическую нагрузку в 450-500 С в течение 20 мин, трехкратную перепайку припоем ПОСК 50-18,усилие отрыва не менее 0,6%,08 кг/мм 2.10 Выход годных заготовок по адгезии золотых слоев к проводникавым слоям составил 100,.Формула из обретения Способ изготовления заготовки для гиб ридной микросхемы, включающий напыление в вакууме на диэлектрическую подложку подслоя титана и слоя никеля толщиной 1000-2500 А, с последующим гальваническим осаждением слоя золота, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышениявыхода годных, после напыления основного слоя никеля проводят химическое осаждение дополнительного слоя никеля толщиной

Смотреть

Заявка

4740336, 12.09.1989

НАУЧНО-ИССЛЕДОВАТЕЛЬСКИЙ ИНСТИТУТ ЭЛЕКТРОННЫХ ПРИБОРОВ

БЛАГИНИНА НЕЛЛИ ВСЕВОЛОДОВНА, ВАЙСБЕРГ ИННА ИСАКОВНА, ЗУБКОВА ГАЛИНА ФЕДОРОВНА

МПК / Метки

МПК: H05K 3/38

Метки: гибридной, заготовки, микросхемы

Опубликовано: 15.09.1992

Код ссылки

<a href="https://patents.su/2-1762424-sposob-izgotovleniya-zagotovki-dlya-gibridnojj-mikroskhemy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления заготовки для гибридной микросхемы</a>

Похожие патенты