Способ изготовления печатной платы
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 541302
Автор: Родионов
Текст
11) 541302 ОП ИСАЙ И Е ИЗОБРЕТЕНИЯ Союз Советских Социалистических РеспубликАВТОРСКОМУ СВ ЕЛЬСТВУ 61) Дополнительное 22) Заявлено 02.07.7с присоединение т вид(2 за 5 Вк 1 23) Приорите Государственный комит Совета Министров СССРпо делам изобретенийи открытий 3) УДК 621.396.00,,75.002 (088.8) ьМ Опубликовано 3 Дата оцублцкот Бюлл 13.01.7 ия опнсацц(72) Автор изооретения тон 71) Заявитель ибирское особое конст прибОТОВЛЕ ПЛАТЫ ИЯ ПЕЧАТ СПОСО 1. Па1971.2. АрментыЭцерги еньков А. Б. Печатць радиоэлектронной я, 1971, с. 113 - 11ируют негативныи итный слой лака активируют от и пленочные элеаппаратуры, Л., (прототип) . Изобретение отнименно к технологплат (с основой идиэлектрика).Известен способ изготовления печатной платы, которая уже имеет вытравленный проводящий рисунок и монтажные отверстия. Обе поверхности платы вместе с отверстиями покрываются слоем меди химическим путем, а затем этот слой усиливается осаждением меди гальваническим способом. На обратной стороне платы создается временный технологический слой, который после завершения металлизации платы удаляется 1.Однако этот способ достаточно трудоемок.Известен также способ изготовления печатной платы, включающий операции формирования рисунка тоководов на подложке, изготовления отверстий и металлизации тоководов и отверстий 2.Однако платы, изготовленные этим способом, недостаточно надежны.Цель изобретения - повышение надежности платы.Это достигается тем, что по предлагаемому способу металлизацию тоководов и отверстий проводят одновременно путем химического никелирования.На заготовках плат формрисунок схемы, наносят защсверлят, сенсибилизируют и осится к электротехнике, а ии изготовления печатных з фольгированного медью укторское бюро геофизическогростроения верстия, удаляют защитный слой лака, производят химическое никелирование отверстий и проводников, удаляют негативный рисунок схемы, травят медь с пробельных мест, наносят горячим способом на проводники и стенки отверстий оловянисто-свинцовый сплав.Замена покрытия из серебра никелевым повышает надежность печатных плат, а одновременное получение токопроводящего и защитного покрытий упрощает технологию, снижает трудоемкость и сокращает цикл изготовления.Этот способ прост в осуществлении и це требует дополнительного оборудования. ормула изобретени Способ изготовления печатной платы, включающий операции формирования рисунка тоководов на подложке, изготовления отверстий и металлизации тоководов и отверстий, отл ич а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения надежности платы, металлизацию тоководов ц отверстий проводят одновременно путем химического никелирования.Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:тент ФРГ16901 52, кл, 21 с 2/34,
СмотретьЗаявка
2040058, 02.07.1974
СИБИРСКОЕ ОСОБОЕ КОНСТРУКТОРСКОЕ БЮРО ГЕОФИЗИЧЕСКОГО ПРИБОРОСТРОЕНИЯ
РОДИОНОВ ВАЛЕРИАН ДМИТРИЕВИЧ
МПК / Метки
МПК: H05K 3/00
Опубликовано: 30.12.1976
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-541302-sposob-izgotovleniya-pechatnojj-platy.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Способ изготовления печатной платы</a>
Предыдущий патент: Тканая монтажная плата
Следующий патент: Способ изготовления монтажной платы
Случайный патент: Способ культивирования клеток стабильных линий животного происхождения