Способ изготовления монтажной платы

ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ 11) 5413 ОЗ Союз Советских Социалистических Республикприсоединением заяв Государственный комите Совета Министров ССС по делам изобретенийи открытий,049,75 (088. 12,76, Бю летень48 ата опубликования описания 23.02.7 2) Авторы изобретен П. Б. Мелик-Оганджанян, В. В. Жуков и В, А. Вьюгин(54) СПОСОБ ИЗГОТОВЛЕНИЯ МОНТАЖНОЙ ПЛАТЫ повышение качестобрыва провода. Изобретение относится к радиотехнике, а именно к производству схемных плат проводным монтажом,Известные способы изготовления схемных плат проводным монтажом характеризуются высокой трудоемкостью и низкой ремонтоспособностью. Кроме того, они не позволяют получать надежные контакты в межсоединениях плат.Известен способ изготовления плат, при котором изолированный провод вводят в отверстия в изоляционной плате и после этого петлю с обратной стороны платы расплющивают и удаляют щеткой изоляцию с этой петли для последующей пайки ее к плате 1.Однако этот способ не применим для проводов малого диаметра, так как он имеет низкую плотность монтажа.Наиболее близким к предлагаемому потехническому решению является способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок печатным монтажом, раскладку провода по топологии рисунка на другой стороне основания с одновременной прошивкой проводом отверстий и присоединение провода к контактным площадкам 2.Цель изобретения -ва плат за счет устранения Это достигается тем, что по предлагаемомуспособу изготовления монтажнои платы перед раскладкой провода диэлектрическое основание устанавливают со стороны контактных 5 площадок на эластичную прокладку, прошивку проводом отверстий производят при помощи пустотелой иглы, одновременно прокалывая эластичную прокладку, причем перед присоединением провода к контактным площад кам эластичную прокладку удаляют.Сущность предлагаемого способа состоит вследующем.На плате из одностороннего фольгпрованного диэлектрика вытравливают контактные 15 площадки под микросхемы с планарнымп выводами. Затем в контактных площадках или за их пределами сверлят сквозные отверстия.Отверстие и контактная площадка имеют электрическую связь, выполненную печатным 20 монтажом. Полученные отверстия металлизпруют.Изготовленную таким образом унифицированную заготовку платы устанавливают контактными площадками на эластичный мате риал, например резину. Затем берут тонкийпровод в лаковой изоляции диаметром 0,05 - 0,2 мм и заправляют его в пустотелую иглу. В соответствии с монтажной схемой провод заправляют иглой в требуемые отверстия,Заказ 211/3 Изд. Ы 116 Тираж 1029 Подписное ЦНИИПИ Государственного комитета Совета Министров СССР по делам изобретений и открытий 113035, Москва, Ж, Раугнская наб., д. 4/5Типография, пр. Сапунова, 2 одновременно прокалывая насквозь эластичный материал.Игла, заправляемая в отверстие, формирует с противоположной стороны платы узкую петлю, равную примерно толщине стенки иглы. Чтобы эта петля не выпадала из отверстия при обратном ходе иглы, петлю формируют в эластичном материале, который удерживает ее.После разводки проводов по заданной программе плату, установленную на эластичную подкладку, флюсуют со стороны смонтированных проводов, а затем, не удаляя подкладки, ее распаивают на волне или погружением в ванну с припоем, Распайка платы со стороны монтажа необходима для того, тоб только удержать провода в отверстиях, так как в этом случае электрического контакта не образуется. Запаянную таким образом плату снимают с эластичной подкладки. При этом петли из провода располагаются вертикально, Поскольку длина петель велика (чтобы предотвратить их замыкание между собой и с соседними отверстиями), их обрезают так, чтобы концы проводов выступали над поверхностью платы на 0,5 - 1 мм. Затем выступающие концы проводов зачищают от изоляции горелкой или металлической щеткой, после чего плату флюсуют и пропускают над волной припоя. При пайке одновременно обслуживаются контактные площадки под микросхемы,П р и м е р, В лабораторных условиях изготовлены предлагаемым способом 10 плат с различной топологией,Заготовки плат размером 120)(200 мм изготавливали из одностороннего фолыирования диэлектрика. На этих заготовках вытравливали контактные площадки под 60 микросхем Логика, под отверстия и разъемы, В контактных площадках под отверстия делали сквозную засверловку. Далее отверстия 0,8 мм металлизировали. Полученную заготовку укладывали контактными площадками на двойной слой вакуумной резины толщиной 4 мм и крепили заготовку к этому слою.Далее в тонкую пустотелую иглу наружным диаметром 0,5 мм и внутренним 0,25 мм за. правляли провод ПЭВ диаметром 0,1 мм, В соответствии с монтажной таблицей провод 5 10 15 20заводили иглой в металлизированные отверстия и прокалывали иглой резину. При обратном ходе иглы полученная петля оставалась в резиновой подкладке.Затем, не снимая платы с резиновой прокладки, запаивали отверстия со стороны разведенных проводов. После этого резиновую прокладку удаляли, отрезали петли из проводов с противоположной стороны платы на размер 0,5 мм и обжигали изоляцию с проводов световым лучом в инертной атмосфере, Далее плату флюсовали и на установке АНдля пайки волной одновременно лудили контактные площадки и распаивали в отверстиях все зачищенные концы, Затем плату отмывали от флюса.Способ позволяет повысить производительность процесса, улучшить характеристики плат за счет сокращения длины проводов и их перекрещивания, повысить надежность контакта в межсоединениях, повысить плотность монтажа, унифицировать заготовки. Способ изготовления монтажной платы, включающий изготовление на одной стороне диэлектрического основания контактных площадок печатным монтажом, раскладку провода по топологии рисунка на другой стороне основания с одновременной прошивкой проводом отверстий и присоединение провода к контактным площадкам, о т л и ч а ю щ и й с я тем, что, с целью повышения качества плат за счет устранения обрыва провода, перед раскладкой провода диэлектрическое основание устанавливают со стороны контактных площадок на эластичную прокладку, прошивку проводом отверстий производят при помощи пустотелой иглы, одновременно прокалывая эластичную прокладку, причем перед присоединением провода к контактным площадкам эластичную прокладку удаляют. Источники информации, принятые во внимание при экспертизе:1. Патент Швейцарии3744010, кл. Н 05 К 3/00, 1973.2, Патент США3646246, кл, 174-68.5, 1972 (прототип).