Припой для бесфлюсовой пайки
Похожие патенты | МПК / Метки | Текст | Заявка | Код ссылки
Номер патента: 291769
Авторы: Иринархова, Лавухина, Пикунов, Тихомирова
Текст
29769 Сома СоеетскихСоциалистическихРеспублик Зависимое от авт. свидетельстваЗаявлено 24,Х 1.1969 ( 1380117 с 25-27)с присоединением заявкиПриоритетОпубликовано 061971. Бюллетень чс 4Дата опубликования описания 15.11.1971 К В 231 с 35/3 С 22 с 900 Комитет по делам обретениК и открытий и Совете Министров СССРУДК 621.791.36(088.8) Авторыизобретения Лавухииа И. Тихомирова, М. В, Пикунов, Р, И, Иринархова и Р. Аосударственный научно-исследовательский и проектныйредкометаллической промышленности ети тутЪ аявитель ЕСФЛЮСОВОЙ ПАЙКИ РИПОЙ 11 редмет изобретенит Изобретение относится к области пайки, в частности к составам припоя для бесфлюсовой пайки керамики с металлом.Известен припой для бесфлюсовой пайки, содержащий 30 - 397 о меди, 10 - 6% индия и 60 - 5500 галлия.Для повышения стойкости паяного соединения при резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке керамики с металлом в состав припоя введены серебро в количестве 1 - 20 с 0 и окись алюминия 3 - 10%, а остальные компоненты взяты в следующем соотношении в %; гяллий 27 - 41, индий 9 - 13, медь остальное,Предложенный припой при соединении керамики с латунью и другими разнородными материалами при низкой температуре пайки обеспечивает хорошее смачивание, уменьшение линейного коэффициента теплового расширения, более высокую температуру эксплуатации соединения и стойкость при многократном термоциклировании в 60 +70 С.Предложенный припой приготовляют при комнатной температуре смешиванием до пастообразной консистенции жидкого сплава, содержащего галлий, индий и серебро с порошком меди и окиси алюминия. Для осуществле 2ния процесса пайки пасту помещают между соединяемыми поверхностями и оставляют до затвердевания. Затвердевание припоя происходит прп комнатной температуре в течение 5 96 час. Повышение температуры приводит кускорению затвердевания, При 200 С припой зятвердегяет в течение 2,5 час. К ускорению процесса затвердевания приводит также увеличение содержания меди и окиси алюминия 10 в смеси и уменьшение размера частиц порошка. 5 Припой для бесфлюсовой пайки, содерх(ящий медь, галлпй, индий, отлссчаюиссйся тем, что, с целью повышения стойкости паяного соединения прп резких переменах температуры и улучшения смачиваемости при пайке ке рамики с металлом, в его состав введены серебро и окись алюминия при следующем соотношении компонентов (в",;);Галлий 27 - 41Индий 9 - 325 Серебро 1 - 7Окись алюминия 3 - 10Медь остальное
СмотретьЗаявка
1380117
Государственный научно исследовательский, проектный итут, редкометаллической промышленности
О. И. Тихомирова, М. В. Пикунов, Р. И. Иринархова, Р. А. Лавухина
МПК / Метки
МПК: B23K 35/30, C22C 9/00
Метки: бесфлюсовой, пайки, припой
Опубликовано: 01.01.1971
Код ссылки
<a href="https://patents.su/1-291769-pripojj-dlya-besflyusovojj-pajjki.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Припой для бесфлюсовой пайки</a>
Предыдущий патент: Способ электрошлаковой сварки
Следующий патент: Сварочный электрод
Случайный патент: Способ получения псевдобемита