Состав для металлизации сегнетокерамики
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Текст
Союз СоветскихСоциалистическихРеспублик ои 1004319(61) Дополнительное к авт. свид-ву -И 1 М. Кл.з С 04 В 41/14 с присоединением заявки Мо -(23) Приоритет -Государственный комитет СССР ао делам изобретений и открытий.6(088,8) Опубликовано 150383. Бюллетень Мо 10 Дата опубликования описания 150383 54) СОСТАВ ДЛЯ МЕТАЛЛ И СЕГНЕТОКЕРАМИ слоя пасты на поверхности сложнойформы; невозможность автоматизацииналичие ручных операций, необходимость для получения прочных покрытий последовательного двух-, трехкратного повторения процесса нанесения пасты и металлизации; возможность появления на поверхности металлизованного серебрянного слояпузырей, трещин вследствие бурноговыделения газов при выгорании органического связующего при,200-370 фС;высокая температура металлизации840-850 С; невозможность получениябеспористого металлизационного слоя Изобретение относится к производству пьезокерамических элементов и может быть использовано в приборостроительной, радиотехнической и электронной промышленности.Известен состав для металлизации сегнетокерамики .1 , содержащий следующие компоненты, в.ч,:Серебро или оксидсеребра 100 Борнокислый свинец. 1,5 Окись висмута 1,5. Канифольная связка 2,2Известный состав наносится на поверхность сегнетокерамики в виде слоя пасты толщиной ф 7 мкм и операцию металлизации осуществляют при 840-850 оС. Длительность 1 цикла металлизации 7 ч. Для получения прочно го металлизационного слоя толщиной 7,5-10 мкм необходимо двух-, трехкратное цовторение процесса металлизации 23.Недостатками известного состава являются: длительность (45-50 ч) про цесса приготовления паст высокая ,стоимость паст, содержащих в каче 1 стве основного компонента дорогие и остродефицитные соединения серебра, трудность нанесения равномерного 5 Наиболее близким к изобретениюпо техническому решению является.состав для металлизации сегнетоке 20 рамики, осуществляемой насыщением.Состав содержит смесь легкоплавкихметаллов (70-90 мас.й); оксида алюминия 8-28 мас.Ъ и хлорида аммония2 мас.В, причем в качестве легкоплавких металлов состав можетсодерщать следующие пары: Ат-БЪ, Яп-ЯЬ,:покрытий, полученных иэ этих состаЗ 0 вов, являются относительно высокие ОПИСАНИЕИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ1004319 Реанм насыщенияЬав Состав насыщаззвей среды, мас, Ф Толщина слоя, мкм Удельное ловеркиостное солротив ление, 99, Ом/о Иеталлиза- Переходциоииый ной зоны тес с, ч Предлагаеввй составОлово 25 алюминийХлорнстый аюювий 40 24 (3,0 4,0) 10 25-30 200-210 То ие600 Хлористый аммонийОкнсв алюминия 600 ОлововпвкниаХлористый аьвюннаОкись алюминия 35 50 2 13 4 (3,0-4,О)10 25-30 200-210 Известный состав 3-4 от (1-2) 10 до (0-9)10600 700 0-30 Формула изобретения Олово 25-35Состав.для металлизации сегнето- Алюминий 40-50керамики методом насыщения, содер- Оксид алюминия 13-33жащий смесь легкоплавких металлов, 55 Хлорид аммония 1-3оксид алюминия и хлорид аммония,о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, Источники информации,с целью снижения удельного электро- принятые во внимание при экспертизесопротивления покрытия и .температуры 1, Глозман Пьезокерамика. Мнасыщения, в.качестве легкоплавких оО "Энергия", 1972, с. 17-28.металлов он содержит олово;,и алюми. Авторское свидетельство СССРний при следующем соотношении ком- по заявке Р 2820681/29-33,понентов, мас.Ъ: кл, С 04 В 41/14, 1979 (прототип).ВНИИПИ Заказ 1784/28 Тираж 620 Подписноефилиал ППП "Патенте,г.уеород,ул.Проектная,4 величины удельного электросопротивления.Цель изобретения - снижение удельного электросопротивления покрытия и температуры насыщения.Поставленная цель достигается тем, что состав для металлизации керамики методом насыщенйя, содержащий смесь легкоплавких металлов, оксид алюминия и хлорид аммония, в качестве легкоплавких металлов содержит олово и 10 алюминий при следующем соотношении компонеитов, мас.Ъ:Олово 25-35Алюминий 40-50Оксид алюминия 13-33 15Хлорид аммония 1 3Все материалы используют в порошкообразном состоянии с предварительным перемешиванием компонентов смеси в специальном смесителе в течение 15-20 мин, Для металлиэации обрабатываемые изделия помещают в металлический контейнер с зазором между иэделиями в 5-7 мм и засыпают металли.ч зационной смесью. Операцию нанесения металлизационного слоя осуществляют при 600-700 оС на любом печном оборудовании, обеспечивающем получение э; данной температуры.П р и м е р. Проводят металлиэацию керамики системы ЦТС.Перед нанесением металлизационного слоя керамику подвергают обезжириванию в ацетоне.В таблице приведены составы, режимы металлиэации, удельное йоверхностное сопротивление, толщина металлизационного слоя н переходной зоны и пористость слоев. Удельное поверхностное сопротивление определяют на приборе ИУС, а толщина металлизационного слоя, переходной зоны и пористость определяют методами металло- графического анализа.Таким образом, как видно иэ таблицы, использование предлагаемого состава позволяет получать беспористые металлизационные слои толщиной 8- 10 мкм с достаточно низким удельным поверхностным сопротивлением при 600 о С.
СмотретьЗаявка
2854860, 17.12.1979
БЕЛОРУССКИЙ ОРДЕНА ТРУДОВОГО КРАСНОГО ЗНАМЕНИ ПОЛИТЕХНИЧЕСКИЙ ИНСТИТУТ
ВАСИЛЬЕВ ЛЕОНИД АБРАМОВИЧ, БОРИСЕНОК ГЕННАДИЙ ВЛАДИМИРОВИЧ, МИРОНОВИЧ ВЛАДИМИР ВАЛЕРЬЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: C04B 41/14
Метки: металлизации, сегнетокерамики, состав
Опубликовано: 15.03.1983
Код ссылки
<a href="https://patents.su/2-1004319-sostav-dlya-metallizacii-segnetokeramiki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Состав для металлизации сегнетокерамики</a>
Предыдущий патент: Состав для металлизации керамики
Следующий патент: Паста для металлизации алюмооксидной керамики
Случайный патент: Способ изготовления шлифовальных кругов для металла