Сплав для тонкопленочных резисторов

Номер патента: 1461278

Авторы: Бережной, Ганиев, Дворина, Захваткина, Лиходед, Шурова

Формула

СПЛАВ ДЛЯ ТОНКОПЛЕНОЧНЫХ РЕЗИСТОРОВ, включающий соединение кобальта с кремнием и бор, отличающийся тем, что, с целью снижения температурного коэффициента сопротивления и расширения диапазона удельного сопротивления, в качестве соединения кобальта с кремнием используют CO2Si при следующем соотношении компонентов, мас.
CO2Si 99,0 99,5
В 0,5 1,0

Описание

Изобретение относится к микроэлектронике и может быть использовано при изготовлении прецизионных тонкопленочных резисторов.
Целью изобретения является расширение диапазона удельного сопротивления и снижение температурного коэффициента сопротивления (ТКС) за счет использования дисилицида кобальта в составе сплава, содержащего соединение кобальта кремнием и бор.
Для получения сплава приготовлены три состава шихты. В среде этилового спирта ректификата смешивают в шаровом барабане в течение 24 ч 84,0 мас. Co, 15,5 мас. Si и 0,5 мас. В, при этом соотношение массы загрузки шихты и спирта 1: 0,32. Затем спирт испаряют в сушильном шкафу до полного высыхания (испарение контролируют визуально). Высушенную шихту прессуют в брикеты диаметром 30 мм и высотой 20-25 мм под давлением 150-200 МПа. Спрессованные брикеты загружают в вакуумную печь. Синтез материала осуществляют в вакууме 5 10-3 Па с общей выдержкой не менее 5 ч при 1173 К. Получают сплав, содержащий Co2Si 99,5 мас. + 0,5 мас. В. Сплав дробят на прессе. Для приготовления мишеней диаметром 125-190 мм и толщиной 5-7 мм полученный после дробления порошок размалывают в шаровой мельнице, просеивают через сито N 0063 и замешивают на пластификаторе (5%-ный раствор резинового клея в бензине).
Гранулированную шихту засыпают в пресс-формы. Давление прессования 1-1,5 т/см2. Прессовки сушат в вакуумных сушильных шкафах в течение 15 ч при 353 10 К. Заготовки спекают в высокотемпературной вакуумной печи при давлении 1 10-3 Па и температуре 1723 К.
Резистивные пленки получают методом ионно-плазменного распыления мишени на установке типа УВН-75П-1 при следующих условиях: ток катода 80-87А; ток дугового разряда 18-20 А; ток мишени 220-260 А; ток электромагнита 140-150 А; высокое напряжение 2,5-3 кВ; время напыления 20-40 мин; давление рабочего газа аргона в камере, мм рт.ст. (1-2) 10-4; время стабилизации пленки в вакууме при 350оС 30 мин.
Проделано еще два технологических цикла получения предлагаемого сплава, отличающихся лишь количественным соотношением компонентов. Составы сплавов и характеристики полученных из них пленок приведены в таблице.
Как видно из таблицы, полученные резистивные пленки имеют более широкий диапазон удельного сопротивления (10-600 Ом/ ), позволяющий получать резисторы с широким диапазоном номиналов и более низкий ТКС (20-50) 10-6 К-1.
Изобретение относится к микроэлектронике и позволяет расширить диапазон удельного сопротивления и снизить температурный коэффициент сопротивления резисторов. Для этого в материале для изготовления тонкопленочных резисторов, представляющем собой сплав, в качестве соединения кобальта с кремнием используют Со2Si в количестве 99,0 - 99,5 мас.% и бор в количестве 0,5 - 1,0 мас.%. 1 табл.

Рисунки

Заявка

4145719/21, 10.11.1986

Ярославское научно-производственное объединение "Электронприбор"

Шурова И. Г, Захваткина Т. С, Лиходед Л. С, Дворина Л. А, Ганиев Р. В, Бережной В. Н

МПК / Метки

МПК: H01C 7/00

Метки: резисторов, сплав, тонкопленочных

Опубликовано: 10.04.1996

Код ссылки

<a href="https://patents.su/0-1461278-splav-dlya-tonkoplenochnykh-rezistorov.html" target="_blank" rel="follow" title="База патентов СССР">Сплав для тонкопленочных резисторов</a>

Похожие патенты