Способ металлизации многослойных печатных плат

ОПИСАНИЕ 2933 ИИЗОБРЕТЕНИЯК АВТОРСКОМУ СВИДЕТЕЛЬСТВУ Саюа Саветскил Социалистических РеспублииЗависимое от авт. свидетельства МЗаявлено 04 1 с 1.1969 ( 1353358/26-9) 1 ПК Н 051 3/О с присоединением заявки Ы Приоритет 13 Опубликовано 17315 1.196 по заявке М 5.1.1971, Бюллетснь Комитет по лелам саабретений и атирыт паи Совете тйинистро СССРсД 1 621.3.049.75 (088.8) ата опубликования описания 23.111.1971 Авторыг зоб ретсцпт ЮЮЗПАФ М, Турукин, В. В, Грицкова, А. С. Шумилов,и В. А, Веселовская Острожи ОАТЕНТИ 0- Т" 1 с НЧЛ;Атт" г Заявит СПОСОБ МЕТАЛЛИЗАЦИИ МНОГОСЛОЙНЫХ ПЕЧАТНЫХ ПЛ стця сверлятся, и н адок в отверстиях на Изобретение относится к технологии изготовления печатных плат, широко применяемых в радиопромышленности, в частности к изготовлению многослойных печатных плат, которые позволяют монтировать выводы сложных схем и размещать в малом объеме большое число проводников.Известны способы металлизаццц многослойных печатных плат, Наиболее распространенным из них является способ последовательного электрохимического наращивания со сквозной металлцзацией отверстий.Недостатками этих способов являются нарушение контактов в соединениях слоев, сложность технологии изготовления плат, ограниченность числа слоев и т. д.С целью получения надежных межслойцых соединений цо предлагаемому способу введена операция наращивания гальванической меди на торцы контактных площадок в отверстиях перед химической металлизацией и гальваническое меднение отверстий (после кимической металлизации) с конта ктированием проводников внутренних слоев платы с катодной штангой гальванической ванны медпения.На фиг. 1 представлен внутренний слой печатного монтажа с технологическими проводниками; ца фиг, 2 - межслойцые соединения; на фиг, 3 - способы соединения проводников многослойной печатной платы,Для этого в печатной схеме предусматриваются технологические проводники (см. фиг. 1).В пзготовлесшых по этой технологии семи- ивосьмислойных платах (свыше 30 тыс. отвер 5 стцй) разрывов нет, переходные межслойныесоединения выдерживают плотность тока свыше 30 а,слсПредлагаемый способ изготовления многослойных печатных плат состоит в следующем.10 На заготовки (слоц) цз фольгцрованногодиэлектрика печатается схема проводников внутренних слоев с фотонегатива. После термообработкц светочувствительной эмульсии на слоях ц защиты фольги внешшгх слоев лаком 15 АВстравлцвается медная фольга с пробельных мест.Внутренние слои защищаются лаком ХВЛ цли ХСЛ, внешние слои - лаком ЛВ, затем сверлятся переходные отверстия, после чего 20 производятся химическая металлцзацця отверстий и наращивание 40 - 60 лск гальванической меди на проводники ц в отверстия, а также на фольгу внешних слоев. Отдельные слои склеиваются (прессуются) в плату. Схема 25 внешних слоев печатается с фотопозцтива, затем производится термоооработка светочувствительного раствора, и слои защищаются лаком АВ.Далее сквозные отвер а 30 торцы контактных площ293311 Предмет изобретения йентур платты ЕКНОЛОгООЕЕНЛЯзоне гаготлВно екиолвгочееноередедноно для нОнщлнторл 5 ання с нолгедноо штлнгоо 5 онныс дненоя Гольлноцегно нлраценнлялжи не тОрцы нентантнык лллиулдлн фцг Внутргнное лерекедные ееедоненоя, Морозова Техред А. А, Камыщникова Корректор В, И. Жолудев дак зд.2 б 0 Заказ 6019 Тираж 473 Подписное НИИПИ Комитета по делам изобретений и открытий при Совете Министров СССР Москва, Ж, Раушская наб., д. 4/5 Типография, нр. Сапунова,ращивается 20 - 30 лгк гальванической меди и 0,5 - 1 лгк палладпя (см. фиг, 2). После этого производится химическая металлизация отверстий, снимается пленка лака АВ, и наращивается 30 - 50 лгк гальванической меди на проводники и в отверстия с контактированием проводников всех слоев с катодпой штангой ванны меднения.Отверстия и проводники обл уживаются сплавом ПОСВ(РОЗЕ) или покрываются другими кислотостойкими антикоррозийными металлами или сплавами. Затем удаляется пленка светочувствительной эмульсии, стравливается фольга с пробельных мест, удаляются излишки припоя, и производится механическая обработка платы (сверление крепежных отверстий, обрезка платы по контуру и т. и.). В этом способе возможно осединенпе соседних слоев плп групп путем металлизацип переходных отверстий (скь фпг. 3), что позволит изготовить платы в пятнадцать слоев и более 5 с высокой ггадежггостьго и плотностгпо монтажа. 10 Способ металлизации многослойных печатных плат, основанный на последовательном химическом и гальваническом меднении отверстий, отличагощийся тем, что, с целью получения надежных межслойных соединений, перед 15 электрохимической металлизацией отверстийпроизводят гальваническое наращивание меди на торцы контактных площадок в отверстиях внутренних слоев.