Способ обработки поверхности изделий из металлов и диэлектриков

Номер патента: 1078502

Опубликовано: 07.03.1984

Авторы: Коляда, Нагорная, Черепин

МПК: H01J 49/26

Метки: вторичной, значения, ионно-ионной, компонент-поверхности, коэффициентов, относительного, твердых, тел, эмиссии

...при постоянном значении тока ионов первичного пучка ионное легирование производят тем же пучком первичных ионов с энергией, превышающей энергию ионов первичного пучка при распылении, при этом длительность масс-анализа устанавливают больше времени прекращения спада тока вторичных ионов с массой, соответствующей массе ионов первичного пучка.На фиг. 1 - 4 представлены варианты масс-спектров и временные зависимости токов (в.и.и.э.).При проведении масс-анализа происходит распыление ионнолегированного слоя, поэтому в спектре в.и.и.э., снятом в момент времени 0 ТсТ, наблюдаются вторичные токи компонент А (пики А, А, Аз, А 4) и вторичный ток 1-, который складывается из двух составляющих - вторичного тока 1 от ионов первичного пучка, легирующих...

Номер патента: 1075331

Опубликовано: 23.02.1984

Автор: Коляда

МПК: H01J 49/26

Метки: вторичной, ионно-ионной, компонент, коэффициентов, образца, полупроводникового, эмиссии

...измерения коэффициентов ВИИЭ компонент образца из полу. проводникового материала.Поставленная цель достигается тем, что согласно способу определения коэффициентов вторичной ионно-ионной эмиссии компонент образца из полупроводникового материала, в котором производят ионную и температурную очистку поверхности образца в условиях высокого вакуума, напускают активный по отношению к поверхности образца газ и измеряют токи первичных и вторичных ионов, проводимость поверхности образца поддерживают заданной путем изменения температуры в диапазоне, в пределах которого происходит адсорбция активного газа.Активность поверхности полупроводников по отношению к газовой среде тесным образом связана с электронной структурой его поверхности и с ее...

Номер патента: 470248

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 3/50

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...компонентами подложки, Возникающая нр диэлектрике пленка металлического сорбата,связанная с растворяющимся металлсм, являющимся поставщиксм электронов, 2 О со временем превращается в плотное металлопокрытие на диэлектрической компоненте подложкиЦель изобретения - получение равномерного по толщине металлического 25 покрытия и ускорение процесса металлизации.Предлагаемый способ отличается, тем, что при осаждении металлического покрытия на комбинированную поверхность стенок отверстий многослойных печатных плат из раствора, содержащего ионы металла, более электро- положительного, чем металл основы, на раствор накладывают переменное электрическое поле, после чего наносят металлическое покрытие необходимой толщины любым известным...

Номер патента: 472571

Опубликовано: 15.11.1984

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 5/54

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...подложки образуется металлопокрытие, имеющее пористую структуру.Последующее электролитическоенанесение металла на сформированнуюэлектропроводную металлическую пленку приводит к ссзданию гальванопокрытия, соединенного с металлическими компонентами комбинированной под"ложки посредством неплотного слояконтактно-осажденного металла, чтов .ряде случаев приводит к нестабильности переходного сопротивления между слоями,Цель изобретения - повышение надежности и упрочнение межслойныхсоединений и увеличение электропроводности межслойкых переходов.Это достигается тем, что попредлагаемому способу металлодиэлектрические поверхности обрабатывают в растворе, содержащем ионыртути, до нанесения металлическойпленки путем контактно-химическогоосаждения,П р...

Номер патента: 488484

Опубликовано: 07.04.1983

Авторы: Китаев, Курбаков, Минков, Плоских

МПК: C25D 3/54

Метки: комбинированных, металл-диэлектрик, металлизации, поверхностей

...и ее амальгамирование.Недостатком известного способа яв ляется низкая адгезия покрытия к комбинированной поверхности.С целью повышения адгезии покрытия к комбинированной поверхности в предлагаемом способе после контактно- химического осаждения заготовку обрабатывают в растворе, избирательно травящем только металлические компоненты комбинированной металл-диэлектрик поверхности заготовки, причем процесс обработки заготовки в растворе проводят при наложении на раствор ультразвукового поля.Способ металлизации комбинированных металл-диэлектрик поверхностей осуществляют следующим образом,Восьмислойную печатную плату толщиной 2 мм с отверстиями, просверленными под защитой лаковой изоляции, помещают в раствор, содержащий 1,2 г/л хлористого...